Ekim 2025'te, Chongqing Pingchuang Yarı İletken Araştırma Enstitüsü tarafından bağımsız olarak geliştirilen basınçlı sinterlenmiş nano bakır macunu, önde gelen bir otomobil üreticisinden tasarım zaferi kazandı. Bu malzeme, birden fazla akıllı bağlantılı yeni enerji aracı (NEV) modelindeki güç yarı iletken modüllerine başarıyla uygulandı ve seri teslimat gerçekleştirildi. Bu, Çinli işletmeler için anahtar üçüncü nesil yarı iletken paketleme malzemelerinde uluslararası teknolojik engellere karşı büyük bir atılımın yanı sıra, nano bakır macunun dünyada ilk kez otomotiv sektöründe geniş çaplı kullanımına işaret etmektedir.
Uzun bir süredir, yüksek kaliteli yarı iletken paketleme malzemeleri sektörü ABD, Almanya ve Japonya'daki yabancı işletmelerin tekelinde olup, Çin'in yerli kendi kendine yetme oranı %10'un altındadır. Güç yarı iletken modüllerinde, çip çalışması sırasında oluşan büyük miktardaki ısının, özel bir "yapıştırıcı" olan sinterlenmiş gümüş macunu aracılığıyla soğutma devre kartına verimli bir şekilde iletilmesi gerekir. Pingchuang Yarı İletken ekibi, formülasyona özel katkılar ekleyerek bakırın oksitlenme eğilimini yenmeyi başardı. Bu, malzemenin termal sinterleme sırasında bakır yüzeyindeki oksit tabakasını aktif olarak indirgeyerek tekrar saf bakıra dönüştürmesini sağlayarak, uzun süredir devam eden bir sektör darboğazını aşmaktadır.
Bu "Bishan yapımı" nano bakır macununun üç temel değer önerisi artık pazar tarafından tamamen doğrulanmıştır:
Çarpıcı Maliyet Optimizasyonu: Malzeme maliyetleri, ithal gümüş macuna kıyasla yaklaşık %70 oranında azaltılmış olup, temel hammaddelerin %100 yerelleştirilmesi sağlanmıştır.
Sıçrama Yaparak Performans Artışı: Termal direnç, geleneksel lehim preformlarına kıyasla %10'un üzerinde azaltılmış ve elektrikli araçlardaki güç modülü ömrü %30'dan fazla uzatılmıştır. 1 milyon modül ölçeğinde bu, yaklaşık 140 milyon RMB maliyet düşüşüne karşılık gelmektedir.
Genişleyen Uygulama Ufukları: Uygulamalar, yeni enerji araçlarının ötesine geçerek güneş enerjisi invertörleri, enerji depolama sistemleri, alçak irtifa hava araçları, yapay zeka sunucuları ve aviyonik sistemlere yayılmakta olup, uzun vadeli pazar büyüklüğünün 100 milyar RMB'yi aşması öngörülmektedir.
Nisan 2025'te, Pingchuang Yarı İletken'in nano bakır macunu laboratuvardan üretim hattına başarıyla geçiş yaparak ticari seri üretime ulaştı. Aşama II genişletme projesi zaten başlatılmıştır; tam kapasiteyle çalışmaya başladığında, ayda 100.000 yeni enerji aracının çip paketleme taleplerini karşılayacak ve tahmini yıllık satış geliri birkaç yüz milyon RMB'yi aşacaktır. Aynı zamanda, Pingchuang Yarı İletken, kompozit nano bakır/gümüş hibrit macunları ve yeni düşük sıcaklıklı basıncsız sinterleme süreçleri için Ar-Ge çalışmalarını ilerletmektedir. Elektrikli tahrik endüstrisi inovasyon kümesiyle ortaklık kuran şirket, Bishan'da malzemeler, cihazlar ve modüller arasında uçtan uca yerel Ar-Ge ve üretimi teşvik etmek için entegre güç paketleme modülleri inşa etmektedir.
electronica China 2025'te (Münih Şanghay Elektronik Fuarı), Pingchuang Yarı İletken, temel malzemeler, çip paketleme ve sürüş çözümlerini kapsayan tam zincirli teknik yeteneklerini daha da sundu:
Sektörün ilk seri üretim basınçlı sinterlenmiş nano bakır macunu
Çift taraflı soğutmalı TOLL paketleme
Üst taraflı soğutmalı TOLT/QDPAK ayrık cihazlar
Düşük kaçak endüktanslı SiC MOS güç modülleri (15 nH parazitik endüktans, 400 kHz yüksek frekanslı uygulamaları destekler)
Standartlaştırılmış akıllı sürüş çözümleri
Bunlar bir araya geldiğinde, "Malzeme – Çip – Cihaz – Modül – Sürücü – Sistem" boyunca uzanan eksiksiz, dikey olarak entegre bir yetenek oluşturmaktadır.
2026'da, Pingchuang Yarı İletken, p-GaN HEMT Güç Cihazları için Kısa Devre Test Yöntemi endüstri grup standardının taslağının hazırlanmasına öncülük etti ve katıldı. Ayrıca, Chongqing Üniversitesi ile birlikte "Güç Dönüştürme Ekipmanı, SiC MOSFET Cihazı ve Cihaz Hazırlama Yöntemi" başlıklı bir patent başvurusunda bulundu (Yayın No. CN122318266A) ve SiC cihaz güvenilirliği ile üçüncü nesil yarı iletken standardizasyonundaki ilerlemeyi sürdürmeye devam etmektedir.
💡 Özet: Tek bir nano bakır macununun atılım yolculuğu, Çin'in üçüncü nesil yarı iletken paketleme malzemelerindeki temel bir değişimi yansıtmaktadır; yabancı teknolojik bağımlılıktan, ticari araç dağıtımında dünya çapında bir ilke ulaşmaya geçiş. Yaklaşık on yıllık çabanın ardından, Pingchuang Yarı İletken, Çinli şirketlerin yalnızca yerel ikameyi değil, aynı zamanda küresel inovasyonu da sunabileceğini kanıtlamıştır.
Giriş
