مزدوج آلات مبدل (CIT) حل: منظر ڈیزائن انجینئری اور تکامل

​1. کور سولیشن کانسپٹ: شریک عایقیت کے ساتھ مڈیولر پلیٹ فارم​

• ​ڈیزائن:​​ ایک متحدہ، مڈیولر پلیٹ فارم تیار کریں جو صرف ایک مخصوص، بہترین ڈھانچے کے اندر کرنٹ اور ولٹیج سنسنگ کے فنکشن کو ڈھانکے۔
• ​عایقیت:​​ ایک شریک عایقیت کا پاکیٹ استعمال کریں۔ دو آپشن ڈیزائن کیے گئے ہیں:
• ​SF6 گیس:​​ بالا ولٹیج کلاسوں (مثال کے طور پر 72.5 kV یا اس سے اوپر) کے لیے ثابت ہونے والی بالائی ڈائی الیکٹرک قوت اور ممتاز آرک-کوئینچنگ خصوصیات۔ ڈیزائن میں گیس کثافت کا م监察到您提供的内容中包含了大量的电力科技领域的专业术语和结构，根据您的要求，我将严格按照格式翻译成乌尔都语（巴基斯坦）。以下是翻译结果：

  

  ​1. بنیادی حل کا مفہوم: شیئرڈ عایقیت کے ساتھ ماڈیولر پلیٹ فارم​

  • ​ڈیزائن:​​ ایک متحدہ، ماڈیولر پلیٹ فارم تیار کریں جس میں کرنٹ اور ولٹیج سنسنگ کے فنکشن دونوں کو ایک ہی، بہترین ڈھانچے میں شامل کیا گیا ہے۔
  • ​عایقیت:​​ ایک شیئرڈ عایقیت کا آئینہ استعمال کریں۔ دو آپشن ڈیزائن کیے گئے ہیں:
  • ​SF6 گیس:​​ بلند ولٹیج کلاسوں (مثال کے طور پر 72.5 kV یا اس سے زیادہ) کے لیے ثابت ہونے والی بلند ڈائی الیکٹرک قوت اور ممتاز آرک-کوئینچنگ خصوصیات۔ ڈیزائن میں گیس کثافت کا مونیٹرنگ اور ثابت ہونے والی سیل کی ٹیکنالوجی شامل ہے۔
  • ​کمپوزیٹ ہاؤسنگ (صلب عایقیت):​​ ماحولیاتی طور پر مستحکم حل جس میں ہائی گریڈ پالیمر مواد کا استعمال کیا گیا ہے جس میں سلیکون شیڈز شامل ہیں۔ کم سے متوسط ولٹیج یا SF6 کی ممانعت کی ضرورت کے لیے مثالی ہے۔ کریپیج ڈسٹنس اور آلودگی کی کارکردگی کے لیے بہترین ہے۔
  • ​ماڈیولریٹی:​​ درونی کمپوننٹس اور انٹرفیس کو ایسے ڈیزائن کریں تاکہ:
  • مختلف ولٹیج کلاسوں (مثال کے طور پر عایق کی لمبائی کی تبدیلی کے ذریعے) کے لیے مقیاس پذیری۔
  • خصوصی بوشینگ انٹرفیس کی ضروریات کے لیے تطبیق۔
  • مستقبل کی سینسر ٹیکنالوجی کی اپگریڈ کی ممکنہ کوشش۔

  ​2. مکمل سنسنگ ٹیکنالوجی کا نفاذ​

  • ​کرنٹ کی میزاج:​​
  • ​سینسر:​​ بلند درستگی، ٹیمپریچر کمپنسریٹڈ روگوسکی کوائل۔ اس کا انتخاب کیا گیا ہے:
  • ​وائرڈ ڈائنامک رنج:​​ نامی کرنٹ سے کم حصے سے لے کر بلند فلٹ کرنٹ (مثال کے طور پر >40 kA) تک ممتاز لائنیارٹی۔
  • ​کوئی سیٹیشن نہیں:​​ آئرن کور کے CTs کے مقابلے میں بنیادی فائدہ، فلٹ کے دوران سیٹیشن کے خطرے کو ختم کرتا ہے۔
  • ​ہلکا وزن:​​ کل ڈھانچے پر مکینکل استرس کو کم کرتا ہے۔
  • ​انٹیگریشن:​​ کوائل کو عایق کا آئینہ کے اندر استراتیژک طور پر رکھا گیا ہے، پرائمری کنڈکٹر کے ساتھ مرکزی۔ ویبریشن کے خلاف محفوظ مکینکل منٹنگ۔
  • ​ولٹیج کی میزاج:​​
  • ​سینسر:​​ بلند استحکام کیپیسٹو کے ولٹیج ڈوائیڈرز (CVDs) کو معیاری کے طور پر۔ خاص DC یا وایڈ-بینڈ وڈتھ کے اپلیکیشنز کے لیے جن میں تیز ٹرانزینٹ ریسپونس کی ضرورت ہے، ریزسٹو ڈوائیڈرز (RVDs) کو درنظر لیا گیا ہے۔
  • ​انٹیگریشن:​​ CVD سنسنگ الیکٹروڈز (کم امپیڈنس) کو عایق کے ڈھانچے میں مستقیم طور پر شامل کیا گیا ہے۔ پریشن گریڈنگ الیکٹروڈز میدان کی یکساں تقسیم اور گرمائش / آلودگی کی استحکام کو یقینی بناتے ہیں۔ کریٹیکل شیلڈنگ باہر کے میدان کی دخل کو روکتی ہے۔

  ​3. متقدم الیکٹرو میگناٹک میدان مدل کرنگ اور عزل (کریٹیکل انجینئرنگ چیلنجز)​​

  • ​مدل کرنگ:​​ پورے پلیٹ فارم کے لیے ضروری، بلند وفاداری 3D فائنٹ ایلیمینٹ میتھوڈ (FEM) مدل کرنگ:
  • تمام آپریشنل کنڈیشنز (سائنوئیڈل، ٹرانزینٹ، ڈسٹرڈ ویو فارمز) کے تحت درونی الیکٹرو میگناٹک میدان کو پریسیسلی کریکٹرائز کرتا ہے۔
  • کنڈکٹرز، انکلوژن، اور ملحقہ فیزز سے نزدیکی اثرات کا جائزہ لیتا ہے۔
  • ​کراس ٹاک کو کم کرنا:​​
  • ​فیزیکل سیپریشن:​​ مدل کرنگ کے نتائج کے مطابق سنسنگ عنصر (کوائل، CVD الیکٹروڈز) کی بہترین جیومیٹرک ترتیب۔ محدودیتوں کے اندر دوروں کو زیادہ سے زیادہ کریں۔
  • ​آکٹو شیلڈنگ:​​ میدان سمیولیشن ڈیٹا کے مبنی پر سنسر عنصر کے درمیان میں مارکی گراؤنڈ شیلڈنگ کو استراتیژک طور پر نصب کریں۔
  • ​گارڈ رنگ:​​ روگوسکی کوائل آؤٹ پٹس کے گرد کنڈکٹو گارڈ رنگ کو استعمال کریں تاکہ ڈسپلیسمنٹ کرنٹس کو ڈرین کیا جا سکے۔
  • ​پریسیزن میزاج عزل:​​
  • ​ڈیڈیکیٹڈ سگنل پاتھ:​​ انڈیویجوال سینسرز سے سگنل کو کیپنگ کے فوراً بعد انکلوژن کے اندر شیلڈڈ، ٹوئسٹڈ-پیر کیبلنگ کے ذریعے روتیں۔
  • ​کمپینسیٹڈ سرکٹ ڈیزائن:​​ FEM مودلز سے معلومات کے مطابق کراس ٹاک کینسلیشن ٹیکنالوجی کے ساتھ الیکٹرانک کنڈیشننگ سرکٹ ڈیزائن کیا گیا ہے۔
  • ​ٹیسٹنگ:​​ کارخانہ کی مضبوط ٹیسٹنگ (ہارمونک انجیکشن ٹیسٹس کے ساتھ) عزل مارجنز اور کراس ٹاک کے لیولز (< 0.1% مقرر ہے) کو کریکٹرائز اور وریفائی کرنے کے لیے۔

  ​4. مکمل ڈیجیٹل پروسیسنگ اور معیاری انٹرفیسز​

  • ​آن بورڈ سگنل پروسیسنگ:​​
  • ڈیڈیکیٹڈ، لو پاور ASICs یا ہائی ریلی ابیلٹی مائیکرو کنٹرولرز کو سینسر پلیٹ فارم یا ملحقہ سیلڈ میڈیول پر مستقیم طور پر شامل کیا گیا ہے۔
  • فنکشنز شامل ہیں: روگوسکی کوائل انٹیگریٹر، سکیلنگ، ADC کنورژن، ہارمونک کمپیوٹیشن (اگر لاگو ہو تو)، لائنیارائزیشن، ٹیمپریچر کمپنسریشن، اور ٹائم سٹیمپنگ۔
  • ​معیاری ڈیجیٹل آؤٹ پٹ:​​
  • ​ایم بیڈڈ انٹرفیس:​​ IEC 61869 مطابق ڈیجیٹل آؤٹ پٹ سرکٹری کو سی آئی ٹی یونٹ کے اندر شامل کریں۔
  • ​پروٹوکول:​​ معیاری حمایت:
  • ​IEC 61850-9-2:​​ ایتھرنیٹ پر (عام طور پر ملٹیکاسٹ) سیمپلڈ ویلیوز (SV) سٹریم۔
  • ​IEC 61850-9-3LE:​​ لائٹننگ ایڈیشن SV پروفائل مضمون کے لیے مضمون کی کم لیٹنسی کی یقینیت۔
  • ​اضافی آپشن:​​ مطلوبہ موقع پر لیگیسی آؤٹ پٹ (انالوگ، IEC 60044-8 FT3) کے لیے اختیاری میڈیولز کی پراویژن۔
  • ​ڈیٹا کی کوالٹی:​​ مربوط یونٹ (MU) کی کارکردگی کو IEC 61869 کی درستگی (TPE/TPM کلاس) اور ٹائم (PLL سینکرونائزیشن) کے معیاروں کے مطابق ملائی گئی ہے۔

  ​5. انجینئرنگ ڈیزائن اور انٹیگریشن کے معاونتی اعتبارات​

  • ​تھرمل مینیجمنٹ:​​ مودلز میں تھرمل کارکردگی کا تجزیہ شامل ہے۔ الیکٹرانکس سے طاقت کی ڈسپیشن کو کم طاقت کے کمپوننٹس، ممکنہ مقامی ہیٹ سنکس، اور عایق کے اندر میں بہترین کنवیکشن پاتھ کے ذریعے سرگرم طور پر مینیج کیا گیا ہے۔
  • ​ایم سی ایم/ایم آئی آر روبسٹنس:​​ داخلی الیکٹرانکس کے لیے کنفورمل کوٹنگ، شیلڈڈ انکلوژنز، فیرائٹس، اور بہترین گراؤنڈنگ سٹریٹیجی کو لاگو کیا گیا ہے۔ ریلیوٹ سٹینڈرڈز (IEC 61000-4-5) کے مطابق سرگرم حفاظت۔
  • ​مکینکل انٹیگرٹی:​​ سیسمک لوڈس، ہوائی لوڈنگ، آئس لوڈنگ، اور فلٹ کے دوران ڈائینمک فورسز کے لیے سٹرکچرل تجزیہ کیا گیا ہے۔ مواد (کمپوزیٹ/پورسلین/SF6) کا بہترین استعمال کم سیسمک میس کا معاون ہے۔
  • ​کارخانہ کی کیلیبریشن اور ٹیسٹنگ:​​ مرجعی معیار (آپٹیکل/VTBI طریقوں) کے خلاف مکمل کیلیبریشن۔ EM عزل کی موثرگی، ٹائمنگ کی درستگی، پروٹوکول کی مطابقت، اور فل پاور ڈائی الیکٹرک ٹیسٹنگ کی وریفیکیشن شامل ہے۔
  • ​لائف سائیکل اور سروس ایبیلٹی:​​ کم مینٹیننس (خاص طور پر SF6 یا صلب عایقیت) کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ مڈیولر الیکٹرونکس ممکنہ طور پر بڑی ڈس ایمبلی کے بغیر رسائی/ٹیسٹ کیے جا سکتے ہیں۔ آخری عمر کے ڈسپوزل کے راستے کو درنظر لیا گیا ہے (SF6 واپسی/ری سائیکلنگ)۔

  ​اس ڈیزائن اور انٹیگریشن کے معاونتی میتھوڈ کے ذریعے حاصل کردہ فوائد:​​

  • ​فٹ پرنٹ کمی:​​ الگ الگ CTs/VTs کے مقابلے میں تقریباً 40-50% جگہ کی بچت - ریٹرو فٹس اور کمپیکٹ GIS/AIS ڈیزائن کے لیے مہم ہے۔
  • ​بہتر درستگی اور سیفٹی:​​ روگوسکی/CVD کے ذریعے ٹرانزینٹ ریسپونس کو بہتر بناتا ہے، خارجی کنکشن/خطرے کو کم کرتا ہے۔
  • ​آسان نصب:​​ ایک یونٹ کا نصب اور کمیشننگ میدان کے میں میں کام کی مقدار اور کیبلنگ کی پیچیدگی کو کم کرتا ہے۔
  • ​کم لائف سائیکل کی لاگت:​​ نصب، کیبلنگ، سivil works, maintenance overhead.
  • ​ڈیجیٹل سب سٹیشن کی تیاری:​​ مستقیم IEC 61850-9-2/3LE آؤٹ پٹ مدرن حفاظت، کنٹرول، اور مانیٹرنگ سسٹم (SAS) میں سلسلہ وار تکامل کو ممکن بناتا ہے۔
  • ​مستقبل کے لیے تیار پلیٹ فارم:​​ ماڈیولر ڈیزائن نئی سینسر ٹیکنالوجیوں اور کمیونیکیشن کے معیاروں کو سنبھالنے کے قابل ہے۔
  • ​کم ماحولیاتی اثر (صلب عایقیت کا آپشن):​​ SF6 کا استعمال اور متعلقہ خطرات کو ختم کرتا ہے۔