Pjanta tad-debitazzjoni tal-ramel tal-aluminiu

Il-pjan ta’ transizzjoni tal-ramel tal-alluminiu huwa komponent elettriku standardizzat disinnat biex jilħolqo l-problema tal-konnessjoni bejn il-ramel u l-alluminiu (bħal busbars u terminajji tal-materjal) fis-sistemi elettriki. Huwa jikseb il-bonding metallurgiku affidabbli bejn il-ramel u l-alluminiu permezz ta’ protsessi speċjali, li jistgħu jiġborro l-korrużjoni elettrokimika minn kontatt dirett bejn il-ramel u l-alluminiu, u jassiguraw trasferiment tal-korrent b’impedanza ħafifa. Huwa għasfur magħmula f’sottostazzjonijiet, kaxxi distribuzzjonali, sistemi ta’ storjaġġ tal-enerġija ġdida u skenarijiet oħra, u huwa komponent ċentrali biex jissigura s-sigurtà u l-stabilità tal-konnessjonijiet tal-ramel u tal-alluminiu.
1. Proċess u Struttura Kernin: Assigurazzjoni tal-Affidabilità tal-Konnessjoni
Il-valur kernin tal-pjan ta’ transizzjoni tal-ramel tal-alluminiu tal-MG qiegħed fil-stabilità tal-bonding tal-ramel u tal-alluminiu, u l-għażla tal-proċess u t-taljen strutturali jiddeċiedu direttament l-konduċtività, l-resistenza korrużjoni, u l-ġimgħa tal-aħwa.
1. Proċess produttivitá kernin: rrealizzazzjoni tal-bonding metallurgiku tal-ramel u tal-alluminiu
Bħala pjan ta’ transizzjoni standardizzat, is-silġ MG jippreferi s-silġ tas-silġ flash butt welding jew explosive welding, kollox jistgħu jirrealizzaw bonding tal-ramel u tal-alluminiu għal livell atomiku, jiġborro l-problemi ta’ "konnessjoni virtuali" jew "resistanza tal-kontatt eċċessiva":
Proċess tas-silġ flash: Il-blokk tal-ramel (T2 purple copper, purity ≥ 99.9%) u l-blokk tal-alluminiu (1060 pure aluminum/6063 aluminum alloy) jiġu scaldati sa stat plastiku permezz ta’ kurrent mill-frekwenza għoli, u wara jkunu sottoposti għal pressjoni assiali biex jiffondon il-fihminn, formata strat metaliku kontinwu (spiss 50-100 μ m). Dan il-proċess għandu effiċjenza produttiva għoli u forza tal-bonding għoli (tensile strength ≥ 80MPa), adattat għal tensjoni medja u bassa (≤ 35kV) u scenarijiet kurrent konvenzjonali.
Proċess tas-silġ esplosivu: Permezz tal-onda d'urto għoli ġenerata mill-explosioni, il-pjan tal-ramel u tal-alluminiu jikkollidu b'velocità għoli fi millisecondi, jagħmel il-film ossidativ superficiale jinfarġa u jirrealizza bonding metallurgiku solid-state fit-interfaccja tal-metal. Il-strat tal-bonding huwa aktar uniformi (spiss 100-200 μ m), bl-aġġustament mill-ġdid għall-impatti u l-fatiga, resistanza tal-kontatt infeż (≤ 5 μ Ω), adattat għal tensjoni għoli (≥ 110kV) u kurrent għoli (≥ 2000A).