ਇੱਕ ਪਾਵਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਵਿੱਚ ਪਾਰਸ਼ਲ ਦਿਸ਼ਾਰਗ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ 8 ਮੁਹਾਵਰਾਤਮਕ ਉਪਾਏ

ਪਾਵਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਕੁਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮਾਂ ਦੀਆਂ ਬਦਲਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਕੁਲਰਾਂ ਦਾ ਕੰਮ

ਪਾਵਰ ਗ੍ਰਿਡਾਂ ਦੀ ਤੇਜ਼ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨਾਲ, ਪਾਵਰ ਗ੍ਰਿਡਾਂ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਵੱਲੋਂ ਵੱਡੇ ਪਾਵਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਲਈ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਹਰ ਵਾਰ ਵਧਦੀ ਲੋੜ ਹੈ। ਚੁਕਾ ਕਿ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟੈਸਟਿੰਗ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਨਾ-ਨਾਸ਼ਕ ਹੈ ਪਰ ਬਹੁਤ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੈ, ਇਹ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਆਦਿਮਕ ਦੋਖਾਂ ਜਾਂ ਟ੍ਰਾਂਸਪੋਰਟ ਅਤੇ ਸਥਾਪਨਾ ਦੌਰਾਨ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੇ ਖ਼ਤਰਨਾਕ ਦੋਖਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗਰ ਪਛਾਣ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਓਨ-ਸਾਈਟ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੀ ਵਿਸ਼ਾਲ ਵਿਸਤਾਰ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ। ਇਹ 72.5 kV ਅਤੇ ਉਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਲਈ ਮੰਦਤਾ ਟੈਸਟ ਐਟੈਮ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।

1. ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ

ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ, ਜਿਸਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਐਲੈਕਟ੍ਰੋਨੀਕੇਸ਼ਨ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜਾਂ ਦੀ ਫਲਾਵ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਲਿਪਤੀ ਹੈ। ਕਿਸੇ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਗਏ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਦੇ ਹੇਠ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਹਿਰਦਾਰੀ ਦੇ ਘੱਟ ਮਜਬੂਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲਾਂ ਐਲੈਕਟ੍ਰੋਨੀਕ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਪੂਰੀ ਤੋਰ 'ਤੇ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਫੀਲਡ ਦੇ ਟੋਟਲ ਬ੍ਰੇਕਡਾਉਨ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਦੀ ਇਹ ਫਲਾਵ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਗੈਸ ਦੁਆਰਾ ਘੇਰੇ ਗਏ ਕੰਡਕਟਾਂ ਦੇ ਨਾਲੋਂ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਹੋਣ ਨੂੰ ਕੋਰੋਨਾ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੇ ਹੱਲਕੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਹੋਣ ਵਾਲਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਹੈ। ਚੁਕਾ ਕਿ ਡਿਸਚਾਰਜ ਹੱਲਕਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਦੀ ਊਰਜਾ ਘੱਟ ਹੈ, ਇਹ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਪੂਰੀ ਟੋਟਲ ਬ੍ਰੈਕਡਾਉਨ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ।

ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਦੀ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ, ਚੀਨ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ 220kV ਅਤੇ ਉਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਲਈ ਹੀ ਯੋਗਦਾਨ ਦਿੱਤਾ ਸੀ। ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ, ਨਵਾਂ IEC ਮਾਨਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਕਿ ਜਦੋਂ ਸਾਧਾਨ ਦਾ ਮਹਤਵਪੂਰਣ ਵਰਤੋਂ ਵੋਲਟੇਜ Um ≥ 126kV ਹੈ ਤਾਂ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਾਪਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇ। ਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਾਨਕ ਵੀ ਇਹ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਜਦੋਂ ਸਾਧਾਨ ਦਾ ਮਹਤਵਪੂਰਣ ਵਰਤੋਂ ਵੋਲਟੇਜ Um ≥ 72.5kV ਅਤੇ ਰੇਟਿੰਗ ਕੈਪੈਸਿਟੀ P ≥ 10,000kVA ਹੈ, ਤਾਂ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਾਪਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇ ਜਦੋਂ ਵੀ ਕੋਈ ਹੋਰ ਰਕਮ ਸਹਿਮਤੀ ਨਹੀਂ ਹੈ।

ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟੈਸਟ ਮੈਥਡ GB1094.3-2003 ਦੀਆਂ ਵਿਧੀਆਂ ਨੂੰ ਅਨੁਸਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਮਾਨਕ ਲਿਮਿਟ 500pC ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। ਪਰ ਵਾਸਤਵਿਕ ਕਨਟਰਾਕਟਾਂ ਵਿੱਚ, ਗ੍ਰਾਹਕ ਅਕਸਰ 300pC ਜਾਂ 100pC ਤੋਂ ਘੱਟ ਲਿਮਿਟ ਲਗਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਤੇਕਨੀਕਲ ਐਗ੍ਰੀਮੈਂਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਮੈਨੁਫੈਕਚਰਾਂ ਨੂੰ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰੋਡੱਕਟ ਦੇ ਉੱਚ ਤੇਕਨੀਕਲ ਮਾਨਕਾਂ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ਲੋੜ ਦੇਂਦੇ ਹਨ।

2. ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਖ਼ਤਰੇ

ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਖ਼ਤਰਿਲ ਹੱਸੇ ਇਸਦੇ ਕਾਰਨਾਂ, ਸਥਾਨ, ਅਤੇ ਇੰਸੈਪਸ਼ਨ ਅਤੇ ਏਕਸਟਿੰਕਸ਼ਨ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਦੇ ਸਤਹਾਂ ਉੱਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਉੱਚ ਇੰਸੈਪਸ਼ਨ ਅਤੇ ਏਕਸਟਿੰਕਸ਼ਨ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਦਾ ਮਤਲਬ ਘੱਟ ਖ਼ਤਰਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਉਲਟ ਵੀ ਹੈ। ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ, ਸੋਲਿਡ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਡਿਸਚਾਰਜ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਖ਼ਤਰਨਾਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਹ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ ਜਾਂ ਇਹ ਨੁਕਸਾਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।

3. ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਕਾਰਨ

ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਕਮੀ ਦੀ ਵਿਚਾਰਧਾਰਾ ਸਹਿਤ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਸਭ ਤੋਂ ਅਧਿਕ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹ ਮੈਨੁਫੈਕਚਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਉਤਪਨਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ:

• ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਤੀਖੇ ਕਨੇ ਅਤੇ ਬੁਰਾਹਾਂ ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਨੂੰ ਵਿਕਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਡਿਸਚਾਰਜ ਇੰਸੈਪਸ਼ਨ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ;

• ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪੱਦਾਰਥ ਅਤੇ ਧੂੜ ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਬਾਹਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੇ ਹੇਠ ਕੋਰੋਨਾ ਡਿਸਚਾਰਜ ਜਾਂ ਬ੍ਰੈਕਡਾਉਨ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਹੇਠ ਲੈ ਜਾਂਦੇ ਹਨ;

• ਗੈਸ ਦੇ ਬੁੱਬਲ। ਪਾਣੀ ਅਤੇ ਗੈਸ ਦੀ ਨਿਹਾਈ ਡਾਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕਨਸਟੈਂਟ ਕਾਰਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੇ ਹੇਠ ਪਹਿਲਾਂ ਡਿਸਚਾਰਜ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;

• ਲੋਹੇ ਦੇ ਸ਷ਟ ਮੈਟਲ ਕਨਸਟ੍ਰੱਕਸ਼ਨਾਂ ਦਾ ਬੁਰਾ ਸੰਪਰਕ ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਸਪਾਰਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਹੇਠ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

4. ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੇ ਉਪਾਏ

4.1 ਧੂੜ ਦੀ ਕੰਟਰੋਲ

ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਿੱਚ, ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪੱਦਾਰਥ ਅਤੇ ਧੂੜ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਟ੍ਰਿਗਰ ਹਨ। ਟੈਸਟ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਦਿਖਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੇ ਹੇਠ 1.5μm ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਮੈਟਲ ਪਾਰਟੀਕਲਾਂ ਦੁਆਰਾ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਮਾਤਰਾ 500pC ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਮੈਟਲਕ ਅਤੇ ਨਾਨ-ਮੈਟਲਕ ਧੂੜ ਦੋਵਾਂ ਹੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਇੰਸੈਪਸ਼ਨ ਡਿਸਚਾਰਜ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਅਤੇ ਬ੍ਰੈਕਡਾਉਨ ਵੋਲਟੇਜ਼ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।

ਇਸ ਲਈ, ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਮੈਨੁਫੈਕਚਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਸਫ਼ੀ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਅਤੇ ਕੋਰ ਬਾਦੀ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਬਹੁਤ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਧੂੜ ਦੀ ਕੰਟਰੋਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਧੂੜ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਣ ਤੋਂ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਸੀਲਡ ਧੂੜ-ਫ੍ਰੀ ਵਰਕਸ਼ਾਪ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਤਾਰ ਦੇ ਸਟ੍ਰੈਟਿਨਗ, ਤਾਰ ਪੇਪਰ ਰੈਪਿੰਗ, ਵਾਇਨਿੰਗ ਫੈਬ੍ਰੀਕੇਸ਼ਨ, ਵਾਇਨਿੰਗ ਅਸੈੰਬਲੀ, ਕੋਰ ਸਟੈਕਿੰਗ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮੈਨੁਫੈਕਚਰਿੰਗ, ਕੋਰ ਅਸੈੰਬਲੀ, ਅਤੇ ਕੋਰ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਦੌਰਾਨ, ਕੋਈ ਵੀ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪੱਦਾਰਥ ਜਾਂ ਧੂੜ ਰਹਿਣ ਜਾਂ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨਹੀਂ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ।

4.2 ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੀ ਕੈਂਟਰੈਲਾਇਜਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ

ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਵਿੱਚ ਮੈਟਲ ਧੂੜ ਦੀ ਕੰਟਾਮੀਨੇਸ਼ਨ ਬਹੁਤ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਜਦੋਂ ਮੈਟਲ ਧੂੜ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨਾਲ ਚੱਿੱਪ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇਹ ਇਸਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤੋਰ 'ਤੇ ਹਟਾਉਣਾ ਬਹੁਤ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਵਰਕਸ਼ਾਪ ਵਿੱਚ ਕੈਂਟਰੈਲਾਇਜਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਮੈਕਾਨੀਕਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਏਰੀਆ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਜੋ ਹੋਰ ਧੂੜ ਵਾਲੇ ਏਰੀਆਵਾਂ ਤੋਂ ਅਲੱਗ ਹੋਵੇ।

4.3 ਸਲੈਟ ਬੁਰਾਹਾਂ ਦੀ ਕੰਟਰੋਲ

ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਕੋਰ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਲੰਘਣ ਅਤੇ ਲੰਬਵਾਂ ਕੈਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਹੜੀਆਂ ਵਿੱਚ ਅਨੇਕ ਪ੍ਰਕਾਰ ਦੀਆਂ ਬੁਰਾਹਾਂ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਹ ਬੁਰਾਹਾਂ ਨਿਹਾਈ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੇ ਸ਼ੋਰਟ ਸਰਕਿਟ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੀਆਂ ਹਨ, ਇੱਕੋਂ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਾਸਤਵਿਕ ਗਿਣਤੀ ਘਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਕੋਰ ਦੀ ਮੋਹੜੀ ਵਧਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਕੋਰ ਦੀ ਅਸੈੰਬਲੀ ਜਾਂ ਵਿਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਦੇ ਹੇਠ ਬੁਰਾਹਾਂ ਕੋਰ ਬਾਦੀ ਉੱਤੇ ਗਿਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਡਿਸਚਾਰਜ ਕਰਨ ਲਈ। ਹੋਰ ਵੀ, ਟੈਂਕ ਦੇ ਨੀਚੇ ਗਿਰਦੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਬੁਰਾਹਾ

ਕੋਲਡ-ਪ੍ਰੈਸਡ ਟਰਮੀਨਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲੀਡ ਵਾਇਰਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਸਹੀ ਉਪਾਅ ਹੈ ਜੋ ਪਾਰਸ਼ਿਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਫਾਸਫੋਰ ਬਰੋਨਜ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸਪਾਟਰ ਪਾਰਟੀਕਲਾਂ ਦੀ ਉਤਪਤੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਕੋਰ ਬਦਲ ਅਤੇ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਉੱਤੇ ਛਿਟਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਸ ਦੇ ਅਲਾਵਾ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਪਾਣੀ-ਭਿੱਜੀ ਐਸਬੈਸਟੋਸ ਰੋਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇੱਕ ਵਿਚਕਾਰ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਨਮੀ ਦਾ ਸਹਾਰਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜੇ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਰੌਲਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਨਮੀ ਪੂਰੀ ਤੋਰ 'ਤੇ ਹਟਾਈ ਨਹੀਂ ਜਾਂਦੀ, ਇਹ ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਪਾਰਸ਼ਿਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਵਧਾਵੇਗੀ।

4.5 ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਕਨਾਓਂ ਦਾ ਰਾਊਂਡਿੰਗ

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਕਨਾਓਂ ਦਾ ਰਾਊਂਡਿੰਗ ਦੋ ਉਦੇਸ਼ਾਂ ਲਈ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: 1) ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੀ ਵਿਤਰਣ ਦੀ ਵਧਾਵਾ ਅਤੇ ਡਿਸਚਾਰਜ ਆਰੰਭਿਕ ਵੋਲਟੇਜ ਦਾ ਵਧਾਵਾ। ਇਸ ਲਈ, ਕੋਰ ਵਿੱਚ ਕਲਾਂਪ, ਪੁੱਲ ਪਲੈਟ, ਫੁੱਟ ਪੈਡ, ਬ੍ਰੈਕਟ, ਪ੍ਰੈਸ ਪਲੈਟ, ਆਉਟਲੈਟ ਕਨਾਓਂ, ਬੁਸ਼ਿੰਗ ਰਾਇਜ਼ਰ ਵਾਲ, ਅਤੇ ਇੰਟਰਨਲ ਟੈਂਕ ਵਾਲ ਉੱਤੇ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਪਲੈਟ ਜਿਹੜੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਕਨਾਓਂ ਦਾ ਰਾਊਂਡਿੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। 2) ਲੋਹੇ ਦੇ ਫਾਇਲਿੰਗ ਦੀ ਰੋਕਥਾਮ ਜੋ ਫਿਕਸ਼ਨ ਦੀ ਵਜ਼ਹ ਤੋਂ ਉਤਪਨਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਕਲਾਂਪ ਲਿਫਟਿੰਗ ਹੋਲਾਂ ਅਤੇ ਰੋਪ ਜਾਂ ਹੁੱਕ ਦੇ ਬੀਚ ਸੰਪਰਕ ਕਾਟੇ ਦੇ ਕਨਾਓਂ ਦਾ ਰਾਊਂਡਿੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

4.6 ਪ੍ਰੋਡੱਕਟ ਦਾ ਪਰਿਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਅਖ਼ਰੀ ਅਸੰਗਠਨ ਦੌਰਾਨ ਕੋਰ ਦਾ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ

ਕੋਰ ਦੇ ਵੈਕੁੰ ਸੁੱਖਾਉਣ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਟੈਂਕ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕੋਰ ਦਾ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਵੱਡੇ ਪ੍ਰੋਡੱਕਟ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਸਟ੍ਰੱਕਚਰ ਜਟਿਲ ਹੈ, ਉਨ੍ਹਾਂ ਲਈ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਦੀ ਲੰਬੀ ਸਮੇਂ ਲੱਗਦੀ ਹੈ। ਕਿਉਂਕਿ ਕੋਰ ਦੇ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਫਾਸਟਨਿੰਗ ਦੇ ਸਮੇਂ ਕੋਰ ਹਵਾ ਦੇ ਸਾਹਮਣੇ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਦੌਰਾਨ ਨਮੀ ਦਾ ਸੋਖਣਾ ਅਤੇ ਧੂੜ ਦਾ ਸੰਕ੍ਰਮਣ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਕੋਰ ਦਾ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਧੂੜ-ਰੋਕਣ ਵਾਲੇ ਇੱਕ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਜੇ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਦੀ ਸਮੇਂ (ਜਾਂ ਹਵਾ ਵਿੱਚ ਖੋਲੇ ਰਹਿਣ ਦੀ ਸਮੇਂ) 8 ਘੰਟੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਫਿਰ ਸੁੱਖਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਪਦੋਂਦੀ ਹੈ।

ਕੋਰ ਦੇ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਉੱਤਰੀ ਟੈਂਕ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਵੈਕੁੰ ਪੰਪਿੰਗ ਅਤੇ ਤੇਲ ਭਰਨਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕਿਉਂਕਿ ਕੋਰ ਦੇ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਸਟੇਜ ਵਿੱਚ ਨਮੀ ਦਾ ਸੋਖਣਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪ੍ਰੋਡੱਕਟ ਦੀ ਵੈਕੁੰ ਪੰਪਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਨਮੀ ਦੀ ਹਟਾਈ ਲਈ ਡੀਹੂਮਿਡਿਫਿਕੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਲਗਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ ਪ੍ਰੋਡੱਕਟ ਦੇ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ ਦੀ ਯਕੀਨੀਤਾ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਉਪਾਅ ਹੈ। ਵੈਕੁੰ ਦਾ ਸਤਹ ਕੋਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਤੀਤਿਹਾਈ ਨਮੀ ਅਤੇ ਨਮੀ ਦੇ ਸਾਂਝੇ ਮਾਨਕਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਤਾਂਘਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਵੈਕੁੰ ਦੀ ਸਮੇਂ ਫਰਨੇਸ ਦੇ ਨਿਕਾਲ ਦੇ ਸਮੇਂ, ਪ੍ਰਤੀਤਿਹਾਈ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਨਮੀ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਤਾਂਘਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

4.7 ਵੈਕੁੰ ਤੇਲ ਭਰਨਾ

ਵੈਕੁੰ ਤੇਲ ਭਰਨੇ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਦੇ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਸਟ੍ਰੱਕਚਰ ਵਿੱਚ ਮੌਤ ਦੇ ਸਥਾਨਾਂ ਦੀ ਹਟਾਈ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਵੈਕੁੰ ਪੰਪਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਹਵਾ ਦੀ ਪੂਰੀ ਤੋਰ 'ਤੇ ਹਟਾਈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਵੈਕੁੰ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਤੇਲ ਭਰਨਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਕੋਰ ਦੀ ਪੂਰੀ ਤੋਰ 'ਤੇ ਇੰਪ੍ਰੀਗਨੇਸ਼ਨ ਹੋ ਸਕੇ। ਤੇਲ ਭਰਨੇ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਦੀਆਂ ਟੈਸਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕਿਉਂਕਿ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਮੈਟੀਰੀਅਲ ਦੀ ਇੰਪ੍ਰੀਗਨੇਸ਼ਨ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਮੈਟੀਰੀਅਲ ਦੀ ਮੋਹਣਾ, ਤੇਲ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਡੰਪਣ ਦੀ ਸਮੇਂ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਬਿਹਤਰ ਇੰਪ੍ਰੀਗਨੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਿਚਾਰਨਾ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਸੰਭਵਨਾ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪਰਯਾਪਤ ਸਟੈਂਡਿੰਗ ਦੀ ਸਮੇਂ ਲੱਭਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।

4.8 ਟੈਂਕ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਸੀਲਿੰਗ

ਸੀਲਿੰਗ ਸਟ੍ਰੱਕਚਰ ਦੀ ਗੁਣਵਤਾ ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਲੀਕੇਜ ਉੱਤੇ ਪ੍ਰਤੀਤਿਹਾਈ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਜੇ ਲੀਕੇਜ ਦੇ ਸਥਾਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਨਮੀ ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਦੇ ਅੰਦਰ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰੇਗੀ, ਇਹ ਟਰਾਨਸਫਾਰਮਰ ਤੇਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਨਮੀ ਦੀ ਵਾਹਕ ਬਣਾਏਗੀ—ਇਹ ਪਾਰਸ਼ਿਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਇੱਕ ਕਾਰਨ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਰੀਅਨੇਬਲ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਫੋਰਮੈਂਸ ਦੀ ਗੁਣਵਤਾ ਦੀ ਗਾਰੰਟੀ ਦੇਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।