SST ਵੋਲਟੇਜ ਚੁਣੌਤੀਆਂ: ਟੋਪੋਲੋਜੀਆਂ & SiC ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ
ਸੌਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ (SST) ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇੱਕ ਏਕਾਤਮਕ ਪਾਵਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਟਿੰਗ ਮੱਧ-ਵੋਲਟੇਜ ਵੰਡ ਨੈੱਟਵਰਕਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, 10 kV) ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੰਭਾਲਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਵੋਲਟੇਜ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨਾ ਕਿਸੇ ਇੱਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ, ਬਲਕਿ "ਸੰਯੁਕਤ ਪਹੁੰਚ" 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਰਣਨੀਤੀਆਂ ਨੂੰ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: "ਆਂਤਰਿਕ" (ਡਿਵਾਈਸ-ਪੱਧਰੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਨਵੀਨਤਾ ਰਾਹੀਂ) ਅਤੇ "ਬਾਹਰੀ ਸਹਿਯੋਗ" (ਸਰਕਟ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਰਾਹੀਂ)।
1.ਬਾਹਰੀ ਸਹਿਯੋਗ: ਸਰਕਟ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਰਾਹੀਂ ਹੱਲ (ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਮੁੱਖਧਾਰਾ ਅਤੇ ਪਰਿਪੱਕ ਪਹੁੰਚ)
ਇਹ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਮੱਧ-ਅਤੇ-ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ, ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਅਤੇ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਪਹੁੰਚ ਹੈ। ਇਸਦਾ ਮੁੱਖ ਵਿਚਾਰ "ਏਕਤਾ ਵਿੱਚ ਤਾਕਤ" ਹੈ—ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਸਾਂਝਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕਈ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਲੜੀ-ਵਾਰ ਜਾਂ ਮੌਡੀਊਲਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ।
1.1 ਡਿਵਾਈਸ ਲੜੀ-ਵਾਰ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ
ਸਿਧਾਂਤ: ਕਈ ਸਵਿੱਚਿੰਗ ਡਿਵਾਈਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, IGBTs ਜਾਂ SiC MOSFETs) ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਲੜੀ-ਵਾਰ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਿਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਇਹ ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕਈ ਬੈਟਰੀਆਂ ਨੂੰ ਲੜੀ-ਵਾਰ ਜੋੜਨ ਵਰਗਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਚੁਣੌਤੀਆਂ:
ਡਾਇਨਾਮਿਕ ਵੋਲਟੇਜ ਬੈਲੇਂਸਿੰਗ: ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ ਛੋਟੇ ਅੰਤਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਸਵਿੱਚਿੰਗ ਸਪੀਡ, ਜੰਕਸ਼ਨ ਕੈਪੈਸੀਟੈਂਸ) ਕਾਰਨ, ਉੱਚ-ਸਪੀਡ ਸਵਿੱਚਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਡਿਵਾਈਸਾਂ 'ਤੇ ਵੋਲਟੇਜ ਇਕਸਾਰ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵੰਡਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇੱਕ ਡਿਵਾਈਸ ਵਿੱਚ ਓਵਰਵੋਲਟੇਜ ਅਤੇ ਫੇਲ ਹੋਣ ਦਾ ਜੋਖਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਹੱਲ: ਵੋਲਟੇਜ ਸ਼ੇਅਰਿੰਗ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਲਈ ਜਟਿਲ ਐਕਟਿਵ ਜਾਂ ਪੈਸਿਵ ਵੋਲਟੇਜ ਬੈਲੇਂਸਿੰਗ ਸਰਕਟਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਸਨੋਬਰ ਸਰਕਟ, ਗੇਟ ਕੰਟਰੋਲ) ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਜਟਿਲਤਾ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ।
2. ਮਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ ਟੌਪੋਲੋਜੀਆਂ (SST ਲਈ ਅੱਜ ਮੁੱਖਧਾਰਾ ਚੋਣ)
2.1 ਸਿਧਾਂਤ: ਇਹ ਇੱਕ ਵਧੇਰੇ ਉੱਨਤ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੀ "ਮੌਡੀਊਲਰ ਲੜੀ" ਧਾਰਨਾ ਹੈ। ਇਹ ਕਈ ਵੋਲਟੇਜ ਪੱਧਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਸਾਈਨ ਵੇਵ ਦੀ ਸਟੈਪਡ ਅਨੁਮਾਨਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਹਰੇਕ ਸਵਿੱਚਿੰਗ ਡਿਵਾਈਸ ਸਿਰਫ ਕੁੱਲ DC ਬੱਸ ਵੋਲਟੇਜ ਦੇ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲੇ।
2.2 ਆਮ ਟੌਪੋਲੋਜੀਆਂ:
ਮੌਡੀਊਲਰ ਮਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ (MMC): ਮੱਧ-ਅਤੇ-ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ SST ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਪਸੰਦੀਦਾ ਟੌਪੋਲੋਜੀਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਲੜੀ-ਵਾਰ ਜੁੜੇ ਕਈ ਇਕਸਾਰ ਸਬਮੌਡੀਊਲਾਂ (SMs) ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਹਰੇਕ ਸਬਮੌਡੀਊਲ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਕੈਪੈਸੀਟਰ ਅਤੇ ਕਈ ਸਵਿੱਚਿੰਗ ਡਿਵਾਈਸ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਡਿਵਾਈਸ ਸਿਰਫ ਸਬਮੌਡੀਊਲ ਦੇ ਕੈਪੈਸੀਟਰ ਦੇ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਵੋਲਟੇਜ ਤਣਾਅ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਹੱਲ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਫਾਇਦੇ ਵਿੱਚ ਮੌਡੀਊਲਾਰਤਾ, ਸਕੇਲੇਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਉੱਤਮ ਆਊਟਪੁੱਟ ਵੇਵਫਾਰਮ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
ਫਲਾਇੰਗ ਕੈਪੈਸੀਟਰ ਮਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ (FCMC) ਅਤੇ ਡਾਇਓਡ-ਕਲੈਂਪਡ ਮਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ (DNPC): ਵੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਮਲਟੀਲੈਵਲ ਬਣਤਰਾਂ ਹਨ, ਪਰ ਪੱਧਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਣ ਨਾਲ ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਪੱਖੋਂ ਜਟਿਲ ਹੋ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ।
ਫਾਇਦੇ: ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੀ ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਟਿੰਗ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਹੱਲ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਆਊਟਪੁੱਟ ਵੋਲਟੇਜ ਵੇਵਫਾਰਮ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਲਟਰ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
3. ਇਨਪੁੱਟ-ਸੀਰੀਜ਼ ਆਊਟਪੁੱਟ-ਪੈਰੇਲਲ (ISOP) ਕੈਸਕੇਡਡ ਬਣਤਰ
ਸਿਧਾਂਤ: ਕਈ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸੁਤੰਤਰ ਪਾਵਰ ਕਨਵਰਜ਼ਨ ਯੂਨਿਟਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, DAB, ਡਿਊਲ ਐਕਟਿਵ ਬ੍ਰਿਜ) ਨੂੰ ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਸੰਭਾਲਣ ਲਈ ਆਪਣੇ ਇਨਪੁੱਟ ਨੂੰ ਲੜੀ-ਵਾਰ ਅਤੇ ਉੱਚ ਕਰੰਟ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਆਪਣੇ ਆਊਟਪੁੱਟ ਨੂੰ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਇੱਕ ਸਿਸਟਮ-ਪੱਧਰੀ ਮੌਡੀਊਲਰ ਹੱਲ ਹੈ।
ਫਾਇਦੇ: ਹਰੇਕ ਯੂਨਿਟ ਇੱਕ ਨਿਮਨ-ਵੋਲਟੇਜ ਮਿਆਰੀ ਮੌਡੀਊਲ ਹੈ, ਜੋ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਨਿਰਮਾਣ ਅ
ਅਦੇਸ਼: ਮੁੱਖ ਰੂਪ ਵਿੱਚ 600 V ਤੋਂ 900 V ਦੀ ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਟਿੰਗ ਵਾਲੀਆਂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਉਪਯੋਗ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। SSTs ਦੀ ਨਿਮਨ-ਵੋਲਟੇਜ ਪਾਸੇ ਜਾਂ ਘੱਟ ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੀਆਂ ਭਾਗਾਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਫਿਰ ਵੀ ਸਧਾਰਨ ਮੈਡੀਅਮ-ਵੋਲਟੇਜ ਦੇ ਉਪਯੋਗ ਲਈ ਇਹ ਅਸਫਲ ਹੈ।
5. ਤੁਲਨਾ
| ਹੱਲ ਦਾ ਪ੍ਰਗਟੋਂ | ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਧੀ | ਮੁੱਖ ਸਿਧਾਂਤ | ਲਾਭ | ਨੁਕਸਾਨ | ਪ੍ਰਗਟੀਕਰਣ |
| ਬਾਹਰੀ ਸਹਿਯੋਗ | ਡਿਵਾਇਸ ਸਿਰੀਜ਼ ਕਨੈਕਸ਼ਨ | ਅਨੇਕ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਨੇ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਸਹਾਇਕ ਕੀਤਾ | ਸਧਾਰਣ ਸਿਧਾਂਤ, ਜਲਦੀ ਪ੍ਰਗਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ | ਡਾਇਨਾਮਿਕ ਵੋਲਟੇਜ ਸਹਾਇਕ ਮੁਸ਼ਕਲ, ਜਟਿਲ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਉੱਚ ਵਿਸ਼ਵਾਸ਼ਯੋਗਤਾ ਦੀ ਚੁਣੌਤੀ | ਪ੍ਰਗਟੀਕੀਤ |
| ਮਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, MMC) | ਮੋਡੁਲਰ ਸਬ-ਮੋਡਲ ਸਿਰੀਜ਼ ਵਿੱਚ ਜੋੜੇ ਗਏ ਹਨ, ਹਰ ਮੋਡੁਲ ਨੇ ਕਮ ਵੋਲਟੇਜ ਵਹਿਣ ਕੀਤਾ | ਮੋਡੁਲਰ, ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਵਿਸਥਾਰ ਯੋਗ, ਅਚ੍ਛੀ ਵੇਵਫਾਰਮ ਗੁਣਵਤਾ, ਉੱਚ ਵਿਸ਼ਵਾਸ਼ਯੋਗਤਾ | ਵਧੀਆ ਗਿਣਤੀ ਵਾਲੇ ਸਬ-ਮੋਡਲ, ਜਟਿਲ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਸਹੇਂਦਰ ਉੱਚ ਲਾਗਤ | ਵਰਤਮਾਨ ਮੈਨਸਟ੍ਰੀਮ / ਪ੍ਰਗਟੀਕੀਤ | |
| ਕੈਸਕੇਡ ਬਣਤਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ISOP) | ਸਟੈਂਡਰਡ ਕਨਵਰਸ਼ਨ ਯੂਨਿਟਾਂ ਨੂੰ ਇਨਪੁਟ ਤੇ ਸਿਰੀਜ਼ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ ਹੈ | ਮੋਡੁਲਰ, ਮਜ਼ਬੂਤ ਫਾਇਲ੍ਹ ਟੋਲਰੈਂਸ, ਸਧਾਰਣ ਡਿਜ਼ਾਇਨ | ਅਨੇਕ ਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਸਿਸਟਮ ਦਾ ਵਾਲਿਊਮ ਵੱਡਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ | ਪ੍ਰਗਟੀਕੀਤ | |
| ਅੰਦਰੂਨੀ (ਡਿਵਾਇਸ ਨਵਾਂਚਾਰ) | ਵਾਇਡ ਬੈਂਡਗੈਪ ਸੈਮੀਕੰਡੱਕਟਰ (SiC/GaN) | ਮੱਟੇਰੀਅਲ ਖੁਦ ਉੱਚ ਬ੍ਰੇਕਡਾਉਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਨਾਲ ਯੁਕਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੋਲਟੇਜ ਟੋਲਰੈਂਸ ਬਹੁਤ ਮਜ਼ਬੂਤ ਹੈ | ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਟੋਲਰੈਂਸ, ਉੱਚ ਦਖਲੀ, ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ, ਸਧਾਰਣ ਟੋਪੋਲੋਜੀ | ਉੱਚ ਲਾਗਤ, ਡ੍ਰਾਇਵਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਤਕਨੀਕ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਹੈ | ਭਵਿੱਖ ਦਿਸ਼ਾ / ਤੇਜ਼ ਵਿਕਾਸ |
| ਸੁਪਰ ਜੰਕਸ਼ਨ ਤਕਨੀਕ | ਡਿਵਾਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਵਿੱਤਰਣ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣਾ | ਟ੍ਰੈਡੀਸ਼ਨਲ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਬਿਹਤਰ ਹੈ | ਵੋਲਟੇਜ ਟੋਲਰੈਂਸ ਦਾ ਇੱਕ ਉੱਚੀ ਸੀਮਾ ਹੈ, ਮੈਡੀਅਮ ਵੋਲਟੇਜ ਨਾਲ ਸਹਾਇਕ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ | ਪ੍ਰਗਟੀਕੀਤ (ਲਵ ਵੋਲਟੇਜ ਕ੍ਸ਼ੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ) |
ਕਿਵੇਂ ਸਟੈਟਿਕ ਸਿੱਖਰਾਂ (SSTs) ਵਿਚ ਪਾਵਰ ਸੈਮੀਕਾਂਡਕਟਰ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਦੇ ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਟਿੰਗ ਦੇ ਮੰਨੜਾਂ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿਚ ਸਭ ਤੋਂ ਯੋਗ ਅਤੇ ਪਰਿਵੇਸ਼ਕ ਹੱਲ ਮੁਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ ਟਾਪੋਲੋਜੀਆਂ (ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਰੂਪ ਵਿਚ ਮੋਡੁਲਰ ਮੁਲਟੀਲੈਵਲ ਕਨਵਰਟਰ, MMC) ਜਾਂ ਕੈਸਕੇਡਿਡ ਇਨਪੁਟ-ਸੀਰੀਜ ਆਉਟਪੁਟ-ਪੈਰਲਲ (ISOP) ਸਟ੍ਰਕਚਰਾਂ ਦੀ ਅਦੋਲਣਾ ਹੈ। ਇਹ ਪ੍ਰਕਾਰ ਦੇ ਹੱਲ, ਪ੍ਰਾਥਮਿਕ ਸਲੈਕਨ ਆਧਾਰਿਤ ਡਿਵਾਇਸਾਂ 'ਤੇ ਆਧਾਰਿਤ, ਸਿਸਟਮ-ਲੈਵਲ ਬਾਹਰਲੀ ਵਿਚਕਾਰ ਦੀ ਮੈਟੂਰਿਟੀ ਦੀ ਰਾਹੀਂ ਇਕੱਲੀ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਦੇ ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਟਿੰਗ ਦੇ ਮੰਨੜੇ ਨੂੰ ਪਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਭਵਿੱਖ ਲਈ ਮੁੱਢਲਾ ਹੱਲ ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ ਵਾਈਡ-ਬੈਂਡਗੈਪ ਸੈਮੀਕਾਂਡਕਟਰ ਡਿਵਾਇਸਾਂ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਰੂਪ ਵਿਚ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ (SiC) ਦੀ ਮੈਟੂਰਿਟੀ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਦੇ ਘਟਾਉ ਵਿਚ ਹੈ। ਇਹ ਸਹੀ ਹੋਣ ਤੇ, SST ਟਾਪੋਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ਤੌਰ ਤੇ ਸਧਾਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੁਆਰਾ ਦਖਲੀ ਅਤੇ ਘਣਤਵ ਵਿਚ ਇੱਕ ਵਧਾਵ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਅਸਲ ਸਟੈਟਿਕ ਸਿੱਖਰਾਂ (SSTs) ਦੀ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਵਿਚ, ਕਈ ਵਾਰ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ—ਉਦਾਹਰਣ ਲਈ, SiC ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਇੱਕ MMC ਟਾਪੋਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ—ਇਹ ਦੱਸਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਸਹੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪਰਿਵੇਸ਼ਕਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਹੈ।
