Kobber-aluminium overgangsplate

MG kobber-aluminium overgangsplate er et standardisert ledende komponent designet for å løse tilkoblingsproblemet mellom kobber- og aluminiumledere (som busser og utstyrsterminaler) i strømsystemer. Den oppnår en pålitelig metallurgisk binding mellom kobber og aluminium gjennom spesielle prosesser, som kan unngå elektrokjemisk korrosjon forårsaket av direkte kontakt mellom kobber og aluminium, og sikre lav impedans strømoverføring. Den brukes vidt i understationer, distribusjonskabinetter, ny energilagringssystemer og andre scenarier, og er et kjernekomponent for å sikre sikkerheten og stabiliteten i kobber-aluminiumlederforbindelser.
1. Kjerneprosess og -struktur: Sikrer tilkoblingens pålitelighet
Kjerneverdien av MG kobber-aluminium overgangsplate ligger i stabilheten av kobber-aluminiumbindingen, og valg av prosess og konstruksjon bestemmer direkte dens ledeevne, korrosjonsbestandighet og levetid.
1. Kjerneproduksjonsprosess: realiserer metallurgisk kombinasjon av kobber og aluminium
Som en standardisert overgangsplate bruker MG-serien hovedsakelig flammesvingningsbeting eller eksplosiv sveising, begge disse prosessene kan oppnå atomisk nivå binding av kobber og aluminium, unngå problemer med "falsk tilkobling" eller "for høy kontaktmotstand":
Flammesvingningsprosess: Kobberblokk (T2 purpurkobber, renhet ≥ 99,9%) og aluminiumsblokk (1060 rent aluminium/6063 aluminiumlegering) blir oppvarmet til plastisk tilstand ved hjelp av høyfrekvensstrøm, og deretter underlagt aksial trykk for å smelte de to sammen, danner en kontinuerlig metallbindingsskikt (tykkelse 50-100 μ m). Denne prosessen har høy produksjonseffektivitet og høy bindingsstyrke (trekkstyrke ≥ 80MPa), egnet for medium- og lavspenning (≤ 35kV) og vanlige strømscenarier.
Eksplosiv sveising: Ved hjelp av den høytrykkede sjokkbølgen generert av eksplosiver, kolliderer kobber- og aluminiumplater med høy hastighet innen millisekunder, bryter overflateoksidfilm og oppnår fasttilstands metallurgisk binding ved metallsnittflaten. Bindingslaget er mer jevnt (tykkelse 100-200 μ m), med bedre motstand mot slagskjær og trethetsfatigue, lavere kontaktmotstand (≤ 5 μ Ω), egnet for høy spenning (≥ 110kV) og høy strøm (≥ 2000A) scenarier.