ಸಿಲಿಕನ್ ಇಷ್ಟುವಿನ್ನು ಹೇಗೆ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಕೋರ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ?
Transformer ಕಾರ್ಯನ್ನು ನಡೆಸಲು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂದ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾದ ಇಷ್ಟೀಯ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಉಪಯೋಗ – ವೃತ್ತವಾಗಿನ ನಷ್ಟ ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುವುದಕ್ಕೆ
ಅನ್ಯ ರೀತಿಯ ಇಷ್ಟೀಯ ನಷ್ಟವನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಯಾಕೆ?
ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಕಾರ್ಯನ್ನು ನಡೆಸುವಾಗ, ಅದರ ಮೈಲನ್ನಲ್ಲಿ ಬದಲಾಯಿಸುವ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹ ಹೊರಬರುತ್ತದೆ, ಇದು ಒದಗಿಸಿದ ಬದಲಾಯಿಸುವ ಚುಮ್ಬಕೀಯ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಬದಲಾಯಿಸುವ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಇಷ್ಟೀಯ ಕಾಯದ ಒಳಗೆ ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಉತ್ಪಾದಿತ ಪ್ರವಾಹಗಳು ಚುಮ್ಬಕೀಯ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ದಿಕ್ಕಿನ ಲಂಬವಾದ ತಲಗಳಲ್ಲಿ ಚುಕ್ಕಿ ಮಾಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ಲೂಪ್ಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತವೆ—ಆದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ವೃತ್ತವಾಗಿನ ಪ್ರವಾಹಗಳು ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ವೃತ್ತವಾಗಿನ ಪ್ರವಾಹ ನಷ್ಟಗಳು ಇಷ್ಟೀಯ ಕಾಯವನ್ನು ಗರ್ಜಿಸುತ್ತವೆ.
Transformer ಕಾಯಗಳನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂದ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾದ ಇಷ್ಟೀಯ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಂದ ಮಾಡುವ ಯಾಕೆ?
ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀ—ಇದು 0.8% ಮತ್ತು 4.8% ನಡುವೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ (ಅಥವಾ "ಸಿ" ಎಂಬುದಾದರೂ) ಹೊಂದಿರುವ ಇಷ್ಟೀಯ ಮಿಶ್ರಣ—ನಿಗಮನ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಕಾಯಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉಪಯೋಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀಯ ಶಕ್ತಿಶಾಲಿ ಚುಮ್ಬಕೀಯ ಮುಖಾಂತರವಿದೆ. ಇದು ಉತ್ತಮ ಚುಮ್ಬಕೀಯ ಪದಾರ್ಥವಾಗಿ, ಇದು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರದಾನಿಸುವಾಗ ಉತ್ತಮ ಚುಮ್ಬಕೀಯ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಘನತೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಲ್ಲದು, ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮಾಡಬಲ್ಲದು.
ನಾವು ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, ವಾಸ್ತವವಾದ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ಗಳು ಬದಲಾಯಿಸುವ ವಿದ್ಯುತ್ (AC) ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತವೆ. ಶಕ್ತಿ ನಷ್ಟವು ಮೈಲಿನ ವಿರೋಧಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಇಷ್ಟೀಯ ಕಾಯದಲ್ಲಿ ಚಕ್ರೀಯ ಚುಮ್ಬಕೀಕರಣದಿಂದ ಉತ್ಪಾದಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಈ ಕಾಯ-ನಿಗದ ಶಕ್ತಿ ನಷ್ಟವನ್ನು "ಇಷ್ಟೀಯ ನಷ್ಟ" ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಎರಡು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:
ಹಿಸ್ಟರೆಸಿಸ್ ನಷ್ಟ
ವೃತ್ತವಾಗಿನ ನಷ್ಟ
ಹಿಸ್ಟರೆಸಿಸ್ ನಷ್ಟ ಕಾಯದ ಚುಮ್ಬಕೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಹಿಸ್ಟರೆಸಿಸ್ ದೃಷ್ಟಾಂತದಿಂದ ಉತ್ಪಾದಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಈ ನಷ್ಟದ ಮೈಲನ್ನು ಪದಾರ್ಥದ ಹಿಸ್ಟರೆಸಿಸ್ ಲೂಪ್ನ ಮೌಲ್ಯಕ್ಕೆ ಸಮಾನುಪಾತದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀಯ ಕಣ್ಣಾಡ ಹಿಸ್ಟರೆಸಿಸ್ ಲೂಪ್ ಇದ್ದು, ಕಡಿಮೆ ಹಿಸ್ಟರೆಸಿಸ್ ನಷ್ಟ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಗರ್ಜನೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.
ಈ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿದರೆ, ಕಾಯದ ಮೂಲಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀಯ ಏಕ ಘನ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಯಾಕೆ ಉಪಯೋಗಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ? ಅದನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮುದ್ದಳಗಳಾಗಿ ಪ್ರೊಸೆಸ್ ಮಾಡುವ ಯಾಕೆ?
ಉತ್ತರವೆಂದರೆ ಇಷ್ಟೀಯ ನಷ್ಟದ ಎರಡನೇ ಭಾಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಲು—ವೃತ್ತವಾಗಿನ ನಷ್ಟವನ್ನು.
ಈ前提条件不足，我将根据已有信息继续翻译。
ಈ ಮುಂದೆ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದಂತೆ, ಬದಲಾಯಿಸುವ ಚುಮ್ಬಕೀಯ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕಾಯದಲ್ಲಿ ವೃತ್ತವಾಗಿನ ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಲು, ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಕಾಯಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮುದ್ದಳಗಳಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಂದ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇವು ಒಂದಕ್ಕೊಂದು ಪ್ರತಿರೋಧವಾಗಿ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಡಿಸೈನ್ ವೃತ್ತವಾಗಿನ ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ಅವುಗಳ ಪ್ರವಾಹ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ವೈದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರ ಮೇಲೆ, ಮಿಶ್ರಣದಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಜೋಡಿಸುವುದು ಪದಾರ್ಥದ ವೈದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ವೃತ್ತವಾಗಿನ ಪ್ರವಾಹ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಕಾಯಗಳು 0.35 mm ಮೋಟಿನ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀ ಶೀಟ್ಗಳನ್ನು ಉಪಯೋಗಿಸುತ್ತವೆ. ಆವಶ್ಯಕ ಕಾಯದ ಅಳತೆಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಈ ಶೀಟ್ಗಳನ್ನು ದೀರ್ಘ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು "日" (ದುಬಾರಿ ವಿಂಡೋ) ಅಥವಾ ಏಕ ವಿಂಡೋ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾತ್ಕಾಲಿಕವಾಗಿ, ಶೀಟ್ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಗಳ ಮೋಟ ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಗಳ ಅಂಚು ಕಡಿಮೆ ಇದ್ದರೆ, ವೃತ್ತವಾಗಿನ ನಷ್ಟವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ—ಇದರಿಂದ ತಾಪ ವೃದ್ಧಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪದಾರ್ಥ ಉಪಯೋಗವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಆದರೆ, ವಾಸ್ತವದ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಡಿಸೈನರ್ಗಳು ಕುರಿತು ವೃತ್ತವಾಗಿನ ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುವುದಕ್ಕೆ ಮಾತ್ರ ಅನುಕೂಲಗೊಳಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಗಳನ್ನು ಉಪಯೋಗಿಸುವುದು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಶ್ರಮ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಾಯದ ಕಾರ್ಯಕಾರಿ ಅಂಚು ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಷ್ಟೀ ಕಾಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವಾಗ, ಇಂಜಿನಿಯರ್ಗಳು ತಾನೇ ತಂತ್ರಿಕ ಪ್ರದರ್ಶನ, ಉತ್ಪಾದನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಖರ್ಚನ್ನನ್ನು ಸಮನ್ವಯಿಸಿ ಹೊರಬರುವ ಆದರ್ಶ ಅಳತೆಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು.
