Fl-iskritta, teknika taż-żvilġ tal-bandwi (BW) b’basa ta’ trasformatur hija impiegata biex tħossu l-BW, il-mixja, u l-area tas-silicon ta’ amplifikaturi transimpedanż (TIAs) b’basa ta’ inverter, anki meta jiżvilġgħu peak inductive. TIA b’basa ftit-teknika proponuta, disinnjat u imlayout fl-proċess 16-nm FinFET, jirriżulta f’żvilġġ ta’ 36% fil-BW, riduż ta’ 19% fil-mixja riferita għal input, u riduż ta’ 57% fil-area tas-silicon when compared to the conventional TIA with inductive peaking. Fl-arċitetture proposta tat-TIA, l-inclusion ta’ trasformatur fil-paġna forward tikkompensa parzialment għal kapacità parasitiċi tal-inverter u tinfelxa l-limitu transimpedanż tal-TIA konvenzjonali. It-teknika proponuta tinqassam ukoll is-spektur mixja riferita għal input tat-TIA. Post-layout fi żvilġġ ma’ simulazzjonijiet elettromagnetici (EM) u analisi statistika huma impiegati biex ivverifiku l-effettivament tal-arċitetture proposta. Ir-riżultati tas-simulazzjoni juri li t-TIA toħroġ gain transimpedanż ta’ 58 dB
Source: IEEE Xplore
Statement: Respect the original, good articles worth sharing, if there is infringement please contact delete.