
१. मुख्य समाधान अवधारणा: शेयर्ड इन्सुलेशनको साथ एकाइकित मॉड्यूलर प्लेटफार्म
२. एकीकृत सेन्सिङ तकनीक अनुप्रयोग
३. उन्नत इलेक्ट्रोमैग्नेटिक क्षेत्र मॉडेलिङ र अलगाव (महत्वपूर्ण अभियान्त्रिकी चुनौती)
४. एकीकृत डिजिटल प्रोसेसिङ र मानकीकृत इन्टरफेसहरू
५. अभियान्त्रिक डिझाइन र एकीकरण विचारहरू