دالہٹرانس فارمرز میں دور دراز مقامات پر دو ونڈنگ کا استعمال نہ کرنے کی وجہ کیا ہے
ٹرانس فارمر کے ڈیزائن میں، عموماً وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ (یعنی ایک دوسرے سے بہت دور ہونے والے پرائمری اور سیکنڈری ونڈنگ) کا استعمال سलب نہیں ہوتا۔ وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ کو تجنب کرنے کی اہم وجہیں یہ ہیں:
1. کم ہونے والا میگناٹک کپلنگ کارکردگی
میگناٹک کپلنگ: ٹرانس فارمر ایلیکٹرو میگناٹک انڈکشن کے مبدأ پر کام کرتے ہیں، جہاں پرائمری ونڈنگ میں متبادل کرنٹ متبادل میگناٹک فیلڈ کو پیدا کرتا ہے، جس کی وجہ سے سیکنڈری ونڈنگ میں وولٹیج پیدا ہوتا ہے۔ اگر پرائمری اور سیکنڈری ونڈنگ کے درمیان فاصلہ زیادہ ہو تو میگناٹک فیلڈ کی قوت کثیر حد تک کمزور ہو جاتی ہے، جس کی وجہ سے میگناٹک کپلنگ کارکردگی کم ہو جاتی ہے۔
لیکیج فلکس: وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ میں زیادہ لیکیج فلکس ہوتا ہے، جو ایک میگناٹک فیلڈ کا حصہ ہوتا ہے جو سیکنڈری ونڈنگ کے ساتھ موثر طور پر کپلنگ نہیں کرتا بلکہ اطراف کے ماحول میں گم ہو جاتا ہے، جس کی وجہ سے ٹرانس فارمر کی کارکردگی کم ہو جاتی ہے۔
2. بڑھنے والا پیراسیٹک کیپیسٹنس
پیراسیٹک کیپیسٹنس: جب ونڈنگ کے درمیان فاصلہ بڑھتا ہے تو ونڈنگ کے درمیان پیراسیٹک کیپیسٹنس بھی بڑھ جاتا ہے۔ پیراسیٹک کیپیسٹنس نچلی توانائیوں پر ناخواہ شدہ کرنٹ کے راستے بناتا ہے، جس کی وجہ سے توانائی کی نقصانات اور ہٹریانس پیدا ہوتی ہیں۔
فریکوئنسی ریسپانس: پیراسیٹک کیپیسٹنس ٹرانس فارمر کی فریکوئنسی ریسپانس کو متاثر کرتا ہے، خصوصاً نچلی توانائی کے اطلاقات میں، جہاں زیادہ پیراسیٹک کیپیسٹنس سگنل کی کمی اور ڈسٹریشن کا باعث ہو سکتا ہے۔
3. بڑھنے والی صنعتی مشکلات اور لاگت
صنعتی مشکلات: وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ کو بنانے کے لیے زیادہ پیچیدہ صنعتی عمل کی ضرورت ہوتی ہے، جس کی وجہ سے پیداوار کی مشکلات اور لاگت بڑھ جاتی ہیں۔
معیاری مواد کا استعمال: وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ کو بنانے کے لیے زیادہ عایق مواد اور سپورٹ سٹرکچرز کی ضرورت ہوتی ہے، جس کی وجہ سے مواد کی لاگت اور وزن بڑھ جاتا ہے۔
4. بڑھنے والا سائز اور وزن
سائز اور وزن: وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ ٹرانس فارمر کے کلیہ سائز اور وزن کو بڑھا دیتے ہیں، جس کی وجہ سے یہ منیچرائزیشن اور ہلکے ڈیزائن کے لیے کم مناسب ہوتا ہے۔
نشست گاہ: بڑا سائز اور وزن ٹرانس فارمر کے لیے نشست گاہ کو محدود کرتا ہے، خصوصاً کمپیکٹ ڈیوائسز میں۔
5. حرارتی مینیجمنٹ کے مسائل
حرارتی مینیجمنٹ: وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ کی وجہ سے گرمی کا غیر مساوی تقسیم ہو سکتا ہے، جس کی وجہ سے حرارتی مینیجمنٹ کی مشکلات بڑھ جاتی ہیں۔ مقامی طور پر بہت گرم ہونے سے ٹرانس فارمر کی کارکردگی اور لمبائی کو متاثر ہو سکتا ہے۔
کولنگ: قریب قریب آنے والے ونڈنگ کو ہیٹ سنک یا دیگر کولنگ مکانزم کے ذریعے موثر طور پر کولنگ کیا جا سکتا ہے۔
6. الیکٹرو میگناٹک انٹرفیئرنس
الیکٹرو میگناٹک انٹرفیئرنس (EMI): وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ مضبوط الیکٹرو میگناٹک انٹرفیئرنس (EMI) پیدا کر سکتے ہیں، جس کی وجہ سے قریب کے الیکٹرانک ڈیوائسز کی صحیح کارکردگی کو متاثر کیا جا سکتا ہے۔
شیلڈنگ: EMI کو کم کرنے کے لیے اضافی شیلڈنگ کی ضرورت ہو سکتی ہے، جس کی وجہ سے لاگت اور پیچیدگی بڑھ جاتی ہے۔
خلاصہ
ٹرانس فارمر کے ڈیزائن میں، وسیع طور پر الگ ہونے والے ونڈنگ کو تجنب کرنا میگناٹک کپلنگ کارکردگی کو بہتر بنانے، لیکیج فلکس اور پیراسیٹک کیپیسٹنس کو کم کرنے، صنعتی مشکلات اور لاگت کو کم کرنے، سائز اور وزن کو کم کرنے، حرارتی مینیجمنٹ کو بہتر بنانے، اور الیکٹرو میگناٹک انٹرفیئرنس کو کم کرنے کے لیے ضروری ہے۔ ان عوامل کی کلیہ کی وجہ سے ٹرانس فارمر کی کارکردگی، قابل اعتمادیت، اور لاگت کی کارآمدی کا تحفظ ہوتا ہے۔
مہیا کردہ
