252kV ਪਲੈਟਫਾਰਮ ਅਭਿਆਂਕਣ ਧਾਰਨ ਬਾਰ

252kV ਪਲੈਟਫਾਰਮ ਅਭਿਆਂਕ ਦਾ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟਵਿਸ਼ਨ ਬਾਰ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਘਟਕ ਹੈ 252kV ਗੈਸ ਇਨਸੁਲੇਟਡ ਮੈਟਲ ਇੰਕਲੋਜ਼ਡ ਸਵਿਚਗੇਅਰ (GIS) ਵਿੱਚ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਆਈਸੋਲੇਟਿੰਗ ਸਵਿਚ ਬਾਡੀ ਅਤੇ ਑ਪਰੇਟਿੰਗ ਮੈਕਾਨਿਜਮ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਇਸਤੇਮਾਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਟਵਿਸ਼ਨ ਦੀ ਟਰਨਸਫਰ ਅਤੇ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦਾ ਕਾਰਯ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਬਾਰੇ ਕੁਝ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਇਹ ਹਨ:
ਸਥਾਪਤੀ ਲੱਖਣ: 252kV ਵਰਟੀਕਲ ਆਈਸੋਲੇਟਿੰਗ ਸਵਿਚ ਵਿੱਚ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟਵਿਸ਼ਨ ਬਾਰ ਦਾ ਇਕ ਛੋਟਾ ਭਾਗ ਬੇਅਰਿੰਗ 'ਤੇ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਕ ਹੋਰ ਛੋਟਾ ਭਾਗ ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਗੇਅਰ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਗੇਅਰ ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਰੈਕ ਨਾਲ ਮੈਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੁਵਿੰਗ ਕਾਂਟੈਕਟ ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਰੈਕ 'ਤੇ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟਵਿਸ਼ਨ ਬਾਰ, ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਬਾਕਸ, ਅਤੇ ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਸ਼ਾਫਟ ਕਰੈਂਕ ਆਰਮ ਇੱਕ ਹੀ ਪਾਸੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਸ਼ਾਫਟ ਕਰੈਂਕ ਆਰਮ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਦੁਆਰਾ, ਟਰਨਸਮੀਸ਼ਨ ਬਾਕਸ ਅਤੇ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟਵਿਸ਼ਨ ਬਾਰ ਘੁੰਮਣ ਲਈ ਪ੍ਰੋਟਸ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਦੁਆਰਾ ਮੁਵਿੰਗ ਕਾਂਟੈਕਟ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਨਾਲ ਆਈਸੋਲੇਟਿੰਗ ਸਵਿਚ ਦੀ ਓਪਨਿੰਗ ਅਤੇ ਕਲੋਜ਼ਿੰਗ ਕਾਰਵਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਮੱਟੇਰੀਅਲ ਚੋਣ: ਆਮ ਤੌਰ ਉੱਤੇ ਫਾਇਬਰ ਰਿਨਫਾਰਸਡ ਇਪੋਕਸੀ ਰੈਜਿਨ ਬੇਸਡ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਮੱਟੇਰੀਅਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਫਾਇਬਰਾਂ ਅਤੇ ਇਪੋਕਸੀ ਰੈਜਿਨ ਦੀ ਵਿਚਕਾਰ ਵੈਟਾਬਿਲਿਟੀ ਅਤੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਕੰਪੈਟੀਬਿਲਿਟੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ, ਅਤੇ ਇੰਟਰਨਲ ਡੈਫੈਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗੈਪਸ ਦੀ ਵਿਚਕਾਰ ਟਲਣ ਲਈ, ਰੀਨਫੋਰਸਿੰਗ ਮੱਟੇਰੀਅਲ ਅਰਾਮਿਡ ਫਾਇਬਰਾਂ ਅਤੇ ਪੋਲੀਐਸਟਰ ਫਾਇਬਰਾਂ ਦੀ ਮਿਕਸਡ ਵੈਵਿਂਗ ਫੈਬ੍ਰਿਕ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਪੋਕਸੀ ਰੈਜਿਨ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਮੱਟੇਰੀਅਲ ਵਿੱਚ, ਅਰਾਮਿਡ ਫਾਇਬਰ ਬੰਡਲਾਂ ਨੂੰ ਲੰਬਾਈ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਅਤੇ ਪੋਲੀਐਸਟਰ ਫਾਇਬਰ ਬੰਡਲਾਂ ਨੂੰ ਚੌਦਾਈ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਮਿਕਸ ਕਰਕੇ ਇਕ ਦੋ-ਆਯਾਮੀ ਫਾਇਬਰ ਕਲੋਥ ਵਿੱਚ ਵੈਵਿਂਗ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਪ੍ਰੋਫਾਇਲ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ:
ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪ੍ਰੋਪਰਟੀਜ਼: 252kV ਵੋਲਟੇਜ ਲੈਵਲ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਕਾਰਨ ਅਚੱਛੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰੋਪਰਟੀਜ਼ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। 252kV GIS ਵਿੱਚ ਇਸਤੇਮਾਲ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਅਰਾਮਿਡ ਇਨਸੁਲੇਟਡ ਪੁੱਲ ਰੋਡਾਂ ਦੀ ਐਕਸੀਅਲ ਅਤੇ ਰੈਡੀਅਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕਲ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ 15.1kV/mm ਅਤੇ 16.5kV/mm ਹੈ, ਅਤੇ ਦੀਏਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਲੋਸ 0.005% ਹੈ। 460kV/5min ਦੀ ਪਾਵਰ ਫ੍ਰੀਕੁੈਂਸੀ ਵਿਦਿਆ ਟੋਲਰੈਂਸ ਅਤੇ ± 1050kV (1.2/50 µ s) ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਟੋਲਰੈਂਸ ਦੀ 15 ਸਾਇਕਲਾਂ ਦੇ ਬਾਅਦ ਕੋਈ ਫਲੈਸ਼ਓਵਰ ਜਾਂ ਡਿਸਚਾਰਜ ਬਰੇਕਡਾਊਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਅਤੇ 175kV ਵੋਲਟੇਜ ਦੀ ਪਾਰਸ਼ੀਅਲ ਡਿਸਚਾਰਜ 0.08pc ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਮੈਕਾਨਿਕਲ ਪ੍ਰੋਪਰਟੀਜ਼: GIS ਆਈਸੋਲੇਟਿੰਗ ਸਵਿਚ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਮੈਕਾਨਿਕਲ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ ਦੀ ਵਜ਼ਹ ਸੇ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟਵਿਸ਼ਨ ਬਾਰ ਨੂੰ ਉੱਚ ਮੈਕਾਨਿਕਲ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ ਅਤੇ ਅਚੱਛੀ ਫੈਟੀਗ ਰੈਜਿਸਟੈਂਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਣ ਲਈ, 252kV GIS ਵਿੱਚ ਇਸਤੇਮਾਲ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਅਰਾਮਿਡ ਇਨਸੁਲੇਟਡ ਪੁੱਲ ਰੋਡਾਂ ਦੀ ਕੰਪ੍ਰੈਸ਼ਨ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ, ਬੈਂਡਿੰਗ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ, ਅਤੇ ਸ਼ੀਅਰ ਸਟ੍ਰੈਂਗਥ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 182MPa, 267MPa, ਅਤੇ 29MPa ਹਨ, ਅਤੇ ਫੇਲ੍ਯੂਰ ਟੈਂਸਲ ਫੋਰਸ 176kN ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਇਨਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਮੈਨੁਫੈਕਚਰਿੰਗ ਪ੍ਰੋਸੈਸ: ਆਮ ਤੌਰ ਉੱਤੇ, ਵੈਕੁੰ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਇੰਪ੍ਰੀਗਨੇਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਰਾਮਿਡ/ਪੋਲੀਐਸਟਰ ਫਾਇਬਰ ਮਿਕਸਡ ਵੈਵਿਂਗ ਫੈਬ੍ਰਿਕ ਨੂੰ ਮੋਲਡ ਵਿੱਚ ਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ। ਵੈਕੁੰ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਦੁਆਰਾ, ਵੈਵਿਂਗ ਫੈਬ੍ਰਿਕ ਇਪੋਕਸੀ ਰੈਜਿਨ ਸਿਸਟਮ ਨਾਲ ਇੰਪ੍ਰੀਗਨੇਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਕ੍ਰੋਸਲਿੰਗ ਦੀ ਵਿਚਕਾਰ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟਵਿਸ਼ਨ ਬਾਰ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਟੈਨਸ਼ਨ ਬਾਰ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਥਾਪਤੀ ਨੂੰ ਘਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਰੈਜਿਨ ਅਤੇ ਫਾਇਬਰ ਫੈਬ੍ਰਿਕ ਦੀ ਵਿਚਕਾਰ ਇੰਟਰਫੇਸ ਬੰਦਗੀ ਅਚੱਛੀ ਹੋਣਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪੂਰੀ ਤੌਰ ਨਾਲ ਇੰਪ੍ਰੀਗਨੇਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਨੋਟ: ਡਰਾਇਂਗ ਨਾਲ ਕਸਟਮਾਇਜੇਸ਼ਨ ਉਪਲੱਬਧ ਹੈ