د GIS مخې د داخلۍ عایق کولو ناکامیو ته ورته ارزونه او د عایق کولو آزمون لارې طرائق

د لوړ ولولو کنډکټرونو تیغونه

د لوړ ولولو کنډکټرونو سازنه پر مخې د غیر قصدی بامبوچۍ یا خراښتوب نږدې د کنډکټرونو سطح کې میتاليک تیغونه جوړوي، وګورئ شکل ۱. د اوږد وولټیج په توګه، د تیغو تیپونو کې د لوی الکترومغناطيسي فیلډونو یونایزیشن افکار لرونکي ذراتو تولیدوي، چې د جزوي دسپرځولو (PD) یا بریک ډاون راواکولو له مخې ممکن ده. که څه هم د ضربتي وولټیج په توګه، د لوی الکترومغناطيسي فیلډونو وړاندې یونایزیشن پروسه کې د ترقی لپاره مخ کافي نشي، چې PD او بریک ډاون په لوړوالۍ توګه راواکولی شي.

د عایق سطح کې د کثافتوبو

GIS ټولنه پر مخې، په میدان کې د تمیزولو کار معمولاً کافي نه ده، چې د ګړو د GIS ته داخل شوې او د عایقو سطحو ته جمع شوې. که څه هم د بد سازني پروسې د ګټو راتلونکې د عایقو سره چپې کېږي. دا دې دې دې خرابتونه په میدان کې د وړاندې وولټیج تستونو کې معمولی ده. د خرابتونو په مخې د انرژي ترلاسه کول معمولاً د عایقو سطح یا بل سره د نورو کمپوننتونو ته د کثافتوبو د څېرولو سبب ده. شکل ۲ یو عایق نښل کوي چې په میدان کې خراب شوې، که څه هم په سطح کې هیڅ ګڼلیکه نښل نه ده.

د میتال کمپوننتونو د سړکېدونه

په انتقال یا کارولو کې، مکانيکي لرزونې د شیلد کاورونو، نورو میتال کمپوننتونو او ټیټنګ سکروونو د سړکېدونه سبب ده. دا د ګټو الکترومغناطيسي اړیکې په توګه د جزوي دسپرځولو (PD) سبب ده، چې دا دوه ډله د خرابتونو ته رسیږي. شکل ۳ یو شیلد کاور یادونه کوي چې په ډېرې ډول دا مسئلې لري.

د انګورو کې د میتال پودرونو

په انتقال یا کارولو کې، مکانيکي لرزونې د میتال کمپوننتونو ته د ګټو د ګټو سبب ده. په میدان کې د تمیزولو کې د ګټو سبب ده چې د ګړو یا میتال پارتیکلونه د انګورو د درونې سطح کې جمع شوي. همداراز، د ګټو الکترومغناطيسي اړیکې د جزوي دسپرځولو سبب ده چې د میتال یا میتال کمپوند پارتیکلونه تولیدوي. شکل ۳ د شیلد کاور په څیر یې د ګټو دسپرځولو په مخې پودرونو یادونه کوي. په کارولو کې، د میتال پودرونو د ګټو سبب ده چې خرابتونه راواکولی شي.

GIS د عایق د خرابتونو د ټیستونو ټکنیکونه
د وړاندې وولټیج ټیست

د وړاندې وولټیج ټیستونه په ګټو یا د لوی ټیکنو لپاره لازم ده. DL/T 555-2004 د ګاز یې عایق یې میتال یې انګورو یې سویچ ګیر د میدان کې د وړاندې وولټیج او عایق ټیستونو ټکنیکونه د میدان کې ټیستونو لپاره د پرمختګونو او ټکنیکونو تشریح کوي [4]. د منظم وولټیج د آزاد میتال پارتیکلونو او نورو کثافتوبو لپاره حساس ده، چې دا د عایقو سطحو کې د کثافتوبو، د ګټو میتال کمپوننتونو او د انګورو کې د میتال پودرونو یې ټیست کولو لپاره مناسب ده. د ضربتي وولټیج، چې د کثافتوبو او غیر طبیعي الکترومغناطيسي فیلډونو یې پیژندل لپاره موثر ده، د میتال تیغونو او د انګورو کې د میتال پودرونو یې ټیست کولو لپاره مناسب ده.

جزوي دسپرځولو (PD) ټیست

په میدان کې د وړاندې وولټیج ټیستونو کې، PD پیژندنه همدا ورځ په توګه ترسره کولی شي. د پالس کرنټ ټکنیک حالياً د PD سیګنالونو د پیژندنه لپاره د منظم وولټیج ټیست کې استعمال کیږي. که څه هم دا ټکنیک معمولاً د میتال تیغونو او د انګورو کې د میتال پودرونو یې ټیست کول نشي. په نتیجه کې، د ضربتي وولټیج ټیست کې د PD پیژندنه ضروري ده. د ضربتي وولټیج ټیست کې د ګټو یې اجتنابولو لپاره، د لوی فریکوینسي، د خورا لوی فریکوینسي (UHF)، یا د اولتراسونیک ټکنیکونه استعمال کیږي.

د زنده PD پیژندنه او د آن لاین پیژندنه

د ګټو میتال کمپوننتونو او د کارولو کې د میتال پودرونو یې چې ګټو شوي دي، د زنده PD پیژندنه او د آن لاین پیژندنه به د ګټو یې ترسره کړل شي. د سنسورونو ټکنیکو په پام کې نیولو سره، د زنده پیژندنه ټکنیکونه شامل دي UHF او اولتراسونیک ټکنیکونه. د زنده پیژندنه د دوره ورځو ټیستونو لپاره مناسب ده، چې د آن لاین پیژندنه د پیشې یې ټیکنیکونه یې پیگیری کولو لپاره مناسب ده.

د نتیجه او د آینده نظریه

GIS د داخلی عایق د خرابتونو په اصلي ډول چهار ډول شامل دي: د لوړ ولولو کنډکټرونو تیغونه، د عایقو سطح کې د کثافتوبو، د ګټو میتال کمپوننتونه، او د انګورو کې د میتال پودرونو. د دې خرابتونو د خرابې شوې شته یې د اجتنابولو لپاره، د عایق ټیستونه او PD پیژندنه په ګټو یا کارولو کې ترسره کولی شي. د ګټو یې ټیستونو کې د میتال تیغونو او پودرونو یې معمولی خرابتونو لپاره، د ضربتي وولټیج ټیست کې د PD پیژندنه اهمیت لري.