Mwendo wa Transformer wa Tumbo wa Umeme wa Chini kwa Hatari za Mfululizo wa Ukuaji wa Mfumo wa IEE-Business
Mfano wa Mshirika wa Utatuzi
Unapitia sasa za ukunguza kwa upepo, kutumia msingi wa utatuzi wa umeme kwa mtaani mpya. Inafanikiwa kupima kwa ufanisi amperesi za kiwango cha juu, sehemu za DC, na harmoniki za kiwango cha juu, kutatua matatizo ya kusambaa kwa CT zenye mfumo wa chuma katika viwango vya kiwango cha juu.
Mfumo wa Mshirika wa Teknolojia
- Kundi la Kujifunza: Rogowski Coil yenye Umoja wa Hewa
- Mbadiliko ya Mfumo
- Nyundo bora zaidi zenye kivuli zinazowekwa sawa sawa kwenye mfumo wenye umoja usio na maguwanga (kama vile epoksi/plastiki ya teknolojia)
- Mfumo wa kujenga kwenye chombo unachoweza kuweka wakati umefika (bure kwa maeneo yenye nafasi ndogo)
- Mfano wa Kutengeneza Taarifa
⚠ Taarifa Zinazotoka: di/dt (Thamani ya tofauti ya umeme)
➡ Inaelezea kwa moja kwa moja mabadiliko ya umeme, ikisitegemea athari za hysteresis ya chuma. - Kundi la Kupanga Taarifa: Mzunguko wa Integretion Bora
|
Mtaani Mkuu |
Sifa za Teknolojia |
Mashuhuri ya Matumizi |
|
Integrator Amplifier |
Ingawa kamili ya kuingiza ≤1pA |
Unguo wa joto: ±0.5μV/°C |
|
Integration Capacitor |
Capacitor wa Filamu ya Polypropylene (C0G grade) |
Stability ya Capacitance >99%@ -40~125°C |
|
Dynamic Compensation |
Mitandao ya feedback lenye ubunifu |
Suppression ya Integrator Drift >40dB |
|
Bandwidth Extension |
Filtro ya aktiviti ya kiwango cha juu |
Freq. Response: DC ~ 1MHz |
- ↳ Taarifa Zinazotoka: Vout = k・I(t) (k ni sababu ya kufanya tathmini, voltage inaunganishwa kwa umeme)
Mashuhuri Makuu Kulingana na CT Zenye Chuma
|
Pain Point Scenario |
Limitations of Traditional Iron-Core CTs |
Advantages of This Solution |
|
Umeme wa Kiwango Cha Juu wa Kuvunjika |
Imeshindwa kupima kwa sababu ya ukunguza kwa upepo |
Hakuna ukunguza kwa upepo |
|
Sehemu za DC |
Haipati kufanyia tathmini ya DC ya kawaida |
Inasaidia kufanyia tathmini sahihi ya sehemu za DC |
|
Harmoniki za Kiwango Cha Juu |
Kuanguka kwa taarifa za kiwango cha juu kwa sababu ya upato wa chuma |
<0.5% distortion @ 100kHz harmonic |
|
Vyombo vya Kiwango Cha Juu |
Muda wa kusonga mbele na kusambaa kwa vyombo |
Group Delay <10ns |
|
Uwezo wa Kuweka |
Hitaji wa kuondoka umeme wakati wa kuweka / Nafasi imelizwa |
Mfumo wa kujenga kwenye chombo unaweza kuwekwa wakati umefika, uthibitisho wa sekunde tatu |
Maeneo Maalum ya Matumizi
- Ufuatiliaji wa Toleo la Inverter
- Kufanikiwa kupimia uharaka wa kiwango cha juu unaotokana na kubadilisha IGBT (kama vile 20-150kHz)
- Mfano: Tathmini ya harmoniki katika shamba la PV inverter, hatari ya tathmini ya 50th harmonic (2.5kHz) imezidi kutoka 12% hadi 0.8%.
- Kutafuta Hitilafu ya Arc
- Jibu la nanosekunde kwa amperesi za pulse za microsecond wakati arc inanza (>100A/μs)
- Matumizi: Ulinzi wa arc katika vituo vya data center, muda wa jibu umehongwa hadi 300μs.
- Mfumo wa Kukabiliana wa Traction wa Gari la Umeme
- Tathmini ya pamoja ya sehemu za DC na ishara za PWM (carrier freq. 2-5kHz)
- Taarifa zinazopimwa: Imehifadhiwa angalia ya daraja 1 kwa DC 1500V + 4kHz ripple current.
Majumuishi Makuu ya Sifa za Teknolojia
|
Kitu |
Parameter |
|
Msimbo wa Kupima |
10mA ~ 100kA (Peak) |
|
Frequency Response |
DC – 1.5MHz (-3dB) |
|
Linearity Error |
≤ ±0.2% FS |
|
Mounting Bore |
Φ50mm ~ Φ300mm (Customizable) |
|
Operating Temp. |
-40℃ ~ +85℃ |
|
Safety Certs. |
IEC 61010, EN 50178 |
Majumuishi ya Thamani ya Suluhisho
Mabadiliko ya Teknolojia ya Tatu:
- Ubunifu wa Sola ya Fizikia: Mfumo wa hewa unatumia athari kamili za ukunguza kwa upepo, muda wa kutumia umekuwa mara 10.
- Uaminifu wa Sola ya Taarifa: bandwidth ya 1MHz + jibu la sub-microsecond kunawezesha kupima kwa ufanisi kwa IoT ya Nishati.
- Ubunifu wa Sola ya Ujenzi: Mfumo wa kujenga kwenye chombo unarejesha gharama za O&M kwa asilimia 90.
