Medjana aluminijumska prelazna ploča

MG bakarno aluminijumski prelazni ploča je standardizovani vodljiv element dizajniran da reši problem vezanja bakarnih i aluminijumskih vodilaca (kao što su glavne trake i terminali opreme) u elektroenergetskim sistemima. Putem specijalnih procesa postiže pouzdan metalurgijski spoj između bakra i aluminijuma, što može da izbegne elektrokemijsku koroziju koja nastaje direktnim kontaktom između bakra i aluminijuma, i osigura prenos struje sa niskim impedansom. Široko se koristi u transformatornim stanicama, raspodelnim škaficama, sistemima za skladištenje nove energije i drugim scenarijima, i jeste ključni element za osiguranje bezbednosti i stabilnosti veza bakarnih i aluminijumskih vodilaca.
1. Jezgreni proces i struktura: Osiguranje pouzdanosti veze
Jezgrena vrednost MG bakarno aluminijumskog prelaznog ploče leži u stabilnosti spoja bakra i aluminijuma, a njegov izbor procesa i strukturni dizajn direktno određuju njegovu vodljivost, otpornost na koroziju i vremensku trajnost.
1. Jezgreni proizvodni proces: ostvarivanje metalurgijskog kombinovanja bakra i aluminijuma
Kao standardizovana prelazna ploča, MG serija uglavnom koristi procese bljeskovog zavarivanja ili eksplozivnog zavarivanja, oba mogu da ostvare spoj bakra i aluminijuma na atomskoj razini, izbegavajući probleme "lažne veze" ili "prekomernog kontaktnog otpora":
Proces bljeskovog zavarivanja: Bakar (T2 purpurni bakar, čistoća ≥ 99.9%) i aluminijum (1060 čist aluminijum/6063 aluminijumski legura) zagrijavaju se do plastičnog stanja visokofrekventnim tokom, a zatim podliježu aksijalnom pritisku kako bi se dva materijala spajali, formirajući neprekidnu metalnu sloj vezivanja (debljina 50-100 μ m). Ovaj proces ima visoku proizvodnu efikasnost i visoku snagu vezivanja (razvlačni otpor ≥ 80MPa), prikladan za srednji i niski napon (≤ 35kV) i konvencionalne strujne scenarije.
Proces eksplozivnog zavarivanja: Koristeći visokopritisni šok talas generisan eksplozijom eksploziva, bakarna i aluminijumska ploča sudaraju na visokoj brzini unutar milisekundi, prekidajući površinski oksidni film i ostvarujući solidno metalurgijsko vezivanje na metaličkom interfejsu. Sloj vezivanja je ravnomerniji (debljina 100-200 μ m), sa boljom otpornosti na udar i umoranje, nižim kontaktnim otporom (≤ 5 μ Ω), prikladan za visoki napon (≥ 110kV) i visoke struje (≥ 2000A) scenarije.