ریング مین یونٹس میں ویکیوم انٹرپیٹر کے ماؤنٹنگ طرائق اور سولڈ انسیلیشن ڈیزائن

سولیڈ انسلیشن ڈیزائن میں ویکیوئم انٹرپیٹر کے ماؤنٹنگ طریقہ کا انتخاب

سولیڈ انسلیشن کمپوننٹس کے ڈیزائن کا بنیادی مسئلہ یہ ہے کہ ویکیوئم انٹرپیٹر کے لئے مستقیم محفوظ کرنے یا بعد میں پوٹنگ کرنے کا انتخاب کرنا ہوتا ہے۔ اگر مستقیم محفوظ کرنے کا انتخاب کیا جائے تو، APG عمل کے مسائل یا ویکیوئم انٹرپیٹر کی کوالٹی کے مسائل کی بنا پر کچھ خرابی کی شرح ہوسکتی ہے۔ علاوہ ازیں، مستقیم محفوظ کرنے سے مین کنڈکٹنگ سرکٹ کے لئے گرمی کے فروخت کی صورتحال بدتر ہوتی ہے اور مواد کی کارکردگی کی بہت زیادہ درخواست ہوتی ہے، جس سے میسن پروڈکشن مشکل ہوجاتی ہے کیونکہ مختلف کسٹمرز کو مختلف مصنوعات سے ویکیوئم انٹرپیٹرز کا انتخاب کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔

اگر بعد میں نصب اور پوٹنگ کا استعمال کیا جائے تو، بیرونی انسلیشن کو بھی یقینی بنایا جاسکتا ہے، اور ویکیوئم انٹرپیٹر کی لاگت کم ہوتی ہے، کیونکہ خصوصی محفوظ کیے گئے پول ٹائپ انٹرپیٹرز کی ضرورت نہیں ہوتی۔ پوٹنگ کے دوران، انٹرپیٹر کے آس پاس کا بافر لیئر غیر ضروری ہوتا ہے - سطحی معالجہ کافی ہوتا ہے۔ یہ عمل کئی سالوں سے باہر کے ویکیوئم سرکٹ بریکرز میں ماضی کے طور پر استعمال ہو رہا ہے۔ علاوہ ازیں، جب پروڈکٹ گرم ہوتا ہے تو انٹرپیٹر کے گھر کے آس پاس کا سلیکون ربارب زیادہ مطاطی ہوتا ہے، جس سے بہتر تنش کم کرنے کی کوشش کی جاتی ہے۔

سولیڈ انسلیشن ڈیزائن میں گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر کا انتخاب

عموماً، جتنا گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر زیادہ ہوتا ہے، اتنی مادہ کھربی ہوتی ہے اور ٹوٹنے کی زیادہ ڈرہ ہوتی ہے۔ اگر گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر کا انتخاب صرف گرمی کی تحمل کی بنیاد پر کیا جائے تو، صرف کچھ مادوں کو ہی عالی گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر اور عمدہ ٹوٹنے کی تحمل کا حاصل ہوتا ہے۔ لیکن یہ مادے بہت مہنگے ہوتے ہیں، جس سے پروڈکشن کی لاگت میں قابل ذکر اضافہ ہوتا ہے۔ اگر نئے پروڈکٹ کی قیمت موجودہ پروڈکٹس سے بہت زیادہ ہو تو، کسٹمر کی قبولیت کو بہت کم کر دیا جائے گا۔

لہذا، گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر کا انتخاب SF₆ گیس-انسلیٹڈ سوئچ گیر انسلیشن کمپوننٹس میں استعمال کیے جانے والے گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر کی طرف سے حاصل کیا جاسکتا ہے، جیسے SF₆ کے ڈھانچوں میں، جہاں اوپر اور نیچے کے کنٹاکٹس بھی ریزن میں محفوظ ہوتے ہیں۔ استعمال کیے جانے والے مادوں کا عام طور پر گلاس ٹرانزیشن ٹیمپریچر 100°C کے آس پاس ہوتا ہے، اور ان پروڈکٹس نے کئی سالوں سے خدمات کیں ہیں اور گرمی کی وجہ سے کم واقعات ہوئے ہیں، جس سے یہ انتخاب کی منطقیت ظاہر ہوتی ہے۔ سوئچ گیر کے منظر سے، ٹیمپریچر کو کنٹرول کرنے کی بھی ضرورت ہوتی ہے - مین سرکٹ کی کافی کرنٹ کیریئنگ کیپیسٹی، مادے کی کنڈکٹیوٹی کی کنٹرول، پلیٹنگ کی کوالٹی اور اسمبلی کی صحت کو مد نظر رکھتے ہوئے، علاوہ ازیں ڈھانچے کے ڈیزائن کے ذریعے ماحولی ٹیمپریچر کو کنٹرول اور کم کرنے کی بھی ضرورت ہوتی ہے۔ مادوں کے اسپیسیفیکیشن کو مکمل طور پر ملکیت کی جانی چاہئے، مماثل پروڈکٹس کی کارکردگی کے تجربے کے ساتھ۔

سولیڈ انسلیشن کمپوننٹس میں آؤٹلیٹ بوشینگز کا ڈیزائن

سولیڈ انسلیشن کمپوننٹس کے آؤٹلیٹ بوشینگز کے ڈیزائن میں، آؤٹلیٹ بوشینگز عام طور پر سیدھے ہوتے ہیں، جبکہ آؤٹلیٹ بوشینگز کبھی کبھی مڑے ہوئے ڈیزائن کا استعمال کرتے ہیں۔ مڑے ہوئے بوشینگز کی تیاری زیادہ مشکل ہوتی ہے، جس کے اہم چیلنجز شامل ہیں:

• کنڈکٹر اور مولڈ کے درمیان تراص، جہاں کنڈکٹر کے پری-ٹریٹمنٹ کے دوران تشکیل ہو سکتا ہے؛

• پروڈکٹ کے موڈلنگ کے بعد ٹوٹنے، کیونکہ موڈلنگ کے دوران کنڈکٹر گرمی میں ہوتا ہے، اور غیر مناسب عمل کنٹرول کی وجہ سے ٹھنڈا ہونے کے بعد ٹوٹنے کی ڈر ہو سکتی ہے۔ علاوہ ازیں، ڈیزائن کے دوران، بعد میں نصب کے دوران نصب کرنے والے نٹ کے ساتھ ڈسچارج کی امکان پر بھی غور کیا جانا چاہئے۔

سولیڈ انسلیشن میں کنڈکٹنگ کمپوننٹس کا ڈیزائن اور کنڈکٹنگ سرکٹ کا جڑاوار

مین کنڈکٹنگ کمپوننٹس کے ڈیزائن کے دوران، کرنٹ کیپیسٹی کی ضروریات کو پورا کرنے کے تحت جہاں تک ممکن ہو، مہنگی ٹرانزیشن کو حاصل کیا جانا چاہئے - معمولاً گول بجائے زاویہ والا۔ جڑاوار کے لئے ولڈنگ کا استعمال کرنے کی بجائے بولٹڈ جوائنٹس کا استعمال کیا جانا چاہئے تاکہ کورونا ڈسچارج کو کم کیا جا سکے اور ٹوٹنے سے روکا جا سکے۔ حرکت پذیر جڑاوار کے لئے، کنائی کے طور پر کنیکشن کو ترجیح دی جانی چاہئے، جو پلگ-این ٹائپ کے مقابلے میں لاگت کو کم کرتا ہے، کنڈکٹر کے ڈائمینشنز اور پوزیشنل صحت کی کم درخواست ہوتی ہے، اور لوپ ریزسٹنس کو آسانی سے تبدیل کیا جا سکتا ہے۔

کل لوپ ریزسٹنس کی ضروریات کے مبنی پر، ریزن میں محفوظ کنڈکٹنگ پارٹس کے لوپ ریزسٹنس کو متعین کرنے کی تجویز دی جاتی ہے، خصوصاً ولڈنگ کنڈکٹر کے لئے، تاکہ کچھ نقصانی ولڈنگ کی وجہ سے زیادہ ریزسٹنس کی وجہ سے پروڈکٹ کو خراب کرنے سے بچا جا سکے۔ کنڈکٹر کے شکل کے ڈیزائن کو بہتر بنانے سے زمین کے ساتھ الیکٹرک فیلڈ کی طاقت کو کم کیا جا سکتا ہے، ریزن کے ساتھ ملجانے کو بہتر بنایا جا سکتا ہے، اور انسلیشن کمپوننٹ کی کل مکینکل طاقت کو بڑھایا جا سکتا ہے۔

سولیڈ انسلیشن کمپوننٹس میں سطحی زمینی لیئر کا ڈیزائن

سطحی زمینی لیئر کی معالجات میں شامل ہیں کنڈکٹنگ سلیکون ربارب کے بیرونی کوٹنگ، کنڈکٹنگ ایڈھیسیو (یا پینٹ) کا استعمال، یا میٹل سپرے کرنا۔ کسی بھی طریقہ کار کے استعمال کے باوجود، بنیادی مقصد پارٹیل ڈسچارج کو کنٹرول کرنا ہوتا ہے۔ اگر پارٹیل ڈسچارج کو کنٹرول نہ کیا جائے تو، یہ آسانی سے ٹوٹنے کی وجہ بنتا ہے، جو ریزن لیئر کی لمبائی کے ڈیزائن سے بھی تعلق رکھتا ہے۔ دیگر شیلڈڈ انسلیشن کمپوننٹس کے مقابلے میں، سولیڈ انسلیشن کا ڈھانچہ بہت مختلف ہوتا ہے - دیگر کمپوننٹس میں عام طور پر ہائی-ولٹیج اور زمین کے بیچ کے بیچ کے سینٹریک سلنڈریک الیکٹرک فیلڈ ہوتے ہیں، چاہے ہائی-ولٹیج کا ایک اینڈ شیلڈنگ مش ہو یا گول کنڈکٹر ہو۔

سولیڈ انسلیشن میں، ہائی-ولٹیج حصہ میں گول اور فلیٹ سطحوں دونوں شامل ہوتے ہیں، جبکہ زمین کا ایک ایکد ہوتا ہے، جس کی وجہ سے ان ساختی تفاوت کی کارکردگی پر غور کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ ٹیکنیکل نقطہ نظر سے، زمینی لیئر کے لئے دو بنیادی درخواستیں ہیں: نیمیت اور پارٹیل ڈسچارج کی سطح۔ ٹرانسپورٹ کے دوران، نصب کے دوران، خاص طور پر مقامی کام کے دوران، کسی بھی اثر کے نقصان یا کھلے ہو جانے سے زمینی لیئر کے کنارے پر پارٹیل ڈسچارج ہو سکتا ہے، جو بعد میں کام کرنے اور حفاظت کے لئے نئے چیلنجز کا باعث بنتا ہے۔

گرمی کے فروخت کے منظر سے، میٹل سپرے کرنا بہترین کارکردگی کا حامل ہوتا ہے کیونکہ یہ بہتر گرمی کے کنڈکٹیوٹی کی وجہ سے مختلف سینیک چینجز کے خلاف استحکام کو بہت زیادہ بڑھاتا ہے، خصوصاً گرمی کے سائکل کے دوران۔ زمینی لیئر کی حفاظت کو انسلیشن کمپوننٹس کی تیاری کے دوران مدنظر رکھا جانا چاہئے، اور زمینی لیئر کے پروسیسنگ کے دوران پروڈکٹ کی حفاظت کو بھی مدنظر رکھا جانا چاہئے۔

سولیڈ انسلیشن بادی اور بوشینگز کا اسمبلی ڈیزائن

زیادہ تر ڈیزائن میں مین بادی کو انلیٹ اور آؤٹلیٹ بوشینگز سے جدا کیا جاتا ہے، جس میں فیوز انسلیٹنگ ٹیوبس اور بوشینگز کے درمیان کنکشن بھی شامل ہوتا ہے، جو نصب کے دوران سٹریٹ کنٹاکٹ میں ہوتا ہے۔ ڈائیمینشن کنٹرول اہم ہوتا ہے، لیکن اسمبلی کے دوران عمل کنٹرول بھی اتنا ہی اہم ہوتا ہے۔ اگر کنٹاکٹ کے درمیان فاصلہ ہو، یا اگر اسمبلی کے دوران ڈسٹ یا نمی (محیطی کندنسیشن سے) شامل ہو، تو ماؤنٹنگ نٹ کے ساتھ فلیشر ڈسچارج ہو سکتا ہے۔ علاوہ ازیں، رنگ مین یونٹس کے ڈھانچے کمپیکٹ ہوتے ہیں، لہذا لیآؤٹ کو انلیٹ/آؤٹلیٹ انسلیشن اور کیبل کے آسان نصب کی ضرورت پر غور کرنا چاہئے، خاص طور پر کیبل ٹرمینیشن، جو پہلے سے ہی کیفیت کی نصب کی بہت زیادہ درخواست رکھتے ہیں۔ آسان نصب کی کمی کی وجہ سے آسانی سے کیفیت کے مسائل پیدا ہو سکتے ہیں اور انسلیشن کو خراب کر سکتے ہیں۔

نیتیجہ

سولیڈ-انسلیٹڈ رنگ مین یونٹس کے لئے کافی بازار کا پوٹینشل ہے۔ ان کے بنیادی کمپوننٹ - سولیڈ انسلیشن عنصر - کے بارے میں تحقیق کے لئے وسیع مواقع ہیں۔ سولیڈ انسلیشن ڈیزائن کے بہتر ہونے کے ساتھ، سولیڈ-انسلیٹڈ رنگ مین یونٹس کی ٹیکنالوجی میں مزید ترقی ہوگی۔