ਲੌ ਵੋਲਟੇਜ ਡੀਸੀ ਸੌਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਸਰਕਿਟ ਬ੍ਰੇਕਰਾਂ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਤਕਨੀਕਾਂ

1 ਟੈਕਨੀਕਲ ਚੁਣੌਤੀਆਂ

1.1 ਡਿਵਾਇਸ ਪੈਰੈਲੈਲਿੰਗ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ
ਪ੍ਰਾਇਕਟੀਕਲ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਹੀ ਪਾਵਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਡਿਵਾਇਸ ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਵਾਹਕ ਕਾਬਲਤਾ ਅੱਧੀ ਹੋਣ ਦੀ ਹੈ। ਉੱਚ ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਅਕਸਰ ਕਈ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਨੂੰ ਪੈਰੈਲੈਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਰ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਭਿਨਨਤਾਵਾਂ-ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਨ ਰੇਜਿਸਟੈਂਸ ਅਤੇ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਵੋਲਟੇਜ ਵਿਚ ਹਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ ਫਲਕੀ-ਇਹ ਪੈਰੈਲੈਲ ਵਰਤੋਂ ਦੌਰਾਨ ਅਣਿਸ਼ਚਿਤ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਵਿਤਰਣ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ। ਸਵਿਟਚਿੰਗ ਟ੍ਰਾਂਜੀਟਨਟ ਦੌਰਾਨ, ਪੈਰੈਸਿਟਿਕ ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਅਤੇ ਕੈਪੈਸਿਟੈਂਸ ਮੁੱਖ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਵਿਚ ਅਣਿਸ਼ਚਿਤ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਬਦਲਾਵ ਦੇ ਹਰਾਟ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਨਾਲ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਅਸਮਾਨਤਾ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਜੇ ਇਹ ਅਸਮਾਨਤਾ ਤੁਰੰਤ ਨਾ ਦੂਰ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇ, ਤਾਂ ਇਹ ਕਈ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਨੂੰ ਉੱਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਵਜ਼ਹ ਸੇ ਓਵਰਹੀਟ ਹੋਣ ਅਤੇ ਫੈਲ ਹੋਣ ਲਈ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਨਾਲ ਸੋਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਸਰਕੀਟ ਬ੍ਰੇਕਰ ਦੀ ਸ਼ੈਲੀ ਘਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

1.2 ਫਲਟ ਡਿਟੈਕਸ਼ਨ ਦੀ ਦੇਰੀ
ਡੀਸੀ ਸਿਸਟਮਾਂ ਵਿੱਚ, ਫਲਟ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਏਸੀ ਸਿਸਟਮਾਂ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਅਲੱਗ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਫਲਟ ਦੀ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਚਛੇਦ ਨੂੰ ਮਦਦ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਜ਼ੀਰੋ-ਕਰੋਸਿੰਗ ਪੋਲਾਂ ਦੀ ਕਮੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਸੋਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਸਰਕੀਟ ਬ੍ਰੇਕਰਾਂ ਨੂੰ ਮਾਇਕਰੋਸੈਕਨਡ-ਲੈਵਲ ਫਲਟ ਡਿਟੈਕਸ਼ਨ ਅਲਗੋਰਿਦਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਲਈ ਲੋੜ ਦੇਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਫਲਟਾਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਛਾਣ ਸਕਦੇ ਹੋਣ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਜਵਾਬ ਦਿਨਾਂ ਦੇ ਸਕਦੇ ਹੋਣ। ਪਾਰੰਪਰਿਕ ਫਲਟ ਡਿਟੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਜਲਦੀ ਬਦਲਣ ਵਾਲੀ ਡੀਸੀ ਫਲਟ ਬਿਜਲੀ ਨਾਲ ਸਹਿਯੋਗ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਦੇਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਤੇਜ਼ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ।

1.3 ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਵਾਲੂਮ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿਰੋਧ
ਮੋਡਰਨ ਪਾਵਰ ਸਿਸਟਮਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਪਾਵਰ ਡੈਂਸਿਟੀ ਦੀ ਲੋੜ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਸੋਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਸਰਕੀਟ ਬ੍ਰੇਕਰ ਦੇ ਡਿਜਾਇਨ ਨੂੰ ਸੀਮਿਤ ਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਪਾਵਰ ਹੈਂਡਲਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਪਰ ਉੱਚ ਪਾਵਰ ਡੈਂਸਿਟੀ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਪਾਵਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਤੇ ਉੱਤੇ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅਣੁਕੂਲ ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਡਿਵਾਇਸ ਦੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਹਿਯੋਗ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਥਰਮਲ ਰੁਣਾਵ ਅਤੇ ਸਾਧਾਨ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਫੈਲ ਹੋਣ ਲਈ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਪਾਰੰਪਰਿਕ ਕੂਲਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ-ਡੈਂਸਿਟੀ ਸੋਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਬ੍ਰੇਕਰਾਂ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਖੰਤੀ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਕਿ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਨੇ ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਦੀ ਕਾਰਯਕਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ, ਇਹ ਸਾਧਾਨ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਕਿਵੇਂ ਕੀ ਕੁਸ਼ਲ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਵਾਜਬ ਵਾਲੂਮ ਨਿਯੰਤਰਣ ਨਾਲ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ-ਸਹਿਯੋਗ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਆਦਰਸ਼ੀਕ ਵਿਧੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ-ਸੋਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਸਰਕੀਟ ਬ੍ਰੇਕਰ ਦੇ ਡਿਜਾਇਨ ਵਿੱਚ ਇਕ ਮੁੱਖ ਚੁਣੌਤੀ ਬਣੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ।

2 ਮੁੱਖ ਤਕਨੀਕ ਦਾ ਸ਼ੋਧ

2.1 ਵਾਈਡ-ਬੈਂਡਗੈਪ ਡਿਵਾਇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਤਕਨੀਕ
(1) SiC MOSFET ਦਾ ਚੁਣਾਅ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ
ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵਾਈਡ-ਬੈਂਡਗੈਪ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਲਾ ਕੰਡੱਕਸ਼ਨ-ਲੋਸ ਸ਼ਾਹੀ ਮੋਸਫੈਟ (SiC MOSFETs) ਦੀਆਂ ਵਧੀਆ ਫ਼ਾਇਦਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਮੈਲਟੀ-ਡਿਵਾਇਸ ਪੈਰੈਲੈਲ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਵਾਰਨੀ ਵਧਾਉਣ ਲਈ, ਇੱਕ ਸਮਮਿਤ ਡਾਇਰੈਕਟ ਬੋਣਡਡ ਕੈਪੈਕਟੈਂਸ (DBC) ਲੇਆਉਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਲੇਆਉਟ ਪੈਰੈਸਿਟਿਕ ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਧਾਉਣ ਲ......