Placa de transição cobre-alumínio

A placa de transição de cobre-alumínio MG é um componente condutor padronizado projetado para resolver o problema de conexão entre condutores de cobre e alumínio (como barras de distribuição e terminais de equipamentos) em sistemas de energia. Através de processos especiais, consegue uma ligação metalúrgica confiável entre o cobre e o alumínio, o que pode evitar a corrosão eletroquímica causada pelo contato direto entre o cobre e o alumínio, assegurando a transmissão de corrente com baixa impedância. É amplamente utilizada em subestações, painéis de distribuição, sistemas de armazenamento de energia renovável e outros cenários, sendo um componente central para garantir a segurança e estabilidade das conexões de condutores de cobre e alumínio.
1、Processo e Estrutura Nucleares: Garantindo a Confiabilidade da Conexão
O valor nuclear da placa de transição de cobre-alumínio MG reside na estabilidade da ligação entre o cobre e o alumínio, e a seleção do processo e o design estrutural determinam diretamente sua condutividade, resistência à corrosão e vida útil.
1. Processo de produção nuclear: realizando a combinação metalúrgica de cobre e alumínio
Como uma placa de transição padronizada, a série MG adota principalmente os processos de soldagem por choque ou soldagem explosiva, ambos capazes de alcançar uma ligação atômica entre o cobre e o alumínio, evitando problemas de "conexão virtual" ou "resistência de contato excessiva":
Processo de soldagem por choque: O bloco de cobre (cobre púrpura T2, pureza ≥ 99,9%) e o bloco de alumínio (alumínio puro 1060/liga de alumínio 6063) são aquecidos a um estado plástico por corrente de alta frequência, e então submetidos a pressão axial para fundir os dois, formando uma camada contínua de ligação metálica (espessura 50-100 μm). Este processo tem alta eficiência de produção e alta resistência de ligação (resistência à tração ≥ 80MPa), adequado para cenários de média e baixa tensão (≤ 35kV) e correntes convencionais.
Processo de soldagem explosiva: Utilizando a onda de choque de alta pressão gerada por explosões, as placas de cobre e alumínio colidem em milissegundos, rompendo a película de óxido superficial e alcançando uma ligação metalúrgica sólida na interface metálica. A camada de ligação é mais uniforme (espessura 100-200 μm), com melhor resistência ao impacto e fadiga, menor resistência de contato (≤ 5 μΩ), adequada para cenários de alta tensão (≥ 110kV) e corrente elevada (≥ 2000A).