Изоляторлардаги чуқурлаш нажотлари тahlili va tizimli yechimlar

1. Chorishdan sabablarini qiziqarli tahlil

1. Betagi kontaminatsiya ionlashi
   o Ishonch mekanizmi: Kontaminantlar (tuz toz, kimyoviy tortib olingan narsalar) nam fayzda elektroliz bo'lib, elektr chiqaruvchi kanallar yaratadi.
   o Nazorat chegarasi: Nisbiy namlik >75% va kontaminatsiya sifatida >0.1mg/cm² bo'lganda, qutilish arus o'sadi.
2. Suv damchalari tufayli elektr maydoni noto'g'riligi
   o Ishonch mekanizmi: Yomg'ir damchalari tepalarni sig'ib boradi, bu esa lokal elektr maydon kuchini chekadan oshiradi (>3kV/cm), korona chiqaruvni yoqadi.
3. Material va struktural ishonchnoma kamchiliklari
   o Ishonch mekanizmi: Ichki bo'shliqlar / parjaliklar ichki chiqaruv (PD >20pC) ni yoqadi, bu esa jamlangan zarar orqali izolyatsiya yokiqligiga olib keladi.

II. Chorish ta'sirini kvantitatativ baholash

III. To'liq jarayonli yechimlar

1. Oldindan ishonch mekanizmi
   • Aqliy tozalash muddati: ESDD nazoratiga asosan, tozalash chegarasini dinamik ravishda o'zgartiring (NSDD ≤0.05mg/cm² tavsiya etiladi).
   • Suv tiklanishini tiklash: RTV Type II antipollution flashover pokchasi qo'llang (kontakt burchak >105°).
2. Faol himoya dizayni
   • Aerodinamik optimallashtirish: Suv damchalarini qopish samaradorligini 70% ga oshirish uchun o'zgaruvchi diametrli shed strukturasini qo'llang.
   • Elektr maydoni baholash: Grading rings (maydon gradienti ≤0.5kV/cm) o'rnatish.
3. Holat nazorati & almashtirish shartlari
   Uch bosqichli diagnostic protokolni amalga oshiring:
   (1) Infratorliks termografiyasi: Agar joylashgan issiqlik nuqtalari havo haroratidan ΔT >15°C gacha bo'lsa, ultraviolet (UV) rasmga o'ting (per IEEE 1313.2).
   (2) Chorish mintaqasini tekshirish: UV rasm yordamida korona tarqalishini tasdiqlang.
   (3) Chorish kvantifikatsiyasi: Agar UV anomaliyani aniqlasa, ultrasonic PD nazoratini o'tkazing. Quyidagi holatlarda almashtirish talab qilinadi:
• PD >100pC (DL/T 596 Standarti)
• PRPD spektri betagi/ichki aynalish mintaqalarini ko'rsatadi.
  Kritik emas holatlarda rutin nazoratga qayting.

IV. Texnologik yangilanish yo'nalishi
• Material revolyutsiyasi: Keramika o'rniga kompozit izolyatorlarni (ark qarshi kurish >250s, mustaqil suv tiklanishini o'tkazish) almashtiring.
• Raqamli ikkita integratsiyasi: RFID chips + 3D elektr maydon simulatsiyasini o'rnatish, bu yerda omil davri taxminiy xatoligi ≤5%.

Xulosa
Moslashgan kontaminatsiya klassifikatsiyasi, struktural optimallashtirish va aqliy diagnostika izolyator chorish ziyonlarini 0.03 voqealar/100km·yil (IEEE 1523 Standarti) gacha pasaytiradi, bu esa tarmoq ichki xavfsizligini o'zroq oshiradi.

Asosiy afzalliklar

1. Arzon narx: Oldindan ishonch narxi keyinroq ta'mirlash narxidan 5.8× arzon.
2. Moslashuvchanlik: 35kV~1000kV voltaj sinflariga mos keladi.
3. Kelajak uchun tayyorlik: Aqliy substantsiyalarga IoT integratsiyasini qo'llab quyish.