Měděno-hliníková přechodová deska

Přechodová deska MG měď-hliník je standardizovaná vodičová součást navržená pro řešení problému spojení měděných a hliníkových vodičů (jako jsou sběrnice a terminály zařízení) v elektrických systémech. Dosažení spolehlivé metalurgické vazby mezi mědí a hliníkem prostřednictvím speciálních procesů umožňuje vyhnout se elektrochemické korozi způsobené přímým kontaktem mezi mědí a hliníkem a zajišťuje přenos proudu s nízkou impedancí. Je široce používána v transformátorech, distribučních skříních, nových systémech ukládání energie a dalších scénářích a je klíčovou součástí pro zajištění bezpečnosti a stability spojení měděných a hliníkových vodičů.
1. Klíčový proces a struktura: Zajištění spolehlivosti spojení
Klíčovou hodnotou přechodové desky MG měď-hliník je stabilita vazby mědí a hliníku, a její výběr procesu a konstrukční návrh přímo určují její vodivost, odolnost proti korozi a životnost.
1. Klíčový výrobní proces: realizace metalurgické kombinace mědi a hliníku
Jako standardizovaná přechodová deska série MG hlavně využívá proces flash butt welding nebo explozivní svařování, oba tyto procesy umožňují dosažení atomové vazby mědí a hliníku, což eliminuje problémy s „virtuálním spojením“ nebo „příliš vysokou kontaktovou rezistancí“:
Proces flash svařování: Měděný blok (T2 purpurová měď, čistota ≥ 99,9 %) a hliníkový blok (1060 čistý hliník/6063 hliníkový slitina) jsou ohřát do plastického stavu vysokofrekvenčním proudem a pak podrobeny axiálnímu tlaku, aby byly spojeny, tvoříce spojitou kovovou vazebnou vrstvu (tloušťka 50-100 μ m). Tento proces má vysokou výrobní efektivitu a vysokou vazebnou sílu (tažná síla ≥ 80 MPa), je vhodný pro střední a nízké napětí (≤ 35 kV) a běžné proudové situace.
Proces explozivního svařování: Využití vysokotlakého šoku generovaného explozí, měděné a hliníkové pláty kolizují na vysoké rychlosti během milisekund, prolamují povrchovou oxidní vrstvu a dosahují pevného metalurgického spojení na kovovém rozhraní. Sazba vazby je více rovnoměrná (tloušťka 100-200 μ m), s lepší odolností proti úderům a unálení, nižší kontaktovou rezistancí (≤ 5 μ Ω), je vhodná pro vysoké napětí (≥ 110 kV) a vysoké proudy (≥ 2000 A).