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Miniaturisierte Hochdichte Hall-Effekt Niederspannungsstromwandlerlösung (LVCT)

I. Technische Herausforderungen & Ziele
Traditionelle Stromtransformatoren (CTs) leiden unter großen Abmessungen, der Begrenzung auf AC-Messungen und dem Risiko von magnetischer Sättigung. Diese Lösung bietet einen miniaturisierten, hochdichten, für AC/DC kompatiblen Hall-Effekt-Stromsensor, um den Bedarf moderner kompakter elektronischer Systeme (z.B. Batteriemanagement, Servoantriebe, kompakte Inverter) an Platzersparnis, leichtem Design, DC-Erkennung und hoher Frequenzantwort zu erfüllen.

II. Kern-Technologie: Geschlossener Flussbilanz-Hall-Sensor + ASIC-Integration

  1. Miniaturisierter Magnetkreis & Sensorkern
    • Geschlossene Flussbilanz-Architektur: Mikrosilizium-basierte Hall-Chip eingebettet in einen speziell entworfenen ringförmigen ​Flusskonzentrierenden Kern​ (Material mit hoher Permeabilität).
    • Prinzip der Magnetfeldkompensation:
      • Vom Primärstrom erzeugtes Magnetfeld wird vom Hall-Chip detektiert.
      • Hochgains-Rückkopplungsschaltung treibt die Sekundärspule an, um ein Gegenfeld zu erzeugen und einen Echtzeit-"Nullfluss"-Zustand zu erreichen.
      • Die Rückkopplungsstrom spiegelt den Primärstrom präzise wider, wodurch die Nichtlinearität und Temperaturschwankungen, die offenen Schleifenkonstruktionen inhärent sind, beseitigt werden.
  2. Hochintegrierte Signalverarbeitung
    • Dedizierte ASIC-Integration:
      • Niedrigrauschige Verstärkung der Hall-Signale
      • Dynamische Offset-Kompensationsschaltkreise
      • Hochpräziser Temperaturkompensierungsalgorithmus (Minderung des Silizium-Temperaturdrifts)
      • Einstellbares Tiefpassfilter (typisch: 100–250 kHz)
      • Integrierter Spannungsreferenz und Ausgabe-Treiber
  3. Ultra-kompaktes Strukturentwurf
    • Miniaturisierter Kern: Optimierter Magnetkreis mit Bohrungen bis hinunter zu Ø5mm (Standard-Durchsteckkontakt) oder rechteckigen Oberflächenmontageöffnungen.
    • SMD/Durchsteckkontakt-Paketierung:
      • Oberflächenmontagepakete (z.B. SMD-8) für direkte PCB-Montage, Höhe ≤ 10mm.
      • Durchsteckkontakt-Design (leiterlos) ermöglicht die direkte Leitungsführung durch das Kernloch, was eine galvanisch isolierte Installation ermöglicht.

III. Schlüsselvorteile & Wertangebot

​Dimension

​Vorteil

​Wertangebot

Physisch

- >70% Größenreduktion

Hochdichte PCB-Kompatibilität

 

- Ultraleichtes Gewicht (<5g)

Ideal für Drohnen/handgehaltene Geräte

 

- SMD/Durchsteckkontakt-Strukturen

Vereinfachte Installation

Elektrisch

- AC/DC-Strommessung (DC–100kHz)

Überwachung von EV-Antriebssträngen

 

- Galvanische Isolation (>2.5kV)

Solar-Inverter-OCP/PV-Leckagedetektion

 

- Virtuell immun gegen Sättigung

Hochgenaue Batteriesoz-Schätzung

 

- Geringe thermische Drift (<0.05%/°C)

 

Systemkosten

- Mikroampere-Strom im Leerlauf

Verlängerung der Batterielaufzeit in tragbaren Geräten

 

- Null externe Kompensationskomponenten

Reduzierte BOM- und Kalibrierkosten

 

- Vollständige SMT-Automatisierungskompatibilität

Skalierbar für Millionenstückproduktion

IV. Zielanwendungen

  1. Batteriemanagement (BMS): Hochpräzise DC-Stromdetektion (±1%) für Lade- und Entladezyklen von EV/ESS.
  2. Kompakte Inverter: Phasenstromsteuerung in IGBT-Modulen (100A-Bereich SMD-Lösungen).
  3. Servoantriebe: Mehrachsige Motormessung (parallele SMD-CT-Arrays).
  4. Smart Meter: DC-Komponentenmessung (Manipulations- und Diebstahlschutz).
  5. Data Center PSUs: Rack-gebundene Stromüberwachung (hohe Dichte Durchsteckkontakt-Integration).

V. Skalierbarkeit & Zukünftiger Roadmap

  • Mehrere Messbereiche: Ein Paket unterstützt 20A–500A-Bereiche (durch Optimierung des Kern-/Spulenverhältnisses).
  • Digitale Schnittstelle: Optionale I²C/SPI-Ausgabevarianten (ADC-integrierter ASIC).
  • Hochpräzisionsklasse: Geschlossene Schleife erreicht 0.5% Linearität (bei 25°C), entspricht Klass-1-Messstandards.
07/21/2025
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