Pada bulan Oktober 2025, pasta nano-tembaga sinter-tekan yang dikembangkan secara independen oleh Chongqing Pingchuang Semiconductor Research Institute berhasil memenangkan desain dari produsen mobil terkemuka. Material ini berhasil diterapkan pada modul semikonduktor daya di berbagai model kendaraan energi baru (NEV) pintar dan terhubung, mencapai pengiriman massal. Hal ini menandai terobosan besar bagi perusahaan Tiongkok dalam menghadapi hambatan teknologi internasional pada material kemasan semikonduktor generasi ketiga yang penting, serta adopsi skala besar pertama di dunia untuk pasta nano-tembaga di industri otomotif.
Untuk waktu yang lama, sektor material kemasan semikonduktor kelas atas telah dimonopoli oleh perusahaan asing di AS, Jerman, dan Jepang, dengan tingkat swasembada domestik Tiongkok berada di bawah 10%. Dalam modul semikonduktor daya, jumlah panas yang besar yang dihasilkan selama operasi chip harus dihantarkan secara efisien ke papan sirkuit pendingin melalui "lem" khusus—pasta perak sinter. Tim Pingchuang Semiconductor telah mengatasi kecenderungan alami tembaga untuk teroksidasi dengan memperkenalkan aditif khusus ke dalam formulasi. Hal ini memungkinkan material tersebut secara aktif mereduksi lapisan oksida pada permukaan tembaga kembali menjadi tembaga murni selama proses sintering termal, sehingga mengatasi hambatan industri yang telah berlangsung lama.
Tiga proposisi nilai inti dari pasta nano-tembaga "buatan Bishan" ini kini telah sepenuhnya divalidasi oleh pasar:
Optimasi Biaya yang Dramatis: Biaya material berkurang sekitar 70% dibandingkan dengan pasta perak impor, dengan lokalisasi 100% untuk bahan baku inti.
Peningkatan Kinerja yang Melonjak: Resistansi termal berkurang lebih dari 10% dibandingkan dengan preform solder tradisional, dan masa pakai modul daya pada kendaraan listrik diperpanjang lebih dari 30%. Berdasarkan skala 1 juta modul, hal ini menghasilkan pengurangan biaya sekitar 140 juta RMB.
Memperluas Cakrawala Aplikasi: Aplikasi meluas melampaui NEV ke inverter surya, sistem penyimpanan energi, pesawat ketinggian rendah, server AI, dan avionik, dengan ukuran pasar jangka panjang diproyeksikan melebihi 100 miliar RMB.
Pada bulan April 2025, pasta nano-tembaga Pingchuang Semiconductor berhasil bertransisi dari laboratorium ke jalur produksi, mewujudkan produksi massal komersial. Proyek ekspansi Fase II telah diluncurkan; setelah beroperasi penuh, kapasitasnya akan memenuhi kebutuhan kemasan chip untuk 100.000 NEV per bulan, menghasilkan perkiraan pendapatan penjualan tahunan melebihi beberapa ratus juta RMB. Secara bersamaan, Pingchuang Semiconductor memajukan R&D untuk pasta hibrida nano-tembaga/perak komposit dan proses sintering tanpa tekanan suhu rendah baru. Bermitra dengan kluster inovasi industri penggerak listrik, perusahaan ini membangun modul kemasan daya terintegrasi untuk mendorong R&D dan manufaktur lokal ujung-ke-ujung di seluruh material, perangkat, dan modul di Bishan.
Pada electronica China 2025 (Pameran Elektronik Munich Shanghai), Pingchuang Semiconductor lebih lanjut mempresentasikan kemampuan teknis rantai penuhnya yang mencakup material dasar, kemasan chip, dan solusi penggerak:
Pasta nano-tembaga sinter-tekan produksi massal pertama di industri
Kemasan TOLL pendinginan dua sisi
Perangkat diskrit TOLT/QDPAK pendinginan sisi atas
Modul daya SiC MOS induktansi-stray rendah (induktansi parasit 15 nH, mendukung aplikasi frekuensi tinggi 400 kHz)
Solusi mengemudi pintar yang terstandarisasi
Secara bersama-sama, hal-hal ini membentuk kemampuan terintegrasi secara vertikal yang lengkap mencakup "Material – Chip – Perangkat – Modul – Penggerak – Sistem."
Pada tahun 2026, Pingchuang Semiconductor memelopori dan berpartisipasi dalam penyusunan standar grup industri Metode Uji Hubung Singkat untuk Perangkat Daya p-GaN HEMT. Perusahaan ini juga secara bersama-sama mengajukan paten dengan Chongqing University yang berjudul "Peralatan Konversi Daya, Perangkat SiC MOSFET, dan Metode Preparasi Perangkat" (No. Publikasi CN122318266A), yang terus mendorong kemajuan dalam keandalan perangkat SiC dan standarisasi semikonduktor generasi ketiga.
💡 Kesimpulan: Perjalanan terobosan dari satu pasta nano-tembaga mencerminkan pergeseran mendasar dalam material kemasan semikonduktor generasi ketiga Tiongkok—bergerak dari ketergantungan teknologi asing hingga mencapai yang pertama di dunia dalam penyebaran kendaraan komersial. Melalui upaya selama hampir satu dekade, Pingchuang Semiconductor telah membuktikan bahwa perusahaan Tiongkok tidak hanya dapat memberikan substitusi domestik, tetapi juga inovasi global.
Masuk
