संगत ट्रान्सफार्मर निर्माणको लागि प्रक्रिया सुधार: इनडक्टेन्स नियन्त्रण र प्रदर्शन अनुकूलन

केही ट्रान्सफोर्मरहरू बाजारमा उत्पादको अभावले, हामी उनीहरूलाई घरमा डिजाइन गर्छौं। हामी साझेदारहरूलाई तापीय लाक्षा भएका तारहरू जस्ता सामग्रीहरूको तकनीकी विवरण प्रदान गर्छौं।

निचले लोगिङ उपकरणबाट आएका विद्युत सिग्नलहरू, यी ट्रान्सफोर्मरहरूद्वारा प्रसारित भएका, फारमेशन-सतह सिग्नल विश्वसनीयतामा प्रभाव राख्छन्। त्यसैले, ट्रान्सफोर्मरको सुसंगतता बढाउने ले सिग्नलको एकरूपता बढाउँछ, जसले लोगिङ उपकरणको परिशुद्धता र हाम्रो बाजारी प्रतिस्पर्धालाई बढाउँछ।

हाम्रो सामान्य सिग्नल ट्रान्सफोर्मरहरू EI-प्रकारका हुन्छन्, ४०-८० μΩ·cm उच्च-प्रवेशीयता धातु धातु ढाँचाको, धातु-शेल र सिलिकोन-पोट्ड। ट्रान्सफोर्मरको सुसंगतता डिजाइन र निर्माण दुवैपर्दछ। T1 ट्रान्सफोर्मरको लागि, कम डिमांडले मानवीय उत्पादन र गुणस्तर समस्याहरू उत्पन्न गर्छ। भूतपूर्व बैचहरूले ठूलो इन्डक्टेन्स सुसंगतता (मध्यम मानको ±३०%, बैच अनुसार भिन्न) देखाएका थिए, जसले सर्किट डिबगिङ र अन्तिम उत्पादको परिशुद्धतामा बाधा राख्छ।

१. सुसंगततालाई प्रभाव दिँदैने प्रक्रिया फाक्टरहरूको विश्लेषण

मानवीय संचालन र लघु-बैच उत्पादनले ट्रान्सफोर्मरको प्रदर्शनमा देखिएको असुसंगतताको लागि, प्रयासहरू प्रक्रिया सुधारमा लगाउनुपर्छ। ट्रान्सफोर्मर निर्माण धातु, चुम्बकीय, र अलगावी सामग्रीहरूको उच्च रूपमा परिवर्तनीय गुणहरूसँग विभिन्न विज्ञानहरूको विस्तार गर्छ, जुन नियंत्रण चुनौतीय बनाउँछ। बाजार अनुसंधान र सामग्री डाटा विश्लेषणको माध्यम दिएको ट्रान्सफोर्मरको मध्यम मान र सुसंगतताको कारण-परिणाम आरेख निम्न रूपमा विकसित गरिएको छ:

१.१ EI-प्रकारका ट्रान्सफोर्मर निर्माण प्रक्रियाको विश्लेषण

सामान्य ट्रान्सफोर्मर प्रक्रियाको सामान्यताहरूको बाहेक, EI-प्रकारका ट्रान्सफोर्मरको विशिष्ट विशेषताहरूले आकृति १मा १४ टर्मिनल फाक्टरहरूको व्यापक विश्लेषण आवश्यक बनाउँछ। प्रदर्शनलाई प्रभाव दिँदैने मुख्य फाक्टरहरू छन्:

• परमाल्लोई सामग्रीको तापीय उपचार: ठूलो बैच उत्पादनले तापीय उपचारको गर्दा अनुभव-आधारित संचालन, कोर शीटहरूको रेखाबद्धता, र फर्नेस वैक्युम नियंत्रण गर्छ। यी फाक्टरहरू धातु कोर सतहहरूबाट अशुद्धिहरूको हटाउन र चुम्बकीय गुणहरूको सुधार (जस्तै, लोहाको नुक्सान, प्रवेशीयता) मा आवश्यक प्रभाव राख्छन्।

• सामग्रीको चुम्बकीय प्रदर्शनको विचरण: घरेलू धातु सामग्रीहरूको गुणहरू अस्थिर छन्। परमाल्लोई बैचहरूमा चुम्बकीय प्रदर्शनको फरक देखिन्छ, जसले सुसंगतता घटाउँछ।

• कोर शीटहरूमा विस्तार दबाव: विस्तार दबाव असमान रहने गरी असेम्बली गर्दा चुम्बकीय प्रदर्शन घट्छ (सामान्यतया >१०% प्रभाव)। समतल कोर शीटहरू र निश्चित असेम्बली चयन गर्ने ले सुसंगतता बढाउँछ।

१.२ प्रक्रिया सुधार उपायहरू

T1 ट्रान्सफोर्मरको इन्डक्टेन्स असुसंगतताको यी मुख्य कारणहरू आधारमा, लक्ष्य-बाटो प्रक्रिया सुधार लागू गरिएका छन्।

२. प्रक्रिया सुधार उपायहरू र लागू गर्ने
२.१ ऑपरेटरहरू तापीय उपचार प्रक्रियालाई नियमित रूपमा नियंत्रण गर्नुहोस्

• तापीय उपचार गर्दा, परमाल्लोई कोर शीटहरूलाई नियमित र समतल रूपमा व्यवस्थित गर्नुहोस् ताकि उपचार पछि वे बुझ्न नपार्छन, जसले असेम्बलीमा दबाव घटाउँछ। यसको साथै, तापीय उपचार पहिले शीटहरू छाप्न गर्दा बुर्रा छन् वा नहुन्छन् त जाँच गर्नुहोस्। यदि बुर्रा गम्भीर छ भने, पहिले तापीय उपचार गर्नुभएको बुर्रा ठीक गर्नुहोस्।

• आकृति २को वक्र अनुसरण गर्दा तापीय उपचार गर्नुहोस्। ३ घण्टासम्म फर्नेस तापमान ११५०°C लाई पुग्न तापमान समान रूपमा बढाउनुहोस्, ४ घण्टासम्म तापमान बनाए रख्नुहोस्, त्यसपछि ५ घण्टासम्म तापमान ४००°C लाई पुग्न शीटहरूलाई फर्नेसबाट बाहिर निकाल्नुहोस्।

• मूल प्रक्रिया आवश्यकतालाई नियमित रूपमा पालना गर्नुहोस् वैक्युम दबावको लागि। SG-3 कम्पोजिट वैक्युम गेज व्यवहार गरेर, १०-२० Pa वैक्युम डिग्री प्राप्त गर्नुहोस्।

२.२ ३-५ बैच कोर शीट सामग्रीहरू चयन गर्नुहोस्, उनीहरूलाई अलग-अलग प्रक्रिया गर्नुहोस्, र प्रदर्शन तुलना गर्नुहोस्

• १J85 परमाल्लोई कोर शीट राव सामग्रीहरूमा तुलनात्मक प्रमाणिकरण गर्नुहोस्। प्रत्येक बैचमा लगभग १,००० शीट (EI शीट) लिनुहोस्, प्रत्येकलाई फर्नेस नम्बर दिनुहोस्, ३ अलग-अलग चलानमा तापीय उपचार गर्नुहोस्, र प्रदर्शन फरक ट्रैक/रेकर्ड गर्नुहोस्। HP4225LCR ब्रिज टेस्टर (आवृत्ति: १ kHz) व्यवहार गरेर L1-2 ग्रुपहरूको इन्डक्टेन्स (H) माप गर्नुहोस्। डाटा यस प्रकार छ:

निष्कर्ष: यी डाटालाई तुलना गर्दा, ३ चलानमा प्रक्रिया गरिएका परमाल्लोई कोर शीटहरूको प्रदर्शन बुनियादी रूपमा सुसंगत छ, ४H मध्यम मानको ±१०% भित्र रहने आवश्यकतालाई पूरा गर्छ।

• केही कोर शीटहरू राख्नुहोस् ताकि अर्को बैचको आउँदो सामग्रीहरूको प्रदर्शन तुलना गर्न सकिन्छ, जसले अर्को राव सामग्री बैचको अतिरिक्त प्रमाणिकरण सुरक्षित गर्छ।

• समतल कोर शीटहरू चयन गर्नुहोस् र उनीहरूलाई एउटै दिशामा राख्नुहोस्, जसले शीटहरूमा दबाव घटाउँछ।

हाउसिंग असेम्बली पहिले फिनिस्ड ट्रान्सफोर्मरहरूको परीक्षण डाटा: आवृत्ति = १ kHz (HP4225LCR टेस्टर)। २०°C (कक्ष तापमान) मा लपेट L1-2 (H) माप गर्नुहोस्। विशिष्ट डाटा यस प्रकार छ:

परीक्षण पछि, ट्रान्सफोर्मरको डाटा अभिगमन पछि बुनियादी रूपमा अपरिवर्तित रहन्छ।

२.३ इन्डक्टेन्स सुसंगतता समायोजन

एक्का-शीट इन्टरलिविंग विधि अपनाइएको छ। एक एकल EI शीटमा वक्रता छ। इन्सर्ट गर्दा, वक्रता दिशा सुसंगत राख्नुहोस्। एक एकल कोइलमा बहुल इन्सर्ट गर्न तुलना गर्दा, जब वक्रता दिशा सुसंगत रहने छ, तब इन्डक्टेन्स धेरै ठूलो छ, लगभग १८mH। त्यसो भने, यदि इन्सर्ट गर्दा वक्रता दिशा सुसंगत नहुन्छ, तब इन्डक्टेन्स लगभग १५mH छ। त्यसैले, इन्सर्ट गर्दा वक्रता दिशा सुसंगत राख्ने विधि व्यवहार गर्दा, E र I शीटहरूको बीच थोरै वायु फाक्टरको थोरै फरक यादृच्छिक रूपमा समायोजन गर्न सकिन्छ, जसले समायोजन अंतराल वा अवकाश प्रदान गर्छ, र त्यसरी राम्रो इन्डक्टेन्स सुसंगतता प्राप्त गर्छ।

T1 ट्रान्सफोर्मरको उदाहरण लिएको, T1को मध्यम मान पुन: ४.००H निर्धारित गरिएको छ, ट्रान्सफोर्मरको इन्डक्टेन्स सुसंगतता नियंत्रण गर्न जसले मध्यम मानको ±१०% भित्र रहने आवश्यकतालाई पूरा गर्छ। अत्यन्त रूपमा निश्चित गरिएको छ कि प्रत्येक बैचको ट्रान्सफोर्मरहरू निर्यात गर्दा नयाँ निर्धारित मध्यम मानसँग बुनियादी रूपमा सुसंगत छन्।