ট্রান্সফরমারে দূর দূরত্বে দুইটি উইন্ডিং ব্যবহার না করার কারণ কী?

ট্রান্সফরমার ডিজাইনে, প্রাথমিক এবং দ্বিতীয়ক কুণ্ডলগুলির মধ্যে বড় দূরত্ব রাখা (অর্থাৎ, প্রাথমিক এবং দ্বিতীয়ক কুণ্ডলগুলির মধ্যে উল্লেখযোগ্য পদার্থিক দূরত্ব) সাধারণত অনুপস্থিত। এটি এড়ানোর প্রধান কারণগুলি হল:

১. চৌম্বকীয় কোপলিং দক্ষতা হ্রাস

চৌম্বকীয় কোপলিং: ট্রান্সফরমারগুলি তড়িৎচৌম্বকীয় আবেশের নীতিতে কাজ করে, যেখানে প্রাথমিক কুণ্ডলে বিদ্যুৎ প্রবাহ পরিবর্তনশীল চৌম্বক ক্ষেত্র তৈরি করে, যা দ্বিতীয়ক কুণ্ডলে ভোল্টেজ উৎপন্ন করে। যদি প্রাথমিক এবং দ্বিতীয়ক কুণ্ডলগুলির মধ্যে দূরত্ব বড় হয়, তাহলে চৌম্বক ক্ষেত্রের শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে দুর্বল হয়, ফলে চৌম্বকীয় কোপলিং দক্ষতা খারাপ হয়।

লীকেজ ফ্লাক্স: বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি বেশি লীকেজ ফ্লাক্স উৎপন্ন করে, যা চৌম্বক ক্ষেত্রের একটি অংশ যা দ্বিতীয়ক কুণ্ডলের সাথে কার্যকরভাবে কোপলিং করতে ব্যর্থ হয় এবং বরং পরিবেশে বিসর্জিত হয়, ফলে ট্রান্সফরমারের দক্ষতা হ্রাস পায়।

২. বৃদ্ধি প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্স

প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্স: যখন কুণ্ডলগুলির মধ্যে দূরত্ব বাড়ে, তখন কুণ্ডলগুলির মধ্যে প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্সও বাড়ে। প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্স উচ্চ কম্পাঙ্কে অনাকাঙ্ক্ষিত বিদ্যুৎ পথ তৈরি করে, যা শক্তি হারানো এবং বাধা ঘটায়।

কম্পাঙ্ক প্রতিক্রিয়া: প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্স ট্রান্সফরমারের কম্পাঙ্ক প্রতিক্রিয়াকে প্রভাবিত করে, বিশেষ করে উচ্চ-কম্পাঙ্ক প্রয়োগে, যেখানে প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্স বৃদ্ধি করে সিগন্যাল হ্রাস এবং বিকৃতি ঘটায়।

৩. বৃদ্ধি প্রস্তুতির জটিলতা এবং খরচ

প্রস্তুতির জটিলতা: বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি আরও জটিল প্রস্তুতির প্রক্রিয়া প্রয়োজন, যা উৎপাদনের জটিলতা এবং খরচ বাড়ায়।

সামগ্রী ব্যবহার: বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি আরও বিচ্ছিন্ন সামগ্রী এবং সমর্থন কাঠামো প্রয়োজন, যা সামগ্রী খরচ এবং ওজন বাড়ায়।

৪. বৃদ্ধি আকার এবং ওজন

আকার এবং ওজন: বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি ট্রান্সফরমারের সমগ্র আকার এবং ওজন বাড়ায়, যা ক্ষুদ্রাকৃতি এবং হালকা ডিজাইনের জন্য কম উপযুক্ত করে।

ইনস্টলেশন স্থান: বড় আকার এবং ওজন ট্রান্সফরমারের ইনস্টলেশন স্থান সীমিত করে, বিশেষ করে ক্ষুদ্র ডিভাইসে।

৫. তাপ ব্যবস্থাপনা সমস্যা

তাপ ব্যবস্থাপনা: বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি অমুলম্ব তাপ বিতরণ ঘটাতে পারে, যা তাপ ব্যবস্থাপনার জটিলতা বাড়ায়। স্থানীয় অতিরিক্ত তাপ ট্রান্সফরমারের পারফরম্যান্স এবং জীবনকাল প্রভাবিত করতে পারে।

ডাক্তারি: ঘন কুণ্ডলগুলি হিট সিঙ্ক বা অন্যান্য ডাক্তারি পদ্ধতি ব্যবহার করে বেশি সহজে ডাক্তারি করা যায়।

৬. তড়িৎচৌম্বকীয় বাধা

তড়িৎচৌম্বকীয় বাধা (EMI): বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি বেশি তড়িৎচৌম্বকীয় বাধা (EMI) উৎপন্ন করতে পারে, যা আশেপাশের ইলেকট্রনিক ডিভাইসের সঠিক পারফরম্যান্স প্রভাবিত করতে পারে।

শিল্ডিং: EMI হ্রাস করার জন্য অতিরিক্ত শিল্ডিং পদক্ষেপ প্রয়োজন হতে পারে, যা আরও খরচ এবং জটিলতা বাড়ায়।

সারাংশ

ট্রান্সফরমার ডিজাইনে, বিস্তৃত কুণ্ডলগুলি এড়ানো চাই যাতে চৌম্বকীয় কোপলিং দক্ষতা বাড়ানো, লীকেজ ফ্লাক্স এবং প্যারাসাইটিক ক্যাপাসিটেন্স হ্রাস করা, প্রস্তুতির জটিলতা এবং খরচ হ্রাস করা, আকার এবং ওজন হ্রাস করা, তাপ ব্যবস্থাপনা উন্নত করা, এবং তড়িৎচৌম্বকীয় বাধা হ্রাস করা যায়। এই কারণগুলি মিলিয়ে ট্রান্সফরমারের দক্ষতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং খরচের দক্ষতা নিশ্চিত করে।