Медно-алюминиевая переходная пластина

Плата перехода MG из меди и алюминия — это стандартизированный проводящий компонент, разработанный для решения проблемы соединения медных и алюминиевых проводников (таких как шины и клеммы оборудования) в энергетических системах. Она обеспечивает надежное металлическое соединение между медью и алюминием посредством специальных процессов, что позволяет избежать электрохимической коррозии, вызванной прямым контактом меди и алюминия, и гарантирует передачу тока с низким сопротивлением. Широко применяется в подстанциях, распределительных щитах, системах накопления новой энергии и других сценариях, является ключевым компонентом, обеспечивающим безопасность и стабильность соединений медных и алюминиевых проводников.
1. Основные процессы и структура: обеспечение надежности соединения
Основная ценность платы перехода MG из меди и алюминия заключается в стабильности соединения меди и алюминия, а выбор технологического процесса и конструктивное решение напрямую определяют ее проводимость, устойчивость к коррозии и срок службы.
1. Основной производственный процесс: реализация металлического соединения меди и алюминия
В качестве стандартизированной переходной пластины серия MG в основном использует процессы сварки контактной точечной или взрывной сварки, оба из которых могут обеспечить атомное соединение меди и алюминия, избегая проблем "виртуального соединения" или "чрезмерного контактного сопротивления":
Процесс контактной точечной сварки: Медный блок (T2 красная медь, чистота ≥ 99,9%) и алюминиевый блок (чистый алюминий 1060/алюминиевый сплав 6063) нагреваются до пластичного состояния высокочастотным током, затем подвергаются осевому давлению, чтобы сплавить их, образуя непрерывный металлический слой соединения (толщина 50-100 μм). Этот процесс имеет высокую производительность и высокую прочность соединения (прочность на растяжение ≥ 80 МПа), подходит для среднего и низкого напряжения (≤ 35 кВ) и обычных токовых сценариев.
Процесс взрывной сварки: Используется высокое давление ударной волны, генерируемое взрывами, при котором медные и алюминиевые пластины сталкиваются на высокой скорости в течение миллисекунд, разрушая поверхностную оксидную пленку и обеспечивая твердофазное металлическое соединение на металлическом интерфейсе. Слой соединения более равномерный (толщина 100-200 μм), с лучшей ударопрочностью и усталостной прочностью, меньшим контактным сопротивлением (≤ 5 μОм), подходит для высокого напряжения (≥ 110 кВ) и высоких токов (≥ 2000 А).