Mfumo ya Kurekebisha VFD

1. Uchawi kabla ya Ujenzi​

1. ​Usalama​
• Simamisha mawimbi VFD na uhakika kuwa upasishaji wa kondensaa umekamilika (tumia multimeter kutathmini busi DC chini ya 36V).
• Peka mitaani yenye uzio na magoti ya usalama ili kupunguza hatari ya mawimbi au uharibifu wa vifaa.
2. ​Uchawi vifaa​
• Multimeter, oscilloscope, LCR meter (bridge meter), insulation tester, screwdrivers, soldering station, ndiyo.
3. ​Utambuzi wa Matukio​
• Tathmini namba ya matukio kwenye skrini ya VFD (kwa mfano, Overcurrent (OC), Overvoltage (OV), Overheating (OH)).
• Rekodi matukio (kwa mfano, haiwezi kuanza, tofauti katika matokeo, sauti isiyofaa).

​II. Matukio Maalum na Njia za Ujenzi​

1. ​Matukio ya Mawimbi​
• Hali: Hakuna onesho, haiwezi kupata mawimbi.
• Sababu Zinazoweza:
• Mawimbi ya ingawa imepotea au si salama.
• Bridge ya rectifier imewaharibiwa, fuasi, au kondensaa ya filter.
• Njia za Ujenzi:
• Tathmini ikiwa mawimbi ya ingawa yana haki (380V/220V).
• Tumia multimeter kutathmini ikiwa bridge ya rectifier imesalia; badilisha moduli zilizoharibiwa.
• Tafuta kondensaa za filter kwa ajili ya maendeleo au upasuaji; badilisha kondensaa zilizoharibiwa.
2. ​Overcurrent (OC Fault)​​
• Hali: Alama za overcurrent mara kwa mara wakati wa kazi.
• Sababu Zinazoweza:
• Moteli ana harufu, usalama si salama, au mzigo mkubwa sana.
• Nyumba ya kutathmini mawimbi imeharibiwa (kwa mfano, sensor ya Hall imewaharibiwa).
• Nyumba ya kukusanya mawimbi ina tatizo (moduli ya IGBT imewaharibiwa).
• Njia za Ujenzi:
• Toka na moteli na jaribu VFD bila mzigo.
• Tathmini resistance ya usalama wa moteli (tumia megohmmeter).
• Jaribu moduli ya IGBT kwa ajili ya salianzi (tathmini resistance ya pin-to-pin kutumia fikira ya diode).
• Tafuta vifaa vya nyumba ya kukusanya mawimbi (opto-isolators, resistors, capacitors) kwa ajili ya uharibifu.
3. ​Overvoltage (OV Fault)​​
• Hali: Alama za overvoltage wakati wa kuchoma.
• Sababu Zinazoweza:
• Resistor au unit ya kuchoma imewaharibiwa.
• Muda wa kuchoma unaweza kuwa mfupi, hakikumbuki energy ya regenerative.
• Njia za Ujenzi:
• Tathmini ikiwa resistance ya kuchoma ni sahihi (resistance ya mwisho ikiwa imeharibiwa).
• ongeza muda wa kuchoma (kutumia mabadiliko ya parameter).
• Jaribu ikiwa unit ya kuchoma inaanza vizuri.
4. ​Overheating (OH Fault)​​
• Hali: Alama za overheating baada ya kazi kwa muda.
• Sababu Zinazoweza:
• Fan ya kupanda moto amepata tatizo au imeharibiwa.
• Moto umekuwa sana kwenye radiator, usalama wa hewa si salama.
• Sensor ya joto imewaharibiwa.
• Njia za Ujenzi:
• Safi radiator na nyumba za hewa.
• Tathmini voltage ya fan; badilisha fan imara ikiwa lazima.
• Tathmini resistance ya sensor ya joto kwa ajili ya maendeleo.
5. ​Matukio ya Mawasiliano​
• Hali: Haiwezi kuwasiliana na PLC au kompyuta ya mtandao.
• Sababu Zinazoweza:
• Mawasiliano ya port ya mawasiliano si salama.
• Mistatements ya protocol au baud rate.
• Chip ya isolation imewaharibiwa (kwa mfano, RS485 chip).
• Njia za Ujenzi:
• Tathmini mifano ya mawasiliano kwa ajili ya upungufu au oxidation.
• Thibitisha mistatements (kwa mfano, Modbus address, baud rate).
• Badilisha chip ya mawasiliano imara.
6. ​Mistatements ya Parameter​
• Hali: Kazi ya moteli isiyofaa (kwa mfano, kuregesha, kasi isiyofaa).
• Njia za Ujenzi:
• Rudi settings ya factory na weka tena mistatements ya moteli (nguvu, current rated, pole count, ndiyo).
• Tathmini ikiwa njia ya kuanza (kwa mfano, V/F control, vector control) ni salama.
7. ​Uharibifu wa Hardware​
• Vifaa Vinavyohitajika:
• Kondensaa: Kondensaa za filter zimekuwa zinazopungua au zinazopungua capacitance.
• Moduli ya IGBT: Imesalia kwa sababu ya overcurrent au overheating.
• Nyumba ya kukusanya mawimbi: Opto-isolators au gate resistors imewaharibiwa.
• Njia za Ujenzi:
• Badilisha vifaa kwa specifications sawa; tafuta temperature na muda wa soldering.
• Tumia thermal paste mpya baada ya kubadilisha module ili kuhakikisha ukosefu wa heat.

​III. Utambuzi baada ya Ujenzi​

1. ​Utambuzi bila Mzigo:​​
• Weka mawimbi bila moteli; angalia onesho na parameters kwa ajili ya kutosha.
2. ​Utambuzi wa Mzigo:​​
• Weka moteli; fanya kazi kwa kiwango chache, ongeza mzigo kidogo kidogo; angalia output current na joto.
3. ​Utambuzi wa Muda Mrefu:​​
• Fanya kazi kwa muda wa 1-2 saa ili kuthibitisha kuwa hakuna alama za matukio.

​IV. Usalama wa Awali​

1. Mwishowe safisha ngozi ndani na tathmini fans za kupanda moto.
2. Shikamana mifano ya mawimbi na motor ili kupunguza utaratibu isiyofaa.
3. Tathmini capacitance na resistance ya usalama kila miezi sita.
4. Sasisha firmware ya VFD (ikiwa kuna tofauti mpya).

​V. Hatari​

• ​Usalama wa Kwanza:​​ Kazi ya mawimbi haipatikani kabisa; upasishaji wa kondensaa lazima kuwa kamili.
• ​Badilisha Vifaa:​​ Moduli ya IGBT lazima kuwa sawa na voltage, current rating, na aina ya package inayohitajika.
• ​Usalama wa Watalii:​​ Kwa matukio makubwa (kwa mfano, ujenzi wa chip-level), wasiliana na muuzaji au huduma ya kisiasa.

Kwa kutumia utambuzi wa system na ujenzi wa target, matukio mengi ya VFD yanaweza kujengwa vizuri. Ikiwa shida zinazoelekea, utambuzi wa kingereza unaonekana kwa signal flow na kuthibitisha matukio yasiyofaa.