
- Deskarga Arrazoiak Zehatzeko Analisi Profunda
- Gainetik Kontaminazioa Ionizatzea
o Mekanismoa: Kontaminatuak (arrosio, produktu kimikoak) egurritasun handiko ingurumenetan elektrizitatea eragiten dute, kanal elektrikoak sortuz.
o Muga Kritikoa: Iraileko korrontea goititzera egin duen unean, erlaziboaren egurritasuna >75% eta kontaminazio dentsitatea >0.1mg/cm².
- Urdinak Eragindako Eragintza Elektrikoaren Distorsioa
o Mekanismoa: Urdinak bidezko ertzetan bildu egiten dira, erregio lokal baten indarraren eragina muga gainditzen duena (>3kV/cm), korona deskargak gertatzen dituena.
- Ehun Material eta Egoeraren Akastuak
o Mekanismoa: Barneko hutsuneak/txirrak zatikako deskarga bat (PD >20pC) eragiten dute, isolamenduaren hondamenak erronka eragiten duena.
II. Deskarga Ikuspegi Kuantitatiboa
|
Eragina
|
Adierazpen Espetsifikoa
|
Risku Maila
|
|
Tresna Ezabaketa
|
Glaze karbonizazioa, hardware erosioa (>800℃)
|
⭐⭐⭐⭐
|
|
Elektromagnetikoa Interferentzia
|
30-300MHz noisea 40dB baino gehiago
|
⭐⭐⭐
|
|
Sistema Estabilitatea
|
Deskarga bakarra >15% sareko tensio erortzailea
|
⭐⭐⭐⭐⭐
|
III. Soluzio Osoen Kadena
- Aurrekontuz Mantentze Sistema
• Zaintza Garbia Dinamikoki Ajustatzeko Mekanismoa: ESDD ikusketaaren arabera garbitzeko muga aldatu (NSDD ≤0.05mg/cm² onartzen da).
• Hidrofobikotasuna Berreskuratzeko: RTV Type II anti-pollution flashover coating aplikatu (kontaktu angelua >105°).
- Protokolo Aktiboa Babesteko
• Aerodinamika Hobetzeko: Aldaketarako diametro desberdina bidezko egitura erabiliz urdinak kendu ahalbidetu 70%.
• Elektroden Graduatzea: Graduatze eredurak instalatu (gradu maila ≤0.5kV/cm).
- Egoera Ikusketa & Ordezkaritza Irizpideak
Hiru mailako diagnostiko protokoloa:
(1) Infragorri Termografia: Puntu lokala erdietsi badira ΔT >15°C baino handiagoa (IEEE 1313.2).
(2) Deskarga Patroi Balioztatzea: UV ikusketak korona banaketa konfirmatzeko erabili.
(3) Deskarga Kuantifikazioa: UV ikusten badira anormalitateak, ultrasonikoa PD detektatzea. Ordezkaria beharrezkoa da:
- PD >100pC (DL/T 596 Standard)
- PRPD espektroak gainetik/barneko akastuen patroiak.
Kasu ez-kritikoak itinerario arruntara itzultzeko.
IV. Teknologia Hobetzeko Bidea
• Ehun Revoluzioa: Keramika ordez insulador komposituak (arku resistentea >250s, autonomia hidrofobikotasuna transferitzeko).
• Digital Twin Integraketa: RFID chip + 3D elektrikoa simulazioa txertatu ≤5% bizitza iragarpen errorea lortzeko.
Buruan
Koordina izeneko kontaminazio klasifikazioa, egoera hobetzeko, eta adierazpen inteligenteak isolamendu deskarga hutsegiteak 0.03 hutsegite/100km·urte (IEEE 1523 Standard) gutxitu, sareko segurtasuna oso hobetzeko.
Nukleoa Hobetasunak
- Kostu Efizientzia: Aurrekontuz mantentze kostu 5.8× gutxiago post-failure reparatze kostuarekin.
- Adaptabilitatea: 35kV~1000kV tensio klaseekin bateragarria.
- Egitarria: IoT integraketa laguntzailea smart substationsentzat.