د RMU د عایق کې لړۍ ونډول: کلیدي سباب

1. د کریپیج مسافت یا هوايې مسافت ناکوونه

نامخوښ کریپیج او هوايې مسافتونه د صلیبی عایق شوي رینګ مین یونیټونو (RMUs) کې د عایق شوي تړلو او واقعې د اصلي سباب دي. خوښې د دریو وسیلې توکي جوړونکو کې، منځنیدان د بريکر لپاره د مساحت په کم کولو سره د کابینې سایز کم کوي، چې د پلاگ پرتونو او زمکې د مسافت په شته کې دوه ډول د کم کولو وروسته دی. د عایق شوي سازمان په کافي اندازه غوره نه کولو سره، دا ډیزاینونه د لوړ ولټجونو شرايطونو ته د فلاش اوور کې د ریسک لږدوي.

2. ناکوونه کنتاکت وړاندیز

ناکوونه کنتاکت فشار یا ناکوونه وړاندیز د محلی توده لرونکي افزایش ته اړتیا کوي. دا د کوچني ډولونو کې د موټنې برخې د داغ شوې یا د آرک دیسچارج څخه، د کردنې د تړلې يا فلاش اوور ته راوړي. د میټل د کنډکټر لپاره د داغ شوې څخه د کورټ سرچینې د ډیسکانکټر ته د آتش او انفجار واقعې دی ښودل شوي دي.

3. د محیط تأثیرات

کارولو محیط د عایق شوي تړلونو د اصلي سباب دی. هوایي آلودګي د اضافي ډول د عایقونو، بوشينګونو او باس بارونو ته د آلودې تاثیر لرونکي، د سطحی عایق شوي عملکرد کم کوي او د تریکينګ او فلاش اوور د ریسک لږدوي، خاصه د مرطوبې یا ساحلي مناطق کې.

4. د تولید او جمع کولو مسائل

د تولید او جمع کولو کیفیت د صلیبی عایق شوي RMUs د کلی دی الکتریکی قوت تاثیر لرونکي دی. د ډیری کمپوننټونه د خپلې د وړاندیزونو څخه ګذر کوي، خو ناکوونه د جمع کولو سره د کلی واحد د سیسټم سطح څخه د وړاندیزونو څخه ګذر نشي. د فاستنې پولې د نامنظم ډول د کشیدلې په وروسته د کریپیج مسافت کم کوي او د الكترونیکی میدان د تمرکز ته وړاندیز کوي. بلنه د کیفیت ناکوونه د پورسلین ستونونو د ضعيف دیناميکي پایدارۍ سره د کوتاه کاري جريانونو څخه د شکستنې ته اړتیا کوي، چې د لړۍ وړاندې خرابې ته وړاندیز کوي.

5. د ډیزاین په اړه مشرانونه

صلیبی عایق شوي RMUs د ډیزاین کونکو باید د غیر مخرب چلنده کمپوننټونه انتخاب کړي او د کافي عایق شوي سطح ته اړتیا کوي ترڅو د غیر نگهدارۍ کارولو ته رسیږي. د اصلي مسیر په کامله توګه د یو وسعت يافته دیوار کې د عایق شوي ډول سره د خارجي محیط ته د استقلال ته وړاندیز کوي. د بند شوي کمره د SF₆ یا نیتروجن-د اکسیژن بیلابیل غازونو سره پرې کېږي، چې د رطوبت مقدار په کم سطح کې کنټرول شي، چې د آلودې یا د کنډنس کېدونو له امله د عایق شوي کم کولو څخه د پاکولو څخه د میټل کمپوننټونو د اکسید کېدونو څخه د کورتنې په اړه د پاکولو څخه د اړتیا کوي.