Huts egiten den plakan prozesatzea

Huts egoki lapaketa-prozesuaren gainplata, huts egokietan oinarritutako teknologiaren bidez egin den gainplata da, eta elektriko, mekaniko eta prozesu-en propietate onenak ditu gehienetan. Hemen dago berriro handitua:
materialak eta prozesuak
Materiala: Huts egoki lapaketa-prozesuaren gainplata gehienetan fibra-lanak bezalako armadura elementuekin, hala nola kristal-fibra-gei, kristal-kabila, kristal-gei, etab., epoxi-resina matrize-resin gisa, eta anhidrido-asidu, indartasuna handitzeko agentea eta azeleragile batzuk gehitu. Fibra-edukia ohikoa da 40% -70%, eta material-kombinazio hau gainplatei isolamendu-propietate onak eta mekaniko-indarte handia ematen dizkie.
Arte-eskuina: Ekoizpen-prozesua orokorrean moztu, apilatu, moldatu, huts egoki resina prestatu, presio-baxuko huts egoki, moldatik kanpo kokalekuntza lehenetsia, demoldatu, kokalekuntza ostera eta produktu finala paketu duten pausuak ditu. Lehenik, resina-ren osagai desberdinak mesatzeko eta desgasifikatzeko katiluan sartzen dira, eta temperatura eta hutsune-maila jakin batetan mesatzen eta desgasifikatzen dira huts egoki resinaren preparatzeko. Ondoren, moztu diren fibra-lanaren formak moldatuan apilatzen dira, moldatua prekaldiriz eta huts egoki resina presio baxuko hutsunearen bidez moldatuan iniektatzen da fibra-lanak behar bezala hartzeko. Azkenik, kokalekuntza lehenetsia, demoldatzea eta kokalekuntza ostera pausuen ondoren, huts egoki lapaketa-prozesuaren gainplata lortzen da.
Propietate Karakteristikoei buruz
Elektriko-propietate onenak: Huts egoki teknologia erabilita, gainplatan duen aire-tartea txikiagoa da, ohikoa da 0,5% baino gutxiago, hots isolamendu-propietate onak, tenperatura-altuaren erresistentzia ona, partzialki botaketa-ezarpen onak ditu, eta elektro-indarraren maila altuan lan egiten du estabilitatearekin.
Mekaniko-indarte handia: Fibra-lana eta resina-ren arteko konbinaketa ona gainplatei mekaniko-indarte handia ematen dio, horrek mekaniko-impaktu, hondamena eta propietate desberdinak erresistentziarako ahalmena ematen dio, eta anitzeko kanpoko indarrak sustatzen ditu, deformazioa edo zauriak askotan ez daude gertatzen.
Prozesu-propietate onenak: Huts egoki lapaketa-prozesuak prozesu-propietate onenak ditu, eta sankatzea, moztu, poliste, etab. metodoetan bidez erabiliz, tamainu eta forma desberdinak dituzten gainplaketak lortu daitezke erabilera desberdinetarako.
Tenperatura-altuaren eta urtzeriaren erresistentzia onenak: Gainplata honek tenperatura-altuaren erresistentzia ona du, eta egoera tenperatura-altuetan prestazio estandarra mantentzen du. Urtzeriaren erresistentzia ona ere badu, eta egoera urtzadunetan askotan ez da eragin handirik jaso, hots erabilgarria da egoera desberdin guztietan.
Aplikazio-egoera
Elektrikoa-erretzan, huts egoki kautsaketa-prozesuaren gainplaketak tenperatura-altuaren interruptoreetan, transformadoreetan, IEE-Business-en eta beste elektrikoa-erretza-osagaietan erabil daitezke, isolamendu-banaketari, gainplaketei eta beste osagaietara erresistentzia emanez eta babestuz.
Erretzetan, plastiko-erretzetan eta injektu-erretzetan, isolamendu-paleta gisa erabil daiteke, mekaniko-hondamenera saihesteko, erretza-tresna prekaldirizko ziklo-ordua murrizteko, eta erretza-poltsa barnean tenperatura-banaketa uniformea segurtatzeko, horrela erretza-prestazioa hobetzen da.

Oharra: Marrazkiak erabiliz pertsonalizagarria da