মিনিয়েচার হাই-ডেন্সিটি হল-ইফেক্ট লো ভোল্টেজ কারেন্ট ট্রান্সফরমার (LVCT) সমাধান
I. প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ এবং লক্ষ্য
পরম্পরাগত বর্তনী ট্রান্সফর্মার (CTs) বড় আকার, AC-এর মাত্র পরিমাপের সীমা, এবং চৌম্বকীয় সম্পূর্ণতা ঝুঁকি সহ ভোগ করে। আধুনিক ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক সিস্টেম (উদাহরণস্বরূপ, ব্যাটারি ব্যবস্থাপনা, সার্ভো ড্রাইভ, ক্ষুদ্র ইনভার্টার) এর জন্য স্থান সংরক্ষণ, হালকা ডিজাইন, DC সনাক্তকরণ, এবং উচ্চ-frequecy প্রতিক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা মেটাতে, এই সমাধানটি একটি ক্ষুদ্রাকৃতি, উচ্চ-ঘনত্ব, AC/DC-সমন্বিত Hall-এফেক্ট বর্তনী সনাক্তকরণ পদ্ধতি প্রদান করে।
II. মূল প্রযুক্তি: বন্ধ-লুপ ফ্লাক্স-ব্যালেন্স Hall সেন্সর + ASIC সংশ্লেষণ
- ক্ষুদ্রাকৃতি চৌম্বকীয় সার্কিট এবং সেন্সিং কোর
- বন্ধ-লুপ ফ্লাক্স-ব্যালেন্স আর্কিটেকচার: একটি বিশেষভাবে ডিজাইন করা অ্যানুলার ফ্লাক্স-কেন্দ্রীভূত কোর (উচ্চ-প্রবাহিতা পদার্থ) মধ্যে একটি মাইক্রো সিলিকন-ভিত্তিক Hall চিপ সন্নিবেশিত।
- চৌম্বকীয় ক্ষেত্র বাতিল তত্ত্ব:
- মূল বর্তনী দ্বারা তৈরি চৌম্বকীয় ক্ষেত্র Hall চিপ দ্বারা সনাক্ত করা হয়।
- উচ্চ-গেইন ফিডব্যাক সার্কিট দ্বিতীয় কোয়াল দ্বারা বিপরীত ক্ষেত্র তৈরি করে, বাস্তব-সময়ে "শূন্য-ফ্লাক্স" অবস্থা অর্জন করে।
- ফিডব্যাক বর্তনী মূল বর্তনীকে সুনিশ্চিতভাবে প্রতিবিম্বিত করে, ওপেন-লুপ ডিজাইনের অনৈকরূপ্য এবং তাপমাত্রা ড্রিফট অপসারণ করে।
- অত্যন্ত সংশ্লিষ্ট সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ
- নির্দিষ্ট ASIC সংশ্লেষণ:
- Hall সিগন্যালের কম-শব্দ আম্প্লিফিকেশন
- ডাইনামিক অফসেট বাতিল সার্কিট
- উচ্চ-প্রশস্ত তাপমাত্রা সংশোধন অ্যালগরিদম (সিলিকন তাপমাত্রা ড্রিফট কমানো)
- সম্পর্কযুক্ত লো-পাস ফিল্টারিং (সাধারণ: 100–250 kHz)
- সংশ্লিষ্ট ভোল্টেজ রেফারেন্স এবং আউটপুট ড্রাইভার
- অত্যন্ত ক্ষুদ্রাকৃতি স্ট্রাকচারাল ডিজাইন
- ক্ষুদ্রাকৃতি কোর: অপটিমাইজড চৌম্বকীয় সার্কিট যার অ্যাপারচার Ø5mm (স্ট্যান্ডার্ড থ্রু-হোল) বা আয়তক্ষেত্রাকার সারফেস-মাউন্ট খোলা হতে পারে।
- SMD/থ্রু-হোল প্যাকেজিং:
- সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজ (উদাহরণস্বরূপ, SMD-8) সরাসরি PCB অ্যাসেম্বলির জন্য, উচ্চতা ≤ 10mm।
- থ্রু-হোল ডিজাইন (লিডলেস স্ট্রাকচার) কোর অ্যাপারচার মধ্যে সরাসরি কন্ডাক্টর রাউটিং অনুমতি দেয়, গ্যালভানিকভাবে বিচ্ছিন্ন ইনস্টলেশন সম্ভব করে।
III. মূল সুবিধা এবং মূল্য প্রস্তাব
|
আকার |
সুবিধা |
মূল্য প্রস্তাব |
|
শারীরিক |
- >70% আকার হ্রাস |
উচ্চ-ঘনত্ব PCB সামঞ্জস্য |
|
- অত্যন্ত হালকা ওজন (<5g) |
ড্রোন/হ্যান্ডহেল্ড ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত |
|
|
- SMD/থ্রু-হোল স্ট্রাকচার |
সরলীকৃত ইনস্টলেশন |
|
|
ইলেকট্রিকাল |
- AC/DC বর্তনী পরিমাপ (DC–100kHz) |
EV পাওয়ারট্রেন মনিটরিং |
|
- গ্যালভানিক বিচ্ছিন্নতা (>2.5kV) |
সোলার ইনভার্টার OCP/PV লিকেজ সনাক্তকরণ |
|
|
- প্রায় সম্পূর্ণভাবে সম্পূর্ণতা থেকে অব্যাহতি |
উচ্চ-প্রশস্ত ব্যাটারি SOC অনুমান |
|
|
- কম তাপমাত্রা ড্রিফট (<0.05%/°C) |
||
|
সিস্টেম খরচ |
- মাইক্রোএম্প স্তরের কুইসেন্ট বর্তনী |
পরিবহনযোগ্য ডিভাইসে ব্যাটারি জীবনকাল বৃদ্ধি |
|
- শূন্য বহিঃস্থ কম্পেনসেশন কম্পোনেন্ট |
BOM এবং ক্যালিব্রেশন খরচ হ্রাস |
|
|
- পূর্ণ SMT স্বয়ংক্রিয় সামঞ্জস্য |
মিলিয়ন-ইউনিট উৎপাদনের জন্য স্কেলযোগ্য |
IV. লক্ষ্যমাত্রা অ্যাপ্লিকেশন
- ব্যাটারি ব্যবস্থাপনা (BMS): EV/ESS চার্জ-ডিসচার্জ চক্রের জন্য উচ্চ-প্রশস্ত DC বর্তনী সনাক্তকরণ (±1%)।
- ক্ষুদ্র ইনভার্টার: IGBT মডিউলে পর্যায় বর্তনী নিয়ন্ত্রণ (100A-রেঞ্জ SMD সমাধান)।
- সার্ভো ড্রাইভ: বহু-অক্ষ মোটর বর্তনী নমুনা (প্যারালাল SMD CT অ্যারে)।
- স্মার্ট মিটার: DC-কম্পোনেন্ট মিটারিং (চুরি/তামpering প্রতিরোধ)।
- ডাটা সেন্টার PSU: র্যাক-লেভেল বর্তনী মনিটরিং (উচ্চ-ঘনত্ব থ্রু-হোল সংশ্লেষণ)।
V. স্কেলযোগ্যতা এবং ভবিষ্যতের রোডম্যাপ
- মাল্টি-রেঞ্জ কভারেজ: একটি প্যাকেজ যা 20A–500A রেঞ্জ (কোর/কোয়াল অনুপাত অপটিমাইজেশন দ্বারা) সমর্থন করে।
- ডিজিটাল ইন্টারফেস: অপশনাল I²C/SPI আউটপুট ভেরিয়েন্ট (ADC-সংশ্লিষ্ট ASIC)।
- উচ্চ-প্রশস্ত টিয়ার: বন্ধ-লুপ 0.5% লিনিয়ারিটি (25°C) অর্জন করে, Class 1 মিটারিং স্ট্যান্ডার্ড পূরণ করে।
