Medību alūminija pārejas plāksne

MG vaiņa alūminija pārejas plāksne ir standartizēta vedēja komponente, kas izstrādāta, lai risinātu vaiņa un alūminija vedēju (piemēram, šķidrvedēju un iekārtu kontaktpunktu) savienojuma problēmu elektrosistēmās. Tā caur īpašiem procesiem sasniegta vaiņa un alūminija uzticīga metallurgiska savienība, kas var izvairīties no elektrokimiskās korozijas, ko rada vaiņa un alūminija tiešais kontakt, un nodrošina zemu impedanciju strāvas pārraidei. Tā plaši tiek izmantota pārvadātavās, pārveidotājos, jaunu enerģijas krājēju sistēmās un citās situācijās, un tā ir galvenā komponente, lai nodrošinātu vaiņa un alūminija vedēju savienojumu drošumu un stabilitāti.
1. Galvenais process un struktūra: Drošības nodrošināšana
MG vaiņa alūminija pārejas plāksnes galvenā vērtība atrodas vaiņa un alūminija savienojuma stabilitātē, un tās procesu izvēle un struktūras dizains tieši nosaka to konduktivitāti, korozijas notiekšanas prevenirāšanu un izmantošanas ilgumu.
1. Galvenais ražošanas process: realizējot vaiņa un alūminija metallurgisko kombināciju
Kā standartizēta pārejas plāksne, MG serija galvenokārt izmanto blikšķa līdzlīdīgu svarkstīšanu vai eksplodējošo svarkstīšanu, abi procesi spēj sasniegt vaiņa un alūminija atomāro līmenī savienojumu, izvairotot "virtuālas savienojuma" vai "pārāk lielas kontaktresistences" problēmas:
Blikšķa līdzlīdīgas svarkstīšanas process: Vaiņa gabals (T2 purpurvaiņa, dzīvība ≥ 99,9%) un alūminija gabals (1060 tīrs alūmins/6063 alūminija alliāns) tiek siltināts līdz plastiskam stāvoklim ar augstu frekvences strāvu, pēc tam uzliktā aksiālā spiediena dēļ abus gabalus apvieno, veidojot nepārtrauktu metāla savienojuma slāni (biedrības platums 50-100 μm). Šis process ir ar augstu ražošanas efektivitāti un augstu savienojuma stiprumu (spoguļstipruma ≥ 80MPa), piemērots vidējam un zemam spriegumam (≤ 35kV) un parastajiem strāvas scenārijiem.
Eksplodējošās svarkstīšanas process: Izmantojot augstsprieguma šoka vilni, ko radījusi eksplodējoša vielas eksplodēšana, vaiņa un alūminija plāksnes saskaras augstā ātrumā milisekundēs, salauzot virsma oksīda filmu un sasniegdam solidstate metallurgisko savienojumu metālu saskares vietā. Savienojuma slānis ir vienmērīgāks (biedrības platums 100-200 μm), ar labāku iedarbības un mētāšanas izturību, zemāku kontaktresistenci (≤ 5 μΩ), piemērots augstam spriegumam (≥ 110kV) un lielām strāvām (≥ 2000A) scenārijiem.