Välimüüri VT/PT intelligentsuse tõstmine: uutes elektrivõrkudes tegev keskus Smart Sensing Hub

I. Lahenduse positsioneerimine & tehnoloogiline visioon​
Kriitilisel etapil üleminekul intelligenta võrgu ehitamisest digitaalsele võrgule, see lahendus muudab väliseid napetuse ja mahtuvoolu transformatoreid (VT/PT) holoograafilise mõistmise võrgu keskseteks sõlmedeks intelligentses alamvoolukeskuses. Integreerides sisemisi mõistmistehnoloogiaid, IoT-sidetehnoloogiaid ja tehisintellekti saavutatakse kahekordne läbimurk seadme oleku mõistmis- ja töö käigus juhitud kontrolli osas, toetades andmeanalüüsi poolt juhitavaid vahetusaega ja kaitse süsteeme.

​II. Põhiline tehnoloogiline arhitektuur​

1. ​Läbipõhiline digitaalne ligipääs​

1. ​Randteadmiste diagnostiline mootor​
• ​Kolmikanalüüsi arhitektuur:​​ Seadme kihi allolev andme → Randarvuti node omaduste ekstrakt → Pilveplatvormi sügav otsus
• ​Prognoosiv hooldusmudelid:​​ Tervisliku hindamissüsteem LSTM-RNN algoritmide põhjal, lubab:
  ▶ Eroodeerumise trendi prognoosi (>92% hoiatuse täpsus 7 päeva eest)
  ▶ Mehaanilise vea põhjuste analüüs (Toetab SF6 lekke asukoha täpsust ±0.5kPa)
  ▶ Osalise laengumise musteritunnistamine (Klassifitseerimise täpsus vastab IEC 60270 Standard Class III)

​III. Süsteemi tasandi väärtusloovus​

1. ​Võrgukontrolli tugevdamine​
• Kaitsemeetmete viivitus kokkusurutakse ~15ms tasemele (40% parandus traditsiooniliste lahenduste suhtes)
• Faseeritud mõõtmise ühiku (PMU) sünkroniseerimise täpsus ≤ ±0.01°
• Toetab millisekondi tasemel reaktivse võimu kompensatsiooni otsuseid
2. ​Varade efektiivne haldamine​

1. ​Uue võimsuse süsteemi toetus​
   Rakendab koostöös "Seade-Rand-Pilv" süsteemi:

1. ​Seade poolt:​​ Iga VT/PT moodustab sõltumatud mõistmise üksuse.
2. ​Randpoolt:​​ Alamvoolukeskuse tasemeline inteligentne analüüsitoimetaja võimaldab piirkonnaliiklust.
3. ​Pilveplatvorm:​​ Toetab 3D digitaalset twin võrgulaadsete seadmete tervisliku seisundi jaoks.

​IV. Insenerlike meetodite rakendamise tee​

1. ​Riistvara paigaldamine​
   o Plug-and-Play intelligentse komponentide korpus (Kaitseklass IP68)
   o Modulaarsed jälgimisühikud toetavad kiiret vahetust
   o Passiivsed sidevaba sensorite grupid (vähendab joonte keerukust 60%)
2. ​Andmete integreerimine​
3. ​Üleminekustrateegia​
   Pakub retrofitti komplekti traditsioonilistele elektromagnetilistele PT-dele:
   o Väline Smart Adapter (toetab analoog-digitaalset konverteerimist)
   o Mitteinvaseeriv DGA (Lahustunud gaasi analüüsi) heeveldamismembrani gaasi ekstraktor
   o Skaleeritavad TEV sensorite grupid

​V. Rakenduse tulemused​
Praktika 500kV intelligentses alamvoolukeskuses näitab:

• Seadme seisundi hindamise efektiivsuse parandamine ≥8x
• Varajane tuvastamise määr eralduse puudustele on tõusnud 97.3%
• Hoidlasta inimressurside nõudlus vähenenud ≥70%
• Varade teenimisaeg pikendatud 15-20%

​VI. Lahenduse väärtuse kokkuvõte​​
See lahendus evolueerib väliseid VT/PT-id integreeritud intelligentsesse lõppseadmetesse, mis sisaldavad "Mõistmine-Analüüs-Otsused", lahendades kolme peamist vasturääkivust traditsioonilistes seadmetes: analoogside täpsuse kadu, offline detektsiooni ajaliselt viivituse ja isoleeritud andmekogumi silode. See pakub fundamentaalset mõistmise aluspunkti uue digitaalse võrgu ehitamiseks, mis on karakteriseeritud "Mõistmise, Mõõtmise ja Juhitavuse" poolest, oluliselt tugevdades võrgu paindvust ja energia kasutamise efektiivsust. See lahendus on põhiline tehnoloogiline teekond, mis toetab energiasüsteemide transformatsiooni ja uuendamist "Topelt-Karboni" eesmärkide all.

​Märkus:​​ See lahendus vastab IEEE P2815, DL/T 860 ja muude standardite raamistikule, sobib skenaariumidele 110kV-st 1000kV-ni.