동알 전이 접점판

MG 동알루미늄 전환판은 전력 시스템에서 동 및 알루미늄 도체(버스바 및 장비 단자 등)의 연결 문제를 해결하기 위해 설계된 표준화된 도전 부품입니다. 특수 공정을 통해 동과 알루미늄 사이에 신뢰할 수 있는 금속결합을 달성하여, 동과 알루미늄의 직접 접촉으로 인한 전기화학적 부식을 방지하고 저임피던스 전류 전송을 보장합니다. 변전소, 배전반, 신재생 에너지 저장 시스템 등 다양한 시나리오에서 널리 사용되며, 동-알루미늄 도체 연결의 안전성과 안정성을 보장하는 핵심 구성 요소입니다.
1. 핵심 공정 및 구조: 연결 신뢰성 확보
MG 동알루미늄 전환판의 핵심 가치는 동-알루미늄 결합의 안정성에 있으며, 그 공정 선택과 구조 설계는 전도성, 부식 저항성, 수명을 직접적으로 결정합니다.
1. 핵심 생산 공정: 동과 알루미늄의 금속결합 실현
표준화된 전환판인 MG 시리즈는 주로 플래시 대접 또는 폭발 대접 공정을 채택하며, 두 가지 모두 동과 알루미늄의 원자 수준 결합을 달성하여 "가상 연결" 또는 "과도한 접촉 저항" 문제를 피할 수 있습니다:
플래시 대접 공정: 동 블록(T2 자색동, 순도 ≥ 99.9%)과 알루미늄 블록(1060 순 알루미늄/6063 알루미늄 합금)을 고주파 전류로 가열하여 소성 상태로 만들고, 축방향 압력을 가하여 두 물질을 융합하여 연속적인 금속 결합층(두께 50-100 μm)을 형성합니다. 이 공정은 생산 효율성이 높고 결합 강도(인장강도 ≥ 80MPa)가 높아 중저압(≤ 35kV) 및 일반 전류 시나리오에 적합합니다.
폭발 대접 공정: 폭약 폭발로 생성된 고압 충격파를 이용하여 몇 밀리초 내에 동과 알루미늄 판이 고속으로 충돌하여 표면 산화막을 깨뜨리고 금속 경계면에서 고체 상태의 금속결합을 달성합니다. 결합층이 더 균일(두께 100-200 μm)하며, 충격 저항 및 피로 저항이 우수하고 접촉 저항(≤ 5 μΩ)이 낮아 고압(≥ 110kV) 및 고전류(≥ 2000A) 시나리오에 적합합니다.