ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਜਦੋਂ ਦੀ ਮੁੱਖ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲਈ ਨਿਯਮਾਵਲੀ
ਟਰਨਸਫਾਰਮਰਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਨੂੰ ਹੇਠ ਲਿਖਿਆਂ ਨੇ ਨਿਯਮਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ:
ਸਪੋਰਟ ਅਤੇ ਕੈਬਲ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਕਨਡੂਟ: ਟਰਨਸਫਾਰਮਰਾਂ ਦੀਆਂ ਆਉਣ ਵਾਲੀ ਅਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਲਾਇਨਾਂ ਲਈ ਸਪੋਰਟ ਅਤੇ ਕੈਬਲ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਕਨਡੂਟ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਡਿਜਾਇਨ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਸਪੋਰਟ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਮਜ਼ਬੂਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਉਚਾਈ ਅਤੇ ਹੋਰਿਜੈਂਟਲ ਵਿਚਲਣ ਦਾ ਹੋਣਾ ±5mm ਵਿੱਚ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਪੋਰਟ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਕਨਡੂਟ ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਗਰਦ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਟਰਨਸਫਾਰਮਰਾਂ ਦੀ ਮੱਧਮ ਅਤੇ ਨਿਚਲੀ ਵੋਲਟੇਜ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਰੈਕਟੈਂਗਲ ਬਸਬਾਰ ਦੀ ਵਾਂਙ ਕਰਨ ਦੌਰਾਨ, ਕੋਲਡ ਬੈਂਡਿੰਗ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਕਈ ਬਸਬਾਰ ਸਟ੍ਰਿੱਪਾਂ ਦੀ ਵਕ੍ਰਤਾ ਇੱਕਸਾਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਬਸਬਾਰ ਲੈਪਿੰਗ ਹੇਠ ਲਿਖਿਆਂ ਬਿੱਟਾਂ 3 ਅਤੇ 4 ਵਿੱਚ ਦਿੱਤੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਨਿਯਮਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਬਸਬਾਰ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕਲ ਟਰਮੀਨਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪਰਸ਼ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਾਪਤੀ ਹੇਠ ਲਿਖਿਆਂ ਨੇ ਨਿਯਮਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ:
ਕੋਪਰ-ਟੋ-ਕੋਪਰ ਸਪਰਸ਼ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਲਈ: ਬਾਹਰੀ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਗੀਲਾਪਣ ਵਾਲੀ ਸਥਿਤੀਆਂ, ਜਾਂ ਕੋਰੋਜ਼ਿਵ ਗੈਸਾਂ ਵਾਲੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਇਲਾਕਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਟਿਨ ਪਲੈਟਿੰਗ ਲਾਈ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਕੋਪਰ-ਟੋ-ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਸਪਰਸ਼ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਲਈ: ਸੁੱਖੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ, ਕੋਪਰ ਕਨਡਕਟਾਰਾਂ ਨੂੰ ਟਿਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; ਬਾਹਰੀ ਸਥਾਪਨਾਵਾਂ ਲਈ ਜਾਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਕ ਗੀਲਾਪਣ 100% ਨਾਲ ਨਜਦੀਕ ਹੋਣ ਲਈ, ਕੋਪਰ-ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਟ੍ਰਾਂਸੀਸ਼ਨ ਪਲੈਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਕੋਪਰ ਸਿਰਾ ਟਿਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਸਟੀਲ-ਟੋ-ਸਟੀਲ ਸਪਰਸ਼ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਨੂੰ ਸਿਧਾ ਕਨੈਕਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ, ਬਲਕਿ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਇਹਨਾਂ ਨੂੰ ਟਿਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਗੈਲਵੈਨਾਇਜ਼ਡ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਰੈਕਟੈਂਗਲ ਬਸਬਾਰ ਲੈਪਿੰਗ ਹੇਠ ਲਿਖਿਆਂ ਨੇ ਨਿਯਮਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ:
ਲੈਪਿੰਗ ਕਨਫਿਗੇਰੇਸ਼ਨ DL/T 5759-2017 ਦੇ ਐਪੈਂਡਿਕਸ C ਵਿੱਚ ਦਿੱਤੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਸਪੇਸੀਫਿਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ; ਜਦੋਂ ਬਸਬਾਰ ਉਪਕਰਣ ਟਰਮੀਨਲਾਂ ਨਾਲ ਕਨੈਕਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਇਹ ਵਰਤਮਾਨ ਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਾਨਕ "ਹਾਈ ਵੋਲਟੇਜ ਯੰਤਰਾਂ ਲਈ ਟਰਮੀਨਲ ਆਕਾਰ ਦੀ ਸਟੈਂਡਰਡਾਇਜੇਸ਼ਨ" GB/T 5273 ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਜਦੋਂ ਬਲਟ ਲੈਪਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਰੈਕਟੈਂਗਲ ਬਸਬਾਰ ਕਨੈਕਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਪੋਸਟ ਇਨਸੁਲੇਟਰ ਦੇ ਸੱਪੋਰਟਿੰਗ ਕਲੈਂਪ ਪਲੈਟ ਦੀ ਕਿਨਾਰੇ ਤੱਕ ਦੀ ਦੂਰੀ 50mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ; ਊਪਰੀ ਬਸਬਾਰ ਦੇ ਅੱਗੇ ਦੀ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਨੀਚੇ ਦੇ ਬਸਬਾਰ ਦੇ ਫਲੈਟ ਬੈਂਡ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਬਿੰਦੂ ਤੱਕ ਦੀ ਦੂਰੀ 50mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।
ਬਸਬਾਰ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਬੋਲਟ ਹੋਲਾਂ ਦਾ ਵਿਆਸ ਬੋਲਟ ਦੇ ਵਿਆਸ ਤੋਂ ਵੱਧ 1mm ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ; ਬੋਲਟ ਹੋਲ ਵਿੱਚ ਸਕਿਊ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ, ਅਤੇ ਸੰਗਮਨ ਦੀ ਦੂਰੀ ਦਾ ਟੋਲਰੈਂਸ ±0.5mm ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਬਸਬਾਰ ਸਪਰਸ਼ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਸੈਟ ਅਤੇ ਔਕਸਾਇਡ ਫਿਲਮ ਰਹਿਤ ਹੋਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ। ਜਿਹੜੀਆਂ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਦੀ ਕੱਟ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ ਅਤੇ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਦਾ ਖੇਤਰ ਘਟਿਆ ਹੈ, ਕੋਪਰ ਬਸਬਾਰ ਦਾ ਖੇਤਰ ਮੂਲ ਖੇਤਰ ਦੇ 3% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ; ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਬਸਬਾਰ ਦਾ ਖੇਤਰ ਮੂਲ ਖੇਤਰ ਦੇ 5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ।
ਕੈਬਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ: ਜਦੋਂ ਮੱਧਮ ਅਤੇ ਨਿਚਲੀ ਵੋਲਟੇਜ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਕੈਬਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੈਬਲ ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਟਰਮੀਨਲ ਡਿਜਾਇਨ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਕੈਬਲ ਟਰਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਟਰਨਸਫਾਰਮਰ ਲੀਡ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਪੋਸਟ ਵਿਚ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਮਜ਼ਬੂਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਸਪਰਸ਼ ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਸਾਫ, ਸਿਖ਼ਰਾਂ ਰਹਿਤ ਅਤੇ ਔਕਸਾਇਡ ਰਹਿਤ ਹੋਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ। ਕਈ ਕੈਬਲ ਆਉਣ ਵਾਲੀ ਅਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ, ਟਰਮੀਨਲ ਸਾਹਿਤ ਯੰਤਰਾਂ ਦੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਪੋਸਟ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸੇ ਕਨੈਕਟ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸਪਰਸ਼ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਸੰਗ੍ਰਾਮ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਇੰਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ: ਖੋਲੇ ਲਾਈਵ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਹੀਟ-ਸ਼੍ਰਿੰਕ ਸਲੀਵਾਂ ਜਾਂ ਇੰਸੁਲੇਟਿੰਗ ਟੈਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇੰਸੁਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਫਾਇਰਪ੍ਰੂਫ ਸੀਲਿੰਗ: ਮੱਧਮ ਅਤੇ ਨਿਚਲੀ ਵੋਲਟੇਜ ਕੈਬਲ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਕਨਡੂਟ ਅਤੇ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਬਸਬਾਰ ਦੀ ਪ੍ਰਵੇਸ਼/ਨਿਕਾਸ ਬਿੰਦੂਆਂ ਨੂੰ ਫਾਇਰਪ੍ਰੂਫ ਮੈਟੀਰੀਅਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
