DNT-R1J სერიის სემიკონდუქტორული აღჭურვილობის დაცვის ფუზები

რამდენად გავლენის ახდენს გარემოს ფაქტორები, როგორიცაა ტემპერატურა ან წყალობა, სემიკონდუქტორული ფუზების მუშაობაზე?

 გარემოს ფაქტორები, განსაკუთრებით ტემპერატურა და წყალობა, შეიძლება ნაკლებად ან მრავალად გავლენის ახდენს სემიკონდუქტორული ფუზების მუშაობაზე და სარგებლობაზე. შემდეგ აღწერილია, როგორ გავლენის ახდენს ეს ფაქტორები ფუზის მუშაობაზე:

1.ტემპერატურის გავლენა:

ტემპერატურის კოეფიციენტი: მრავალი ფუზის ელემენტი აiliki დადებით ტემპერატურის კოეფიციენტს, რაც ნიშნავს, რომ მისი რეზისტენცია ზრდას იღებს ტემპერატურის ზრდისას. როდესაც ტემპერატურა იზრდება, ფუზის ელემენტი ათბობს და მისი რეზისტენცია იზრდება, რაც შეიძლება იწვევდეს დენის გადატანის მოცულობის შემცირებას. ექსტრემალურ შემთხვევაში ეს შეიძლება განაპირობოს ფუზის გახსნა (გახსნა) ნორმალური დენის პირობებში.

დერეიტინგი: ფუზები ხშირად დერეიტინგის გაკეთებულია მაღალი გარე ტემპერატურებისთვის. წარმოშობელები ჩვეულებრივ აწარმოებენ დერეიტინგის კურვებს, რომლებიც ჩვენით, როგორ უნდა შეიცვალოს ფუზის დენის რეიტინგი გარე ტემპერატურის მიხედვით. ფუზის გამოყენება უფრო მაღალ ტემპერატურაზე, ვიდრე რაზეც ის რეიტინგით არის, შეიძლება ნაკლებად შეამციროს მისი ხანგრძლივობა და ზრდას იღებს წარმატების წინასწარ დაბრუნების შესაძლებლობა.

თერმიკი გამტარობა: დიდი ხანგრძლივობით მაღალი ტემპერატურების გარეშე შეიძლება დეგრადირდეს ფუზის მასალები, რაც შეიძლება იწვევდეს შეფრთხილებებს. ეს დეგრადაცია შეიძლება გამართული იყოს ფაქტორებით, როგორიცაა თერმიკი ციკლები, როდესაც ფუზი ხშირად ათბობს და გაიცილება.

2.წყალობის გავლენა:

კოროზია: მაღალი წყალობა შეიძლება იწვევდეს ფუზის მეტალური ნაწილების კოროზიას, განსაკუთრებით ბოლო კაპების და ფუზის ელემენტის თავის. კოროზია შეიძლება ზრდას იღებს ფუზის ელემენტის რეზისტენციას და შეიძლება იწვევდეს გათბობას და შეფრთხილებას.

თხელი შესაძლებლობა: თუ თხელი შედის ფუზის სხეულში, შეიძლება იწვევდეს შორტი, განსაკუთრებით ფუზებში, რომლებიც არ არიან ჰერმეტულად დახურული. ეს შეიძლება იყოს სახელმწიფო პრობლემა გარემოებებში, სადაც დახრილის გამოყენება სავარაუდოა.

იზოლაციის დეგრადაცია: წყალობა შეიძლება დეგრადირდეს ფუზის შესაძლებლობას ან ფუზის გარშემო ნებისმიერი იზოლაციის მასალებს, რაც შეიძლება იწვევდეს ელექტრო დახრილის ან შორტის შესაძლებლობას.

3.შერეული ტემპერატურა და წყალობა გავლენა:

აჩქარებული შვება: მაღალი ტემპერატურა და მაღალი წყალობა შერეულად შეიძლება აჩქაროს ფუზების შვების პროცესი. ფუზებში გამოყენებული მასალები შეიძლება დეგრადირდეს უფრო სწრაფად ამ პირობებში, რაც შეიძლება შეამციროს ფუზის ხანგრძლივობა.

თერმიკი შოკი: ტემპერატურის სწრაფი ცვლილებები, განსაკუთრებით როდესაც შერეულია წყალობით, შეიძლება იწვევდეს თერმიკ შოკს. ეს შეიძლება იწვევდეს ფიზიკურ სტრესს და შესაძლოა დაზიანოს ფუზის სტრუქტურა.

ამ გარემოს გავლენების შესამცირებლად:

შესაბამისი ფუზების შერჩევა: აირჩიეთ ფუზები, რომლებიც დიზაინირებულია გარემოს პირობებში, რომლებშიც ისინი იქნებიან გამოყენებული. ეს შეიძლება შეიცავდეს ფუზებს უფრო მაღალი ტემპერატურის რეიტინგით ან იმ ფუზებს, რომლებიც დიზაინირებულია კოროზიის და თხელის შესაძლებლობის წინააღმდეგ დაცვისთვის.

გარემოს დაცვა: განხორციელეთ გარემოს კონტროლის ზომები, როგორიცაა კონტროლირებული ტემპერატურა და წყალობა, ფუზების დაცვა დირექტული გარემოს პირობებისგან დასაცავებით ან კონფორმალური ფილმების გამოყენებით დაცვისთვის თხელის და დაბრუნების წინააღმდეგ.

რეგულარული მრავალფეროვანი და შემოწმება: რეგულარულად შემოწმებეთ ფუზები კოროზიის, დაზიანების ან სხვა დეგრადაციის ნიშნების შესახებ გარემოს ფაქტორების გამო. ჩანაცვლეთ ნებისმიერი ფუზები, რომლებიც ჩანაცვლების ნიშნებს აჩვენებენ ან რომლებიც იყენებენ რეკომენდებული ხანგრძლივობის გარეშე.

გარემოს ფაქტორების, როგორიცაა ტემპერატურა და წყალობა, გავლენის გაგებით და მართვით შესაძლებელია შეინარჩუნოს სემიკონდუქტორული ფუზების სარგებლობა და მუშაობა სხვადასხვა აპლიკაციებში ეფექტურად.

ფუზის ლინკების ძირითადი პარამეტრები