ਈਫੈਕਟਿਵ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰਜ਼ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਮੁਖਿਆ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੇ ਵਿਚਾਰ ਕਿਹੜੇ ਹਨ?
ਇਫ਼ੈਕਟਿਵ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੀਆਂ ਵਿਚਾਰਾਂ
ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਅਤੇ ਸਕੰਡਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿਦਿਧ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਯਕੀਨੀਤਾ ਦੇਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਗਰੌਂਡ ਫਾਲਟਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਕਾਰਗੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੀ ਵਾਲੇ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ, ਕਈ ਮੁੱਖ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੇ ਘਟਕਾਂ ਨੂੰ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਨੇਹੇਂ ਇਹ ਮੁੱਖ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੀਆਂ ਵਿਚਾਰਾਂ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਹੈ:
1. ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਇਨ
ਵਿਦਿਧ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ: ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਮੁੱਖ ਫੰਕਸ਼ਨ ਵਿਦਿਧ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਅਤੇ ਸਕੰਡਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਸਹਿਤ ਸ਼ਕਤੀ ਇੱਕ ਢੇਰ ਉੱਚੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਇਨਸੁਲੇਟਿੰਗ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੁਹੱਤੀ ਹੈ; ਸਾਮਾਨ ਵਿਕਲਪ ਮਾਇਕਾ, ਪੋਲੀਏਸਟਰ ਫਿਲਮ, ਅਤੇ ਐਪੋਕਸੀ ਰੈਜਿਨ ਹਨ। ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਲੈਅਰ ਦੀ ਮੋਟਾਪ ਓਪੇਰੇਟਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਟੈਂਡਰਡਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਬਰਕ ਨਾ ਹੋਵੇ।
ਕ੍ਰੀਪੇਜ ਦੂਰੀ ਅਤੇ ਕਲੀਅਰੈਂਸ: ਕ੍ਰੀਪੇਜ ਦੂਰੀ ਇਨਸੁਲੇਟਰ ਦੀ ਸਿਖਰੀ ਰਾਹ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਹਵਾ ਦੀ ਸਿਖਰੀ ਸਿਧੀ ਰੇਖਾ ਦੂਰੀ ਹੈ। ਦੋਵੇਂ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਟੈਂਡਰਡ (ਜਿਵੇਂ IEC 60950 ਜਾਂ UL 508) ਦੀ ਗਤੀ ਨਾਲ ਮਿਲਦੇ ਹੋਣ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਜੋ ਆਰਕਿੰਗ ਜਾਂ ਫਲੈਸ਼ਓਵਰ ਨਾ ਹੋਵੇ।
ਡਾਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਿਥਸਟੈਂਡ ਟੈਸਟ: ਨਿਰਮਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਸਾਧਾਰਣ ਰੀਤੀ ਨਾਲ ਇੱਕ ਡਾਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਿਥਸਟੈਂਡ ਟੈਸਟ (Hi-Pot ਟੈਸਟ) ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਕਾਰਗੀ ਵੋਲਟੇਜ 'ਤੇ ਸਥਿਰ ਰੀਤੀ ਨਾਲ ਕਾਰਗੀ ਕਰ ਸਕਣ ਅਤੇ ਟੰਕੜੀ ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਵਿਥਸਟੈਂਡ ਕਰ ਸਕਣ।
2. ਕੋਰ ਚੋਣ
ਕੋਰ ਸਾਮਗ੍ਰੀ: ਕੋਰ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੀ ਕਾਰਗੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਉੱਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਸਾਮਾਨ ਕੋਰ ਸਾਮਗ੍ਰੀਆਂ ਮੈਗਨੇਟਿਕ ਸਟੀਲ, ਫੈਰਾਈਟ, ਅਤੇ ਅਮਾਰਫ਼ਸ ਐਲੋਇਜ਼ ਹਨ। ਸਲੀਕਾਨ ਸਟੀਲ ਨਿਵਾਲੇ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਪੈਰਮੀਅਬਿਲਿਟੀ ਦੇਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਮੱਧਮ ਤੋ ਨਿਵਾਲੇ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੀਆਂ ਅਤੇ ਅਨੁਯੋਗਾਂ ਲਈ ਉਪਯੋਗੀ ਹੈ; ਫੈਰਾਈਟ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੀਆਂ ਅਤੇ ਅਨੁਯੋਗਾਂ ਲਈ ਉਤਮ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਕਮ ਇੱਡੀ ਕਰੰਟ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇਂਦਾ ਹੈ; ਅਮਾਰਫ਼ਸ ਐਲੋਇਜ਼ ਬਹੁਤ ਨਿਵਾਲੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇਂਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕੀਫੀਕੀਅਨਟ, ਊਰਜਾ ਬਚਾਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਅਤੇ ਅਨੁਯੋਗਾਂ ਲਈ ਉਪਯੋਗੀ ਹਨ।
ਕੋਰ ਸਟ੍ਰੱਕਚਰ: ਕੋਰ ਦਾ ਸਟ੍ਰੱਕਚਰ ਵੀ ਮੁਹੱਤਾ ਹੈ। ਸਾਮਾਨ ਕੋਰ ਸਟ੍ਰੱਕਚਰ ਐਲੀ-ਟਾਈਪ, ਟੋਰੋਇਡਲ, ਅਤੇ ਆਰ-ਟਾਈਪ ਕੋਰ ਹਨ। ਟੋਰੋਇਡਲ ਕੋਰ ਨਿਵਾਲੀ ਲੀਕੇਜ ਫਲਾਕਸ ਅਤੇ ਵਧੀ ਕਾਰਗੀ ਦਿੰਦੇ ਹਨ ਪਰ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਵਧੀ ਖ਼ਰੀਦਦਾ ਹੈ; ਐਲੀ-ਟਾਈਪ ਕੋਰ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਅਤੇ ਸਸਤੇ ਹਨ ਪਰ ਕਈ ਹਾਲਾਤਾਂ ਵਿੱਚ ਵਧੀ ਲੀਕੇਜ ਫਲਾਕਸ ਦੇਂ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਫਲਾਕਸ ਘਣਤਾ: ਫਲਾਕਸ ਘਣਤਾ (Bmax) ਕੋਰ ਦੀ ਮਹਤਵਪੂਰਨ ਮਾਣਗਿਕ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦਾ ਸਹਿਤ ਸਤਹ ਹੈ। ਅਧਿਕ ਫਲਾਕਸ ਘਣਤਾ ਕੋਰ ਦੀ ਭਰਪੂਰੀ ਲਈ ਲੈਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਨੁਕਸਾਨ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕਾਰਗੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਫਲਾਕਸ ਘਣਤਾ ਕੋਰ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਰੇਟਿੰਗ ਦੇ ਅੰਦਰ, ਓਪੇਰੇਟਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਅਤੇ ਸ਼ਕਤੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
3. ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਇਨ
ਟਰਨ ਰੇਸ਼ੋ: ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦਾ ਟਰਨ ਰੇਸ਼ੋ ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਅਤੇ ਸਕੰਡਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਸ਼ੋ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਟਰਨ ਰੇਸ਼ੋ ਇਨਪੁੱਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਵੋਲਟੇਜ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਸਹੀ ਗਿਣਤੀ ਨਾਲ ਕੈਲਕੁਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਲੋੜਿਤ ਵੋਲਟੇਜ ਕਨਵਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕੇ।
ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਸਥਾਪਤੀ: ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਅਤੇ ਸਕੰਡਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗਾਂ ਦੀ ਸਥਾਪਤੀ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਸਾਮਾਨ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਸਥਾਪਤੀਆਂ ਮਿਲੀਆਂ, ਲੇਅਰਡ, ਅਤੇ ਦੋਹਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਹਨ। ਮਿਲੀਆਂ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਲੀਕੇਜ ਫਲਾਕਸ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਕਾਰਗੀ ਵਧਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ; ਲੇਅਰਡ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਤਰਣ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ; ਦੋਹਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿਦਿਧ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਦੇਂਦੀਆਂ ਹਨ।
ਵਾਇਰ ਗੇਜ: ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਦਾ ਵਾਇਰ ਗੇਜ ਕਰੰਟ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਚੁਣਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਬਹੁਤ ਪਤਲਾ ਵਾਇਰ ਰੀਜਿਸਟੈਂਸ ਅਤੇ ਕੋਪਰ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਬਹੁਤ ਮੋਟਾ ਵਾਇਰ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਖਰੀਦ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਵਾਇਰ ਗੇਜ ਮਾਹਿੱਤ ਓਪੇਰੇਟਿੰਗ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਉਤ੍ਰੇਚਣ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਓਪਟੀਮਾਇਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਸਪੇਸਿੰਗ: ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਅਤੇ ਸਕੰਡਰੀ ਵਾਇਂਡਿੰਗਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵਿਦਿਧ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪਰਯਾਪਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਦੇ ਅਲਾਵਾ, ਵਾਇਂਡਿੰਗ ਸਪੇਸਿੰਗ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਤਰਣ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੀ ਸੰਕੇਂਦਰਤਾ ਦੀ ਵਜ਼ਹ ਸੇ ਓਵਰਹੀਟਿੰਗ ਨ ਹੋਵੇ।
4. ਗਰਮੀ ਦਾ ਉਤ੍ਰੇਚਣ ਅਤੇ ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਇਨ
ਗਰਮੀ ਦਾ ਉਤ੍ਰੇਚਣ ਲਿਮਿਟ: ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਓਪੇਰੇਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਮੁੱਖ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਕੋਪਰ ਨੁਕਸਾਨ (ਰੀਜਿਸਟੀਵ ਨੁਕਸਾਨ) ਅਤੇ ਲੋਹੇ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ (ਹਿਸਟੇਰੀਸਿਸ ਅਤੇ ਇੱਡੀ ਕਰੰਟ ਨੁਕਸਾਨ) ਦੀ ਵਜ਼ਹ ਸੇ। ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਕਾਰਗੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੀ ਵਾਲੇ ਓਪੇਰੇਸ਼ਨ ਲਈ, ਗਰਮੀ ਦਾ ਉਤ੍ਰੇਚਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਿਮਿਟਾਂ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਅਨੁਯੋਗ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਅਤੇ ਉਪਯੋਗ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਗਰਮੀ ਦਾ ਉਤ੍ਰੇਚਣ ਲਿਮਿਟ ਸਾਧਾਰਣ ਰੀਤੀ ਨਾਲ 40°C ਤੋਂ 60°C ਵਿੱਚ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਇਨ: ਕਾਰਗੀ ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਵਿਧੀਆਂ ਵਿਚ ਸਹਿਜ ਸੁਹਾਵ, ਬਲੈਂਡ ਹਵਾ ਸੁਹਾਵ, ਜਾਂ ਪਾਣੀ ਦਾ ਸੁਹਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਛੋਟੇ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਲਈ, ਸਹਿਜ ਸੁਹਾਵ ਅਕਸਰ ਪਰਯਾਪਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ; ਉੱਚ ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਲਈ, ਬਲੈਂਡ ਹਵਾ ਸੁਹਾਵ ਜਾਂ ਪਾਣੀ ਦੇ ਸੁਹਾਵ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਵਧੀਆ ਹੀਟ ਡਿਸਿਪੇਸ਼ਨ ਹੋ ਸਕੇ। ਠੀਕ ਵੈਣਟੇਲੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਅਤੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਉਤ੍ਰੇਚਣ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਗਰਮੀ ਵਰਗ: ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਗਰਮੀ ਵਰਗ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, A, E, B, F, H) ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਲੰਬੀ ਉਮੀਦਵਾਰੀ ਦੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਉਚਿਤ ਤਾਪਮਾਨ ਵਰਗ ਦੀ ਇਨਸੁਲੇਸ਼ਨ ਸਾਮਗ੍ਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਨੂੰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਕਾਰਗੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਓਪੇਰੇਟ ਕਰਨ ਦੀ ਯਕੀਨੀਤਾ ਦੇਂਦੀ ਹੈ।
5. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਕੰਪੈਟੀਬਿਲਿਟੀ (EMC) ਡਿਜ਼ਾਇਨ
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਇੰਟਰਫੀਰੈਂਸ (EMI) ਨਿਗਰਾਨੀ: ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਟਰਾਂਸਫਾਰਮਰ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੀਆਂ ਅਨੁਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਇੰਟਰਫੀਰੈਂਸ (EMI) ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। EMI ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਇਨਪੁੱਟ ਅਤੇ
