ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਵਾਇਨਡਿੰਗ ਮੈਸ਼ੀਨ ਲਈ ਸਹੀ

(1) ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਮੈਚਿੰਗ ਲੋਜਿਕ: ① ਮਹਤਤਮ ਲੋਡ 1000kg ਅਤੇ ਮਹਤਤਮ ਸਵਿੰਗ ਵਿਆਸ 600mm, ਜੋ ਮਧਿਮ ਅਤੇ ਵੱਡੇ ਉੱਚ-ਵੋਲਟਿਜ ਵਾਇਂਡਿੰਗਾਂ ਦੀ ਵਜ਼ਨ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ; ② ਮਹਤਤਮ ਗਤੀ 400rpm+ਘਟਿਆ ਗਤੀ 1200Nm/ਵਧਿਆ ਗਤੀ 290Nm, ਜੋ ਵਧਿਆ ਗਤੀ ਵਾਲੀ ਮੈਸ਼ੀਨਿੰਗ ਦੀ ਕਾਰਦਾਰੀ ਅਤੇ ਵਧਿਆ ਲੋਡ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਸ਼ਕਤੀ ਦੇ ਬਿਚ ਸੰਤੁਲਨ ਰੱਖਦਾ ਹੈ; ③ 1-4mm ਕੰਡਕਟਰ ਵਿਆਸ, 15-40mm ਸਟ੍ਰਿਪ ਚੌੜਾਈ, 0.04-0.12mm ਸਟ੍ਰਿਪ ਮੋਟਾਪਾ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਉੱਚ-ਵੋਲਟਿਜ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਦੀਆਂ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀਆਂ ਸਪੇਸੀਫਿਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। (2) ਚੁਣਾਅ ਉੱਤੇ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੇ ਪੈਰਾਮੀਟਰ: ① ਅਡਾਪਟੇਸ਼ਨ ਸਪੇਸੀਫਿਕੇਸ਼ਨ (ਕੰਡਕਟਰ ਵਿਆਸ, ਸਟ੍ਰਿਪ ਚੌੜਾਈ/ਮੋਟਾਪਾ), ਜੋ ਆਪਣੇ ਦੁਆਰਾ ਉੱਤਪਾਦਿਤ ਉੱਚ-ਵੋਲਟਿਜ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਦੀਆਂ ਸਪੇਸੀਫਿਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨਾਲ ਮੈਚ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; ② ਗਤੀ ਅਤੇ ਟਾਰਕ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦਨ ਕਾਰਦਾਰੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ (ਵਧਿਆ ਗਤੀ ਵਾਲੀ ਮੈਸ਼ੀਨਿੰਗ) ਅਤੇ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਦੀ ਵਜ਼ਨ (ਵਧਿਆ ਟਾਰਕ ਦੀ ਲੋੜ) ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ③ ਐਨੀਗੈਟ ਫੰਕਸ਼ਨ, ਜੇਕਰ ਨਾਂ-ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੋਇਲਾਂ ਦੀ ਬੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਤਾਂ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਟ ਮੋਡਲ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਅੱਪਡੇਟ ਫੰਕਸ਼ਨ ਦੀ ਅਡਾਪਟੇਬਿਲਿਟੀ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।

(1) ਟੈਨਸ਼ਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਡਿਜਾਇਨ: ਲੈਅਰ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟੈਪ ਅਤੇ ਵਾਇਰ ਦੀ ਮੋਡੀਕੀ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਟੈਨਸ਼ਨ ਨਾਲ ਇੱਕ ਦੋਹਰਾ ਟੈਨਸ਼ਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਯੋਜਨਾ ਦੀ ਉਪਯੋਗ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਟੈਨਸ਼ਨ ਕੰਡਕਟਰ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਅਤੇ ਟੈਪ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਵਾਇਰ ਦੀ ਫੈਲਾਅਤ ਵਿਕਾਰ, ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟੈਪ ਦੀ ਢਿੱਲਾਪਣ ਜਾਂ ਟੁੱਟ ਜਾਣ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੋਈਲ ਦੇ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਘਣਗੀ ਅਤੇ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੀ ਯਕੀਨੀਤਾ ਦੇਂਦਾ ਹੈ; (2) ਇਨਟੀਗ੍ਰੇਟਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਡਿਜਾਇਨ: ਲੈਅਰ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ, ਐਂਡ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਐਡਹੇਸਿਵ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕੱਠੇ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਾਥ ਹੀ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਟੈਪ ਦੀ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਫੀਡਿੰਗ ਅਤੇ ਕੈਟਿੰਗ ਫੰਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਇੱਕੱਠੇ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਟੈਪ-ਬਾਈ-ਸਟੈਪ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜਾਂ ਮਾਨਵ ਦੀ ਹਸਤਾਂਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਰਹਿੰਦੀ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਮਾਨਵੀ ਗਲਤੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਨਿਰਮਾਣ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਨੂੰ ਬਦਲਾ ਹੋਇਆ ਸੁਧਾਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵਤਾ ਵਿੱਚ ਸਹਿਯੋਗ ਦੀ ਯਕੀਨੀਤਾ ਦੇਂਦਾ ਹੈ।

ਉੱਚ ਬੁੱਧਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਤੀਕ ਹੈ: ਑ਨਲਾਈਨ ਲਾਇਨ ਮਡਲਾਂ ਦਾ ਸਿੱਖਣ, ਑ਨਲਾਈਨ ਲਾਇਨ ਮਡਲਾਂ ਦੀ ਗਤੀਵਟ ਨਾਲ ਸਿਰਜਣ, ਅਤੇ ਲਾਇਨ ਮਡਲਾਂ ਦਾ ਵਾਸਤਵਿਕ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਅੱਪਡੇਟ ਕਰਨਾ। ਮੁੱਖ ਮੁੱਲ: ਪਾਰੰਪਰਿਕ ਵਾਇਨਿੰਗ ਮੈਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ ਕਿ ਗੈਰ-ਮਾਨਕ ਲਾਇਨਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਅਲਗ-ਅਲਗ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਿੰਗ ਅਤੇ ਬਾਰ-ਬਾਰ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਕਾਰਨ ਇਹ ਕਮ ਕਾਰਵਾਈ ਦੇ ਸਾਥ ਸਹੀ ਤੌਰ ਤੇ ਸਹੀ ਕਰਨ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਡਿਵਾਇਸ ਦੀ ਬੁੱਧਿਕ ਫੰਕਸ਼ਨ ਤੇਜੀ ਨਾਲ ਗੈਰ-ਮਾਨਕ ਲਾਇਨਾਂ ਦੇ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਵਾਇਨਿੰਗ ਟਰੈਕ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਗਤੀਵਟ ਨਾਲ ਸੁਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਗੈਰ-ਮਾਨਕ ਲਾਇਨਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਗਤੀ ਅਤੇ ਉੱਚ ਸਹੀਤਾ ਵਾਲੀ ਵਾਇਨਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੀ ਲੰਬੀ ਅਵਧੀ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਯੋਗਿਕਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।