იზოლატორების დენის ფენომენების ანალიზი და სისტემური გადაწყვეტილებები

1. დეტალური ანალიზი გამოსხივების მიზეზებზე

1. ზედაპირის დაბინძურების იონიზაცია
   o მექანიზმი: დაბინძურები (სოლის ტყავი, ქიმიკური დანარჩენები) წყალთაშესავალი გარემოში ელექტროლიზირდება და ქმნის დედაფართობის კანალებს.
   o კრიტიკული თარიღი: დახურვის ქულა ზრდას იწყებს როდესაც შესაბამისი ტემპერატურა >75% და დაბინძურების სიმჭიდროვე >0.1mg/cm².
2. წყლის დანარჩენებით გამოწვეული ელექტრული ველის დეფორმაცია
   o მექანიზმი: წვიმის წერტილები აკრიფება დაფარვის პირადებზე, რითაც ამაღლებს ლოკალურ ელექტრულ ველს ლიმიტებზე (>3kV/cm), რითაც გამოწვეულია კორონა გამოსხივება.
3. მასალის და კონსტრუქციის დეფექტები
   o მექანიზმი: შინაგანი ცარიელებები/კრებულები გამოწვევს ნაწილობრივ გამოსხივებას (PD >20pC), რითაც იწვევს იზოლაციის დარღვევას კუმულატიური დაზიანებით.

II. გამოსხივების გავლენის კვანტიტატიური აღწერა

III. სრული ჯაჭვის ამოხსნები

1. პრევენტიული მექანიკის სისტემა
   • სმარტ გასუფთავების ციკლი: დინამიურად არეგულირებს გასუფთავების ლიმიტებს ESDD მონიტორინგის ფუნქციით (რეკომენდებული NSDD ≤0.05mg/cm²).
   • ჰიდროფობილურობის აღდგენა: გამოიყენეთ RTV ტიპი II ანტი-დაბინძურების ფლაშოვერის ფარვა (კონტაქტის კუთხე >105°).
2. აქტიური დაცვის დიზაინი
   • აეროდინამიკური ოპტიმიზაცია: გამოიყენეთ ვარიაბლის დიამეტრის დაფარვის სტრუქტურა წყლის დანარჩენების შესამცირებლად 70%-ით.
   • ელექტრული ველის გრეიდინგი: დააყენეთ გრეიდინგის რგოლები (ველის გრადიენტი ≤0.5kV/cm).
3. მდგომარეობის მონიტორინგი და ჩანაცვლების კრიტერიუმი
   შესაძლებელია სამი დონის დიაგნოსტიკური პროტოკოლი:
   (1) ინფრაწითი თერმოგრაფია: გააქტიურებს ულტრავიოლეტურ (UV) იმაჟინგს თუ ლოკალური ცხენი ქულები აჩვენებს ΔT >15°C საგარეულ ტემპერატურაზე (IEEE 1313.2 სტანდარტის მიხედვით).
   (2) გამოსხივების პატრონის ვერიფიკაცია: გამოიყენეთ UV იმაჟინგი კორონა განაწილების დასადასტურებლად.
   (3) გამოსხივების კვანტიფიკაცია: თუ UV აღმოაჩენს ანომალიებს, ჩატარეთ ულტრასუნი პარციალური გამოსხივების დეტექცია. ჩანაცვლება სავალდებულოა როდესაც:
• PD >100pC (DL/T 596 სტანდარტი)
• PRPD სპექტრი აჩვენებს ზედაპირის/შინაგან დეფექტების პატრონებს.
  არაკრიტიკული შემთხვევები დაბრუნდება რუტინულ მონიტორინგს.

IV. ტექნოლოგიური განახლების გზა
• მასალის რევოლუცია: ჩანთების კერამიკის ჩანაცვლება კომპოზიტური იზოლატორებით (არკის დამატურების რეზისტენცია >250s, ავტონომური ჰიდროფობილურობის ტრანსფერი).
• ციფრული ტვინის ინტეგრაცია: ჩაწერეთ RFID ჩიპები + 3D ელექტრული ველის სიმულაცია რათა მიიღოთ მისაღები შეცდომა სიცოცხლის პროგნოზირებაში ≤5%.

შეჯამება
კოორდინირებული დაბინძურების კლასიფიკაცია, კონსტრუქციის ოპტიმიზაცია და სმარტ დიაგნოსტიკა შემცირებს ჩანთების გამოსხივების დარღვევებს 0.03 შემთხვევა/100km·წელს (IEEE 1523 სტანდარტი), რითაც საგანგებოდ ამაღლებს ქსელის ინტრინსიკურ უსაფრთხოებას.

ძირითადი ადვილებები

1. ხელმისაწვდომობა: პრევენტიული მექანიკის ხელფასი 5.8x დაბალია შეცდომის შემდეგ დარღვევაზე შედეგით.
2. ადაპტირება: თანხმობა 35kV~1000kV დარღვევებთან.
3. მომავალის დამზადება: მხარდაჭერს IoT ინტეგრაცია სმარტ ქსელებისთვის.