Placa de transición cobre-aluminio

A placa de transición de cobre e aluminio MG é un compoñente conductor estandarizado deseñado para resolver o problema de conexión entre conductores de cobre e aluminio (como barras colectoras e terminais de equipos) nos sistemas eléctricos. A través de procesos especiais, logra unha unión metalúrgica fiable entre o cobre e o aluminio, que pode evitar a corrosión electroquímica causada polo contacto directo entre o cobre e o aluminio, e asegurar a transmisión de corrente con baixa impedancia. É ampliamente utilizada en subestacións, armarios de distribución, sistemas de almacenamento de enerxía nova e outros escenarios, sendo un compoñente central para garantir a seguridade e a estabilidade das conexións de conductores de cobre e aluminio.
1、 Proceso e estrutura central: assegurando a fiabilidade da conexión
O valor central da placa de transición de cobre e aluminio MG está na estabilidade da unión de cobre e aluminio, e a selección do proceso e o deseño estructural determinan directamente a súa conductividade, resistencia á corrosión e vida útil.
1. Proceso de produción central: realizando a combinación metalúrgica de cobre e aluminio
Como placa de transición estandarizada, a serie MG adopta principalmente os procesos de soldadura por chispa ou soldadura explosiva, ambos poden lograr unha unión ao nivel atómico de cobre e aluminio, evitando os problemas de "conexión virtual" ou "resistencia de contacto excesiva":
Proceso de soldadura por chispa: O bloque de cobre (cobre púrpura T2, pureza ≥ 99,9%) e o bloque de aluminio (aluminio puro 1060/aleación de aluminio 6063) son calentados a un estado plástico mediante corrente de alta frecuencia, e despois están sometidos a presión axial para fundilos, formando unha capa de unión metálica continua (espesor 50-100 μ m). Este proceso ten alta eficiencia de produción e alta forza de unión (resistencia a tracción ≥ 80MPa), adecuado para escenarios de media e baixa tensión (≤ 35kV) e corrente convencional.
Proceso de soldadura explosiva: Utilizando a onda de choque de alta presión xerada polas explosións, as placas de cobre e aluminio colisionan a gran velocidade en milésimas de segundo, rompendo a película de óxido superficial e logrando unha unión metalúrgica sólida na interface metálica. A capa de unión é máis uniforme (espesor 100-200 μ m), con mellor resistencia ao impacto e á fatiga, menor resistencia de contacto (≤ 5 μ Ω), adecuada para escenarios de alta tensión (≥ 110kV) e corrente alta (≥ 2000A).