Pabagsak at Tensyon
Para layunin ng kaligtasan, dapat panatilihin ang clearance mula sa lupa ng mga conductor sa pinakamataas na temperatura at pinakamababang kondisyon ng pag-load. Ang analisis ng sag at tension ay mahalaga sa transmission line para sa patuloy at kalidad ng mga serbisyo elektriko. Kung ang tension ng conductor ay itinaas pa higit sa limitasyon, maaari itong masira, at ang transmisyon ng kapangyarihan ng sistema ay mawala.
Ang dip o pagbaba ng conductor sa pagitan ng dalawang pare-parehong suporta ay tinatawag na sag. Sa ibang salita, ang bertikal na distansya sa pinakamataas na punto ng electrical pole o tower (kung saan konektado ang conductor) at ang pinakamababang punto ng conductor sa pagitan ng dalawang magkatabing suporta ay kilala bilang sag na ipinapakita sa larawan sa ibaba. Ang horizontal na distansya sa pagitan ng dalawang electrical supports ay tinatawag na span.
Kung ang timbang ng conductor ay pantay na nahahati sa buong linya, inaasumang ang malayang nakasaraang conductor ay kumukuha ng hugis parabola. Ang magnitude ng sag ay tumataas habang tumataas ang haba ng span. Para sa maliit na spans (hanggang 300 metro), ang pamamaraang parabolic ay ginagamit para sa pagsusukat ng sag at tension, samantalang para sa malalaking spans (tulad ng paglalampas sa ilog), ang catenary method ang ginagamit.
Mga Factor na Nakakaapekto sa Sag
Timbang ng Conductor: Ang sag ng conductor ay direktang proporsyonal sa kanyang timbang. Ang ice loading ay maaaring taas ang timbang ng mga conductor, na nagreresulta sa pagtaas ng sag.
Span: Ang sag ay direktang proporsyonal sa kwadrado ng haba ng span. Mas mahabang spans ay nagreresulta sa mas mataas na sag.
Tension: Ang sag ay inversely proportional sa tension sa conductor. Gayunpaman, mas mataas na tension ay nagdudulot ng mas mataas na stress sa insulators at suportadong istraktura.
Hangin: Ang hangin ay nagdudulot ng pagtaas ng sag sa isang inclined direction.
Temperatura: Ang sag ay bumababa sa mababang temperatura at tumaas sa mas mataas na temperatura.
