Koper-aluminium overgangsplate

De MG koper-aluminium overgangsplate is een gestandaardiseerd geleidend component ontworpen om het aansluitingsprobleem van koper en aluminium geleiders (zoals busbars en apparaat terminals) in elektriciteitsystemen op te lossen. Het bereikt een betrouwbare metallurgische binding tussen koper en aluminium door middel van speciale processen, waardoor elektrochemische corrosie veroorzaakt door direct contact tussen koper en aluminium wordt voorkomen, en zorgt voor een lage impedantie stroomoverdracht. Het wordt wijdverspreid gebruikt in transformatorhuisjes, distributiekasten, nieuwe energieopslagsystemen en andere scenario's, en is een kerncomponent om de veiligheid en stabiliteit van koper-aluminium geleideraansluitingen te waarborgen.
1. Kernproces en -structuur: Verzekeren van betrouwbaarheid van de aansluiting
De kernwaarde van de MG koper-aluminium overgangsplate ligt in de stabiliteit van de koper-aluminiumbinding, en de keuze van het proces en de structuurontwerp bepalen direct de geleidbaarheid, corrosiebestendigheid en levensduur ervan.
1. Kernproductieproces: realisatie van de metallurgische combinatie van koper en aluminium
Als een gestandaardiseerde overgangsplate maakt de MG-serie hoofdzakelijk gebruik van flitsschweiss- of explosieve schweissprocessen, beide kunnen atoomniveau binding van koper en aluminium bereiken, waardoor problemen met "virtuele aansluiting" of "te hoge contactweerstand" worden vermeden:
Flitsschweissproces: Koperblok (T2 purper koper, zuiverheid ≥ 99,9%) en aluminiumblok (1060 puur aluminium/6063 aluminiumlegering) worden door hoogfrequente stroom tot plastische toestand verhit, en vervolgens ondergaan ze axiale druk om de twee te fuseren, wat resulteert in een continue metalen bindlaag (dikte 50-100 μm). Dit proces heeft een hoge productie-efficiëntie en hoge bindsterkte (treksterkte ≥ 80MPa), geschikt voor middel- en laagspanning (≤ 35kV) en conventionele stroomscenario's.
Explosieve schweissproces: Door de hoge-druk schokgolf die wordt gegenereerd door explosieve ontploffingen, botsen koper- en aluminiumplaten binnen milliseconden met hoge snelheid, waardoor de oppervlakteoxidefilm breekt en vaste-stoffelijke metallurgische binding aan de metaalinterface wordt bereikt. De bindlaag is meer uniform (dikte 100-200 μm), met betere impact- en vermoeiingsbestendigheid, lagere contactweerstand (≤ 5 μΩ), geschikt voor hoge spanning (≥ 110kV) en hoge stroom (≥ 2000A) scenario's.