Placa de transición cobre-aluminio

La placa de transición de cobre-aluminio MG es un componente conductor estandarizado diseñado para resolver el problema de conexión entre conductores de cobre y aluminio (como barras colectoras y terminales de equipos) en sistemas de energía. A través de procesos especiales, logra una unión metalúrgica confiable entre el cobre y el aluminio, lo que puede evitar la corrosión electroquímica causada por el contacto directo entre el cobre y el aluminio, y garantizar la transmisión de corriente con baja impedancia. Se utiliza ampliamente en subestaciones, gabinetes de distribución, sistemas de almacenamiento de energía renovable y otros escenarios, y es un componente clave para asegurar la seguridad y estabilidad de las conexiones de conductores de cobre y aluminio.
1、 Proceso y Estructura Central: Garantizando la Fiabilidad de la Conexión
El valor central de la placa de transición de cobre-aluminio MG radica en la estabilidad de la unión entre cobre y aluminio, y su selección de proceso y diseño estructural determinan directamente su conductividad, resistencia a la corrosión y vida útil.
1. Proceso de producción central: realizando la combinación metalúrgica de cobre y aluminio
Como una placa de transición estandarizada, la serie MG adopta principalmente procesos de soldadura por choque o por explosión, ambos pueden lograr una unión a nivel atómico entre el cobre y el aluminio, evitando problemas de "conexión virtual" o "resistencia de contacto excesiva":
Proceso de soldadura por choque: El bloque de cobre (cobre puro T2, pureza ≥ 99.9%) y el bloque de aluminio (aluminio puro 1060/aleación de aluminio 6063) se calientan hasta un estado plástico mediante corriente de alta frecuencia, y luego se someten a presión axial para fusionarlos, formando una capa de unión metálica continua (grosor 50-100 μ m). Este proceso tiene alta eficiencia de producción y alta resistencia de unión (resistencia a la tracción ≥ 80MPa), adecuado para escenarios de media y baja tensión (≤ 35kV) y corriente convencional.
Proceso de soldadura por explosión: Utilizando la onda de choque de alta presión generada por explosiones, las placas de cobre y aluminio colisionan a alta velocidad en milisegundos, rompiendo la película de óxido superficial y logrando una unión metalúrgica sólida en la interfaz metálica. La capa de unión es más uniforme (grosor 100-200 μ m), con mejor resistencia al impacto y a la fatiga, menor resistencia de contacto (≤ 5 μ Ω), adecuada para escenarios de alta tensión (≥ 110kV) y alta corriente (≥ 2000A).