
1. मुख्य उपाय संकल्पना: शेअर्ड इन्सुलेशन के साथ मॉड्यूलर प्लेटफ़ॉर्म
2. एकीकृत सेंसिंग तकनीक का लागू करना
3. उन्नत इलेक्ट्रोमैग्नेटिक क्षेत्र मॉडेलिंग और अलगाव (महत्वपूर्ण इंजीनियरिंग चुनौती)
4. एकीकृत डिजिटल प्रोसेसिंग और मानकीकृत इंटरफ़ेस
5. इंजीनियरिंग डिजाइन और इंटीग्रेशन के महत्वपूर्ण विचार