550kV پلیټ شکل اجزای عایق

د 550kV پلیټ شکل د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینه (GIS) کې یو مهمه جزئیه دی. دا په پایلو توګه تشریح شوي دی:
سازمانی طرح
اساسي سازمان: د "550kV او نور لوړ وولټاژ د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره د 550kV پلیټ شکل د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې عموماً د اصلي بدن او انتهایي اجزاو څخه جوړ شوي دي. اصلي بدن د فبریک شوي ایپوکسی رزین مرکب موادو سره د خلأ دامنیدو شوي شیټ جوړ شوي دی، او انتهایي اجزاو عموماً د میتال ته د دیگر سازمانونو سره پیلولو لپاره جوړ شوي دي.
پیلولو ټاکل: د 550kV پلیټ شکل د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې د یو منحصر به فرد داخلی جالودونکي شبکه او بیروني جاکۍ او خاص دیواله په کارولو سره یو ترکیبی پیلولو ټاکل ترسره کوي. دا سازمان د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې د مکانيکي وړاندې پرمختګ ورکوي او د انتهایي اجزاو او اصلي بدن ترمنځ د غواړي پیلولو لپاره ضمانت کوي.
موادونو انتخاب
غیر مینځپاتې موادونه عموماً د شیشه فبریک څخه د پایه کارول کیږي. شیشه فبریک د لوړ وړاندې او مدولو سره، د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره یو خوب مکانيکي سپرول ورکوي. همداوه، ایپوکسی رزین د خوب الكتریکي غیر مینځپاتې او پیلولو خصوصياتو سره مجهز دی. د دوه څخه د جوړښت د شیشه فبریک فورسي ایپوکسی رزین مرکب مواد د 550kV وولټاژ سطحونو لپاره د الكتریکي او مکانيکي وړاندې خواستونو پر مینځ ترلاسه کوي.
وړاندې خواستونه
مکانيکي خواستونه: د ټینشن وړاندې ≥ 400MPa، د کمپرسیون وړاندې ≥ 400MPa، د پرازي لایې سیر ټینشن ≥ 40MPa، د لایې ته د پیلولو وړاندې ≥ 4000N، د دیوانونو په مینځ کې د ټینشن، کمپرسیون او سیر ټینشن د مکانيکي برخې لپاره د وړاندې لپاره د ګټې لپاره ضمانت کوي.
الکتریکي خواستونه: د پرازي لایې الكتریکي وړاندې ≥ 8kV/mm، د وړ لایې الكتریکي وړاندې ≥ 18kV/mm، د حجمي مقاومت ≥ 1.0 × 10 ¹⁵Ω⋅cm، د دی الکترونیکي زیان ≤ 0.7%，相对介电常数为3-5，良好的绝缘性能，能够有效隔离高电压。
其他特性：吸水率≤0.1%，玻璃化转变温度≥115℃，良好的环境抵抗性和热稳定性，在不同环境条件下能够长期稳定运行。
生产过程
真空浸渍工艺：采用真空压力浸渍（VPI）工艺，在真空条件下将玻璃纤维布浸渍环氧树脂体系，然后固化成型。该工艺可以最大限度地减少板材内部微小气隙的产生，提高绝缘性能。
加工工艺：切割和抛光真空浸渍橡胶板，制成符合尺寸要求的平板形绝缘棒体。然后通过特定工艺，如粘接或机械连接，将端部金属配件与绝缘体连接起来

注意：可提供图纸定制

د 550kV پلیټ شکل د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینه (GIS) کې یو مهمه جزئیه دی. دا په پایلو توګه تشریح شوي دی:
سازمانی طرح
اساسي سازمان: د "550kV او نور لوړ وولټاژ د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره د 550kV پلیټ شکل د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې عموماً د اصلي بدن او انتهایي اجزاو څخه جوړ شوي دي. اصلي بدن د فبریک شوي ایپوکسی رزین مرکب موادو سره د خلأ دامنیدو شوي شیټ جوړ شوي دی، او انتهایي اجزاو عموماً د میتال ته د دیگر سازمانونو سره پیلولو لپاره جوړ شوي دي.
پیلولو ټاکل: د 550kV پلیټ شکل د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې د یو منحصر به فرد داخلی جالودونکي شبکه او بیروني جاکۍ او خاص دیواله په کارولو سره یو ترکیبی پیلولو ټاکل ترسره کوي. دا سازمان د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې د مکانيکي وړاندې پرمختګ ورکوي او د انتهایي اجزاو او اصلي بدن ترمنځ د غواړي پیلولو لپاره ضمانت کوي.
موادونو انتخاب
غیر مینځپاتې موادونه عموماً د شیشه فبریک څخه د پایه کارول کیږي. شیشه فبریک د لوړ وړاندې او مدولو سره، د غیر مینځپاتې موادو سره د میتال پوښې د بندولو سرچینې لپاره یو خوب مکانيکي سپرول ورکوي. همداوه، ایپوکسی رزین د خوب الكتریکي غیر مینځپاتې او پیلولو خصوصياتو سره مجهز دی. د دوه څخه د جوړښت د شیشه فبریک فورسي ایپوکسی رزین مرکب مواد د 550kV وولټاژ سطحونو لپاره د الكتریکي او مکانيکي وړاندې خواستونو پر مینځ ترلاسه کوي.
وړاندې خواستونه
مکانيکي خواستونه: د ټینشن وړاندې ≥ 400MPa، د کمپرسیون وړاندې ≥ 400MPa، د پرازي لایې سیر ټینشن ≥ 40MPa، د لایې ته د پیلولو وړاندې ≥ 4000N، د دیوانونو په مینځ کې د ټینشن، کمپرسیون او سیر ټینشن د مکانيکي برخې لپاره د وړاندې لپاره د ګټې لپاره ضمانت کوي.
الکتریکي خواستونه: د پرازي لایې الكتریکي وړاندې ≥ 8kV/mm، د وړ لایې الكتریکي وړاندې ≥ 18kV/mm، د حجمي مقاومت ≥ 1.0 × 10 ¹⁵Ω⋅cm، د دی الکترونیکي زیان ≤ 0.7%，相对介电常数为3-5，良好的绝缘性能，能够有效隔离高电压。
其他特性：吸水率≤0.1%，玻璃化转变温度≥115℃，良好的环境抵抗性和热稳定性，在不同环境条件下能够长期稳定运行。
生产过程
真空浸渍工艺：采用真空压力浸渍（VPI）工艺，在真空条件下将玻璃纤维布浸渍环氧树脂体系，然后固化成型。该工艺可以最大限度地减少板材内部微小气隙的产生，提高绝缘性能。
加工工艺：切割和抛光真空浸渍橡胶板，制成符合尺寸要求的平板形绝缘棒体。然后通过特定工艺，如粘接或机械连接，将端部金属配件与绝缘体连接起来

注意：可提供图纸定制