Lamina transitus cupri et aluminii

Lamina transitus aeris cupri MG est component conductivus standardizatus, qui proponitur ad solvendum problemam connexionis inter conductores cupri et aluminii (sicut busbars et terminales instrumentorum) in systematibus electricitatis. Per processus speciales coniungit metallurgice cuprum et aluminium, quod potest vitare corrosionem electrochimicam a contactu directo inter cuprum et aluminium, et securitatem transmissio currentis impeditivi servare. Largiter usurpatur in substationibus, armariis distributionis, systematibus novae energiae storationis et aliis scenariis, et est pars centralis ad securitatem et stabilitatem connexionum conductorum cupri et aluminii assecurandam.
1、 Processus et Structura Nucleares: Assecuratio Fidei Connexionis
Valorem nuclearem laminarum transitus aeris cupri MG in stabilitate connexionis cupri et aluminii constituit, et selectio processuum eius et designatio structurata directe determinat conductivitatem, resistibilitatem adversus corrosionem, et vitam utilem.
1. Processus productionis nuclearis: effectio combinationis metallurgicae cupri et aluminii
Ut lamina transitus standardizata, series MG praecipue adoptat processus suture scintillantis vel suturae explosivae, ambas quae potest effectuare iuncturam atomicae magnitudinis inter cuprum et aluminium, evitans problemas "connexionis virtualis" vel "resistentiae contactus excessivae":
Processus suture scintillantis: Blocus cupri (cuprum purpuratum T2, puritas ≥ 99.9%) et blocus aluminii (aluminium purum 1060/alloium aluminii 6063) sunt per currentem altifrequenticum ad statum plasticum calefacti, deinde subiecti pressioni axiali ut duo fusi formant stratum continui metallici (crassitudo 50-100 μm). Hic processus habet altam efficientiam productivam et fortitudinem iunctionis (fortitudo trahendi ≥ 80MPa), idoneus pro mediorum et inferiorum tensionum (≤ 35kV) et scenariis currentis communis.
Processus suturae explosivae: Usurpat ondam shock alta pressione generatam per explosiones explosivarum, ut placae cupri et aluminii in millisecondibus colliquant cum velocitate magna, frangentes pelliculam oxydalem superficiei et effectuant iunctionem metallurgicam solidi ad interficiem metallica. Stratum iunctionis est uniformius (crassitudo 100-200 μm), cum meliore resistibilitate impactus et lassitudini, minore resistentia contactus (≤ 5 μΩ), idoneus pro scenariis superiorum tensionum (≥ 110kV) et currentis magnum (≥ 2000A).