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Solução de Transformador de Corrente de Baixa Tensão (LVCT) de Efeito Hall de Alta Densidade e Miniaturizado

I. Desafios Técnicos e Objetivos
Os transformadores de corrente (TC) tradicionais sofrem de grande tamanho, limitações de medição apenas em corrente alternada (CA) e riscos de saturação magnética. Para atender às necessidades dos sistemas eletrônicos modernos e compactos (por exemplo, gestão de baterias, drives servo, inversores compactos) em termos de economia de espaço, design leve, detecção de corrente contínua (CC) e resposta de alta frequência, esta solução oferece uma abordagem de deteção de corrente por efeito Hall miniaturizada, de alta densidade e compatível com CA/CC.

II. Tecnologia Central: Sensor Hall de Fluxo Equilibrado em Laço Fechado + Integração ASIC

  1. Circuito Magnético Miniaturizado & Núcleo de Detecção
    • Arquitetura de Fluxo Equilibrado em Laço Fechado: Chip de Hall micro baseado em silício embutido em um núcleo anular de concentração de fluxo especialmente projetado (material de alta permeabilidade).
    • Princípio de Cancelamento do Campo Magnético:
      • Campo magnético gerado pela corrente primária detectado pelo chip de Hall.
      • Circuito de realimentação de alto ganho impulsiona a bobina secundária para gerar um campo contrário, alcançando o estado "zero-fluxo" em tempo real.
      • A corrente de realimentação espelha precisamente a corrente primária, eliminando a não linearidade e a deriva térmica inerentes aos designs em laço aberto.
  2. Processamento de Sinal Altamente Integrado
    • Integração ASIC Dedicada:
      • Amplificação de baixo ruído dos sinais de Hall
      • Circuitos de cancelamento dinâmico de offset
      • Algoritmo de compensação de temperatura de alta precisão (mitigando a deriva térmica do silício)
      • Filtragem passa-baixa ajustável (típico: 100-250 kHz)
      • Referência de tensão integrada e driver de saída
  3. Design Estrutural Ultra-Compacto
    • Núcleo Miniaturizado: Circuito magnético otimizado com orifícios tão pequenos quanto Ø5mm (padrão furo-padrão) ou aberturas de montagem em superfície retangulares.
    • Embalagens SMD/Furo-Padrão:
      • Embalagens de montagem em superfície (por exemplo, SMD-8) para montagem direta na placa de circuito impresso (PCB), altura ≤ 10mm.
      • Design de furo-padrão (estrutura sem pernas) permite o roteamento direto do condutor através do orifício do núcleo, permitindo a instalação galvanicamente isolada.

III. Vantagens Chave e Proposta de Valor

​Dimensão

​Vantagem

​Proposta de Valor

Física

- >70% de redução de tamanho

Compatibilidade com PCB de alta densidade

 

- Peso ultraleve (<5g)

Ideal para drones/dispositivos portáteis

 

- Estruturas SMD/furo-padrão

Instalação simplificada

Elétrica

- Medição de corrente CA/CC (DC-100kHz)

Monitoramento da propulsão de veículos elétricos (EV)

 

- Isolamento galvânico (>2.5kV)

Detecção de OCP/inversor solar e vazamento PV

 

- Quase imune à saturação

Estimação de SOC de bateria de alta precisão

 

- Baixa deriva térmica (<0.05%/°C)

 

Custo do Sistema

- Corrente quiescente no nível de microamperes

Vida útil prolongada da bateria em dispositivos portáteis

 

- Sem componentes externos de compensação

Redução de custos de BOM e calibração

 

- Compatibilidade total com automação SMT

Escala para produção em milhões de unidades

IV. Aplicações Alvo

  1. Gestão de Baterias (BMS): Detecção de corrente CC de alta precisão (±1%) para ciclos de carga/descarga de VE/ESS.
  2. Inversores Compactos: Controle de corrente de fase em módulos IGBT (soluções SMD na faixa de 100A).
  3. Drives Servo: Amostragem de corrente de motor multi-eixo (arrays SMD de TC paralelos).
  4. Meds Inteligentes: Medição de componente DC (prevenção de fraudes/roubo).
  5. Fornecedores de Energia para Centros de Dados (PSUs): Monitoramento de corrente em nível de rack (integração de furo-padrão de alta densidade).

V. Escalabilidade & Roteiro Futuro

  • Cobertura Multi-Faixa: Um único pacote suporta faixas de 20A-500A (através da otimização da razão núcleo/bobina).
  • Interface Digital: Variantes de saída I²C/SPI opcionais (ASIC integrado com ADC).
  • Nível de Alta Precisão: Laço fechado alcança 0.5% de linearidade (25°C), atendendo aos padrões de medição Classe 1.
07/21/2025
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