Kupari-alumiinin siirtymälevy

MG-kupari-alumiinisiirtymälevy on standardoitu johtava komponentti, joka on suunniteltu ratkaisemaan kuparin ja alumiinin johtojen (kuten busbarit ja laitepäätteet) yhdistämisen ongelman voimajärjestelmissä. Se saavuttaa luotettavan metallurgian yhdistymisen kuparin ja alumiinin välillä erityisillä menetelmillä, mikä välttää sähkökemiallisen korroosion, joka aiheutuu kuparin ja alumiinin suorasta yhteystuloksena, ja varmistaa matalan impedanssin sähkövirran siirron. Sitä käytetään laajasti kohdemajoissa, jakelukappaleissa, uusien energiavarastojen järjestelmissä ja muissa skenaarioissa, ja se on keskeinen komponentti, joka takaa kuparin ja alumiinin johtojen yhteyksien turvallisuuden ja vakauden.
1. Ytimen prosessi ja rakenne: Yhteyden luotettavuuden varmistaminen
MG-kupari-alumiinisiirtymälevyn ytimeksi lukeutuu kuparin ja alumiinin yhdistymisen vakaus, ja sen valmistusprosessin valinta sekä rakennemuoto määrittelevät suoraan sen johtavuuden, korroosiokestävyyden ja käyttöajan.
1. Ydinvalmistusprosessi: kuparin ja alumiinin metallurgian yhdistämisen toteuttaminen
Standardoituun siirtymälevyyn kuuluva MG-sarja perustuu pääasiassa välivirtasovitus- tai räjähdyssovitusmenetelmiin, jotka molemmat pystyvät toteuttamaan kuparin ja alumiinin atomin tason yhdistymisen, välttäen "epäaidon yhteyden" tai "liian suuren kosketusresistanssin" ongelmat:
Välivirtasovitusprosessi: Kuparin palstan (T2 purppurakupari, puhtaus ≥ 99.9%) ja alumiinin palstan (1060-puhdas alumiini/6063-alumiiniaalto) lämmitetään plastiseen tilaan korkeataajuuden sähkövirtauksen avulla, ja niitä painostetaan aksiaalisesti sulautumaan toisiinsa, muodostaen jatkuvan metallisen yhdistymiskerroksen (paksuus 50-100 μ m). Tämä prosessi on tehokas tuotannossa ja tarjoaa korkean yhdistymisvoiman (vetovoima ≥ 80MPa), ja sitä käytetään keski- ja matalajännitteisiin (≤ 35kV) ja tavallisissa virrassijoituksiin.
Räjähdyssovitusprosessi: Räjähdyksen aiheuttaman korkeapaineisen shock wave -aaltojen avulla kupari- ja alumiinilevyt törmäävät nopeasti millisekuntien sisällä, murtavat pinnan oksidihiilensiteen ja saavuttavat metalleiden rajapinnan tasapainon metallurgian yhdistymisen. Yhdistymiskerroksen tasainen (paksuus 100-200 μ m) ominaisuudet tarjoavat paremman isku- ja väsymiskyvyn, matalamman kosketusresistanssin (≤ 5 μ Ω), ja sitä käytetään korkeajännitteisiin (≥ 110kV) ja korkeisiin virruihin (≥ 2000A).