Modul mono-facial 580-605 Watt dengan teknologi Kontak Penapisan Oksida Terowongan (TOPcon)

Sertifikasi

• IEC61215:2021 / IEC61730:2023 ·

•  IEC61701 / IEC62716 / IEC60068 / IEC62804 · 

• ISO9001:2015: Sistem Manajemen Kualitas ·

• ISO14001:2015: Sistem Manajemen Lingkungan ·

•  ISO45001:2018: Sistem manajemen kesehatan dan keselamatan kerja.

Fitur

• Modul tipe N dengan teknologi Kontak Penyegelan Oksida Terowongan (TOPcon) menawarkan degradasi LID/LeTID yang lebih rendah dan performa cahaya rendah yang lebih baik.

• Modul tipe N dengan teknologi HOT 3.0 JinkoSolar menawarkan keandalan dan efisiensi yang lebih baik.

• Tahan terhadap uap garam dan amonia yang tinggi.

• Disertifikasi untuk menahan: beban statis maksimum sisi depan 5400 Pa, beban statis maksimum sisi belakang 2400 Pa.

• Penangkapan cahaya dan pengumpulan arus yang lebih baik untuk meningkatkan output daya dan keandalan modul.

• Meminimalkan kemungkinan degradasi yang disebabkan oleh fenomena PID melalui optimasi teknologi produksi sel dan kontrol bahan.

Karakteristik Mekanik

Konfigurasi Pengemasan

Spesifikasi (STC)

Kondisi Aplikasi

Gambar Teknik

*Catatan: Untuk dimensi spesifik dan rentang toleransi, silakan merujuk pada gambar modul detail yang sesuai.

Kinerja Elektrik 

Apa itu teknologi TOPCon?

Teknologi TOPCon (Tunnel Oxide Passivated Contact) adalah teknologi sel fotovoltaik canggih yang digunakan untuk meningkatkan efisiensi sel surya dalam mengubah cahaya matahari menjadi listrik. Esensi dari teknologi TOPCon adalah pengenalan lapisan oksida terowongan dan lapisan polisilikon doped pada sisi belakang sel, yang membentuk struktur kontak penyegelan. Struktur ini mengurangi rekomposisi permukaan dan rekomposisi kontak logam, sehingga meningkatkan kinerja sel.

• Lapisan Oksida Terowongan: Lapisan oksida terowongan yang sangat tipis dibuat di sisi belakang sel. Lapisan ini cukup tipis untuk memungkinkan elektron melewati tetapi cukup tebal untuk mengurangi kerugian rekomposisi permukaan.

• Lapisan Polisilikon Doped: Lapisan polisilikon doped ditempatkan di atas lapisan oksida terowongan. Lapisan ini bisa berupa doped N-tipe atau P-tipe dan digunakan untuk mengumpulkan pembawa muatan.

• Kontak Penyegelan: Struktur kontak penyegelan, yang dibentuk oleh lapisan oksida terowongan dan lapisan polisilikon doped, secara efektif mengurangi rekomposisi permukaan dan rekomposisi kontak logam, sehingga meningkatkan tegangan sirkuit terbuka dan arus sirkuit pendek sel.